Αυτόματο Bga Rework Station

Αυτόματο BGA Rework Station

1. Εφαρμογή Automatic BGA Rework Station

Η μητρική πλακέτα υπολογιστών, smartphones, φορητών υπολογιστών, λογικών πλακών MacBook, ψηφιακών φωτογραφικών μηχανών, κλιματιστικών, τηλεοράσεων και άλλων ηλεκτρονικών ειδών από βιομηχανίες όπως η ιατρική, η επικοινωνία, η αυτοκινητοβιομηχανία κ.λπ.

Κατάλληλο για διάφορους τύπους τσιπ: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA και τσιπ LED.

2. Χαρακτηριστικά προϊόντος του Αυτόματου Σταθμού Επαναεργασίας BGA

• Υψηλή απόδοσηείναι ο απώτερος στόχος στη συνεχή αναζήτηση της τελειότητας. Με λεπτό θερμαντικό στοιχείο, άνω έγχυση θερμού αέρα 1000W και εξαιρετικά μεγάλο σύστημα θέρμανσης IR κάτω, το DH-A2E προσφέρει εξαιρετική απόδοση στην απόδοση συγκόλλησης και αποκόλλησης. Ο ευέλικτος σφιγκτήρας είναι ειδικά σχεδιασμένος για διάφορα PCB, από κινητά τηλέφωνα έως πλακέτες διακομιστών.
• Αξιοπιστίατου DH-A2E εξασφαλίζει υψηλή ποιότητα και σταθερούς ρυθμούς απόδοσης. Η χρήση ενός νέου ασαφούς βιομηχανικού μικροεπεξεργαστή και γραμμικού μηχανισμού ακριβείας αεροπορίας παρέχει πιο ακριβή και αξιόπιστα αποτελέσματα. Το ακριβές και καθαρό σύστημα ευθυγράμμισης διαφορετικών χρωμάτων εξασφαλίζει αξιόπιστη ευθυγράμμιση.
• Σχεδιασμός φιλικός προς το χρήστημε μια ενσωματωμένη διεπαφή λειτουργίας βελτιώνει την εμπειρία του χρήστη. Δεν απαιτείται επιπλέον εξοπλισμός ή παροχή αέρα. Η τροφοδοσία AC από μόνη της είναι επαρκής. Με μόλις δύο ώρες εκπαίδευσης, οι χειριστές μπορούν εύκολα να κατανοήσουν και να χειριστούν τον διαισθητικό ελεγκτή, ο οποίος έχει σχεδιαστεί για να είναι πολύ φιλικός προς τον χρήστη.

3.Προδιαγραφές Αυτόματου Σταθμού Επανεργασίας BGA

Εξουσία	5300w
Κορυφαία θερμάστρα	Ζεστός αέρας 1200w
Κάτω θερμάστρα	Ζεστός αέρας 1200W. Υπέρυθρες 2700w
Τροφοδοτικό	AC220V±10% 50/60Hz
Διάσταση	Μ530*Π670*Υ790 χλστ
Τοποθέτηση	Υποστήριξη PCB με αυλάκι V και με εξωτερικό εξάρτημα γενικής χρήσης
Έλεγχος θερμοκρασίας	Θερμοστοιχείο τύπου K, έλεγχος κλειστού βρόχου, ανεξάρτητη θέρμανση
Ακρίβεια θερμοκρασίας	+2 βαθμός
Μέγεθος PCB	Μέγιστο 450*490 χλστ., Ελάχ. 22 *22 χλστ
Βελτιστοποίηση πάγκου εργασίας	±15mm εμπρός/πίσω, ±15mm δεξιά/αριστερά
Τσιπ BGA	80*80-1*1 χιλ
Ελάχιστη απόσταση τσιπ	0.15 χλστ
Αισθητήρας θερμοκρασίας	1 (προαιρετικό)
Καθαρό βάρος	70 κιλά

4.Λεπτομέρειες Automatic BGA Rework Station

5.Γιατί να επιλέξετε τον αυτόματο σταθμό επαναλειτουργίας BGA;

6.Πιστοποιητικό Automatic BGA Rework Station

7.Συσκευασία & Αποστολή Αυτόματου Σταθμού Επανεργασίας BGA

8. Σχετική γνώση Automatic BGA Rework Station

Μέθοδοι και τεχνικές τοποθέτησης μπάλας BGA:

1. Πρώτον:Βεβαιωθείτε ότι η επιφάνεια του μαξιλαριού μπάλας BGA είναι επίπεδη. Αν δεν είναι επίπεδο, ισιώστε το μαξιλαράκι. Εάν δεν είναι ορατό στο μάτι, καθαρίστε το με νερό πλύσης και ελέγξτε το με την αφή. Δεν πρέπει να υπάρχουν γρέζια. Εάν το επίθεμα δεν είναι γυαλιστερό, προσθέστε flux και τρίψτε το επίθεμα μπρος-πίσω μέχρι να γίνει γυαλιστερό. Αφού ολοκληρώσετε αυτό, το μαξιλάρι πρέπει να καθαριστεί.

2. Δεύτερο:Αυτό είναι ένα από τα βασικά βήματα. Χρησιμοποιήστε μια μικρή βούρτσα με επίπεδη κεφαλή για να εφαρμόσετε απαλά ένα στρώμα πάστας συγκόλλησης στο μαξιλάρι BGA. Το flux πρέπει να εφαρμόζεται ομοιόμορφα και γενναιόδωρα. Κάτω από φως φθορισμού, η ροή πρέπει να φαίνεται ομοιόμορφα κατανεμημένη. Εάν δεν γίνει σωστά, είτε θερμαίνετε με είτε χωρίς χαλύβδινο πλέγμα, μπορεί να προκαλέσει προβλήματα, ειδικά εάν η θέρμανση χωρίς χαλύβδινο πλέγμα, καθώς η ροή θα θερμανθεί ανομοιόμορφα, οδηγώντας ενδεχομένως σε συνδέσεις σφαιρών συγκόλλησης.

Σημαντικά σημεία:

• Πλέγμα από χάλυβα:Πρέπει να είναι καθαρό και να μην παραμορφώνεται. Εάν παραμορφωθεί, θα πρέπει να διορθωθεί με το χέρι. εάν η παραμόρφωση είναι πολύ σοβαρή, το πλέγμα πρέπει να αντικατασταθεί.
• Επιλογή σφαιρών συγκόλλησης:Οι μπάλες συγκόλλησης στην αγορά διατίθενται σε μεγέθη όπως {{0}}.2mm, 0.25mm, 0.3mm, 0.35mm, {{1 0}},4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,6mm και 0,76mm. Φροντίστε να επιλέξετε καθαρές σφαίρες συγκόλλησης με ομοιόμορφο μέγεθος και να διακρίνετε τις σφαίρες συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο και τις σφαίρες συγκόλλησης με μόλυβδο, καθώς οι θερμοκρασίες τήξης διαφέρουν.

3.Τρίτο:Τοποθετήστε το τσιπ στη βάση της πλατφόρμας χειρισμού μπάλας και, στη συνέχεια, ρίξτε το στένσιλ στην επίπεδη επιφάνεια του χαλύβδινου πλέγματος για να απελευθερώσετε τον κατάλληλο αριθμό σφαιρών συγκόλλησης σε κάθε τρύπα. Ανακινήστε απαλά το χαλύβδινο πλέγμα για να εξασφαλίσετε τη σωστή τοποθέτηση των σφαιρών συγκόλλησης και, στη συνέχεια, αφαιρέστε το χαλύβδινο πλέγμα. Στη συνέχεια, χρησιμοποιήστε την κάμερα για να κόψετε τις σφαίρες συγκόλλησης και να τις μετακινήσετε στο τραπέζι θέρμανσης. (Όταν λιώνετε μπίλιες συγκόλλησης, φροντίστε να κάνετε διαφοροποίηση μεταξύ θερμοκρασιών μολύβδου και αμόλυβδου - γενικά, λιώνει μόλυβδος στους 190 βαθμούς και χωρίς μόλυβδο στους 240 βαθμούς .) Όταν θερμαίνετε BGA, το υλικό κάτω από το BGA πρέπει να είναι κατασκευασμένο από μικρή θερμότητα- αγώγιμα υλικά, όπως πανί υψηλής θερμοκρασίας, έτσι ώστε η θέρμανση να γίνεται γρήγορα. Αυτό αποτρέπει τη ζημιά στο τσιπ από παρατεταμένη θέρμανση.

4. Τέταρτον:Πότε πρέπει να σταματήσει η θέρμανση; Όταν το χρώμα της σφαίρας συγκόλλησης αλλάξει σε γκρι και στη συνέχεια γίνει γυαλιστερό και υγρό, ήρθε η ώρα να σταματήσετε. Είναι καλύτερο να θερμαίνεται κάτω από καλό φωτισμό, κατά προτίμηση φως φθορισμού, για καλύτερη ορατότητα. (Σημείωση: Η μέση του BGA γενικά θερμαίνεται πιο αργά από τις γύρω περιοχές. Προσέξτε ώστε οι μπάλες συγκόλλησης να γίνουν από γκρι σε φωτεινές για να υποδείξουν ότι έχουν θερμανθεί σωστά. Οι αρχάριοι μπορεί να το βρίσκουν δύσκολο, επομένως μια άλλη μέθοδος είναι να αγγίξετε απαλά τη θέρμανση BGA με τσιμπιδάκια Εάν η σφαίρα συγκόλλησης παραμορφωθεί σε υγρό, είναι έτοιμη, αν δεν γίνει, θα μετακινηθεί όπλο σε σταθερό ύψος, διατηρώντας το σε κίνηση. Αποφύγετε να εστιάσετε τη θερμότητα σε ένα σημείο, καθώς αυτό μπορεί να προκαλέσει ζημιά. Η σφαίρα συγκόλλησης στη μέση του BGA θα φωτίσει όταν ολοκληρωθεί η θέρμανση. Αφήστε το να κρυώσει φυσικά για επιτυχημένο αποτέλεσμα.