Προϊόν

Bga Reballing Machine DH-A2E

1 Τεμάχιο Ελάχ. Διαστάσεις παραγγελίας: 740*630*710mm Βάρος: 70KG Ονομαστική χωρητικότητα: 5200W

Αυτοματοποιημένο συγκολλητικό μηχάνημα

Οπτικό Bga Rework Station

DH-A2 Αυτόματο Οπτικό BGA Rework Station. Με καλύτερο σχεδιασμό και προηγμένη δομή, λειτουργία, το

SMD Rework Station

Με καλύτερο σχεδιασμό και προηγμένη δομή και λειτουργία, το DH-A2 είναι πολύ πιο επαγγελματικό σε

Αυτόματο σταθμό επαναπροσανατολισμού του κινητού τηλεφώνου

Σταθμός επισκευής κινητού τηλεφώνου IC REBALLLING MACHINE DH-G730 ΜΗΧΑΝΗΜΑΤΟΣ ΜΗΧΑΝΗ

Αυτόματο μηχάνημα αφαίρεσης τσιπ BGA IC

Οι σταθμοί επανεπεξεργασίας BGA χρησιμοποιούνται για τη συγκόλληση και την αποκόλληση εξαρτημάτων

Hot Air BGA Rework Station

1.Αυτόματη αποκόλληση, τοποθέτηση και συγκόλληση, αυτόματη συλλογή τσιπ όταν ολοκληρωθεί η

DH-A2 BGA Rework Station

Εύκολο στη λειτουργία.. Κατάλληλο για τσιπ και μητρική πλακέτα διαφορετικών μεγεθών.. Υψηλό ποσοστό

Αυτόματο Bga Rework Station

1. Φιλικό προς το χρήστη.. 2.Έλεγχος οθόνης αφής.. 3.3 ανεξάρτητους χώρους θέρμανσης... 4.

CCD Camera BGA Rework Station

Ασφαλής, ακριβής επανεπεξεργασία για τσιπ SMD, BGA και LED. Ο σταθμός επανάληψης DH-A2 συνδυάζει

Auto Optical BGA Rework Station

Χρησιμοποιείται ευρέως στην επισκευή σε επίπεδο chip για μητρική πλακέτα κινητού, φορητού

Optical Bga Rework Station για επισκευή Macbook

1 Τεμάχιο Ελάχ. Διαστάσεις παραγγελίας: 820*770*870mm Βάρος: 116KG Ονομαστική χωρητικότητα: 6700W