Μηχάνημα επισκευής μητρικής πλακέτας

 

 

Υπάρχει μια κατηγορία εργασιών επανεπεξεργασίας BGA που ένας τυπικός χειροκίνητος σταθμός ζεστού αέρα απλά δεν μπορεί να χειριστεί καθαρά την τοποθέτηση τσιπ - σε μια γεμάτη πλακέτα όπου το γήπεδο συγκόλλησης είναι σφιχτό, το τσιπ είναι μεγάλο και οποιαδήποτε κακή ευθυγράμμιση θα είναι αόρατη έως ότου η πλακέτα αποτύχει σε μια ηλεκτρική δοκιμή. Αυτό ακριβώς είναι το πρόβλημα που σχεδιάστηκε να λύσει το DH-A2E. Ως πλήρωςμηχάνημα επισκευής μητρικής πλακέτας αυτόματης οπτικής ευθυγράμμισης, το DH-A2E συνδυάζει έναΣύστημα κάμερας HD CCD, ένας μηχανισμός κίνησης{0}}κατευθυνόμενος από Mitsubishi PLC, η τοποθέτηση με λέιζερ-και ένα αυτόματο σύστημα τροφοδοσίας τσιπ-σε μια ενιαία πλατφόρμα-πάγκου που χειρίζεται τον πλήρη κύκλο επανεργασίας - αποκόλληση, παραλαβή τσιπ-, τροφοδοσία τσιπ, τροφοδοσία τσιπ, οπτική επανατοποθέτηση{6} ακρίβεια ±0,01 mm και αναφερόμενο ποσοστό επιτυχίας επισκευής 99,9%.

 

Το DH-A2E βρίσκεται στο επαγγελματικό άκρο της σειράς σταθμών επανεργασίας της Dinghua. Δεν είναι το κατάλληλο μηχάνημα για κάποιον που επισκευάζει μία ή δύο σανίδες την εβδομάδα και αισθάνεται άνετα να τοποθετεί χειροκίνητα τα τσιπ με το μάτι. Είναι το κατάλληλο μηχάνημα για κέντρο σέρβις, εργαστήριο Έρευνας και Ανάπτυξης ή γραμμή παραγωγής που κάνει επανεπεξεργασία BGA σε όγκο, δεν μπορεί να αντέξει τις αστοχίες ευθυγράμμισης και θέλει τη μηχανική ακρίβεια ενόςαυτόματο σύστημαχωρίς μετακίνηση σε πλήρως ενσωματωμένο βιομηχανικό εξοπλισμό.

 

 

 

 

 

 

 Συνεργεία επισκευής φορητών υπολογιστών και κινητών τηλεφώνων μεγάλου-όπουΟι αντικαταστάσεις επεξεργαστών CPU, GPU, NAND και βασικής ζώνης είναι καθημερινή δουλειά και η χειροκίνητη τοποθέτηση chip είναι πολύ αργή και πολύ ασυνεπής σε κλίμακα

 

 Υπηρεσίες επισκευής κονσόλας παιχνιδιώνεργάζεστε σε σφιχτά πακέτα GPU όπου η κακή ευθυγράμμιση ακόμη και κατά το ήμισυ του γηπέδου της μπάλας προκαλεί γεφύρωση ή ανοιχτούς συνδέσμους

 

 Λειτουργίες επισκευής πλακέτας ASIC και διακομιστήόπου τα πακέτα τσιπ είναι μεγάλα, ακριβά και δεν μπορούν να διαγραφούν λόγω σφάλματος τοποθέτησης

 

 Ηλεκτρονικά Ε&Α και εργαστήρια μηχανικήςπου χρειάζεται να ανταλλάσσουν τσιπ BGA σε πρωτότυπα PCB επανειλημμένα με ακρίβεια που ταιριάζει με τις προδιαγραφές τοποθέτησης του κατασκευαστή του τσιπ

 

 Μικρές-συναρμολόγηση συμβολαίων παρτίδαςπου χειρίζονται πολλούς τύπους σανίδων και χρειάζονται ένα ευέλικτο, προγραμματιζόμενο αυτοματοποιημένο σύστημα αντί για μια σταθερή-γραμμή συναρμολόγησης

 

 Επισκευή ηλεκτρονικών στρατιωτικών, ιατρικών και αεροδιαστημικών ειδώνόπου οι απαιτήσεις τεκμηρίωσης επανεπεξεργασίας, επαναληψιμότητας διεργασιών και ποσοστού επιτυχίας είναι αυστηρές

 

 

 

 

Οι περισσότεροι σταθμοί επανεπεξεργασίας - συμπεριλαμβανομένων των επαγγελματικών μηχανημάτων τριών- ζωνών με έλεγχο PID και διεπαφές οθόνης αφής - βασίζονται στο μάτι και το σταθερό χέρι του τεχνικού για να τοποθετήσει το τσιπ BGA ξανά στο επίθεμα PCB μετά την αποκόλληση. Για κοινά μεγέθη τσιπ και έμπειρους χειριστές, αυτό λειτουργεί. Αλλά εισάγει μια μεταβλητή που συνδυάζεται με την πολυπλοκότητα της πλακέτας, το βήμα τσιπ και την κόπωση του χειριστή.

 

ΟDH-A2Eαντικαθιστά αυτήν τη μεταβλητή με μια διαδικασία ελεγχόμενη από μηχανή. ΟΟπτικός φακός HD CCDεκτείνεται αυτόματα στην περιοχή εργασίας, τραβάει ταυτόχρονα μια μεγεθυμένη εικόνα του πλέγματος μπάλας του τσιπ και του πλακέτας PCB και τα επικαλύπτει στην οθόνη HD. Ο χειριστής βλέπει ακριβώς πού κάθεται κάθε μπάλα σε σχέση με κάθε μαξιλαράκι σε πραγματικό χρόνο, επιβεβαιώνει την ευθυγράμμιση και το μηχάνημα κλειδώνει τη θέση πριν τραβήξει το φακό και ξεκινήσει τον κύκλο επαναροής. Το αποτέλεσμα είναι τοποθέτηση που δεν παρασύρεται, δεν εξαρτάται από τις συνθήκες φωτισμού στον πάγκο και είναι ίδια στην εκατοστή μάρκα όπως στην πρώτη.

 

Για όποιον χρειάστηκε να -ακτινογραφήσει μια πλακέτα μετά από-εκ νέου συγκόλληση για να ελέγξει για κακή ευθυγράμμιση - και στη συνέχεια να επαναλάβει ολόκληρη την εργασία -, η αξία ενός σταθμού επανεπεξεργασίας BGA πραγματικής οπτικής ευθυγράμμισης είναι αμέσως προφανής.

 

 

 

1. Mitsubishi PLC-Σύστημα ελεγχόμενης αυτόματης κίνησης

 

Το DH-A2E χρησιμοποιεί ένα ανεξάρτητο Mitsubishi PLC (Προγραμματιζόμενος Λογικός Ελεγκτής) για να οδηγεί όλες τις μηχανοκίνητες κινήσεις - της επάνω κεφαλής του θερμαντήρα, του βραχίονα στήριξης και του συγκροτήματος φακού CCD. Αυτό δεν είναι συνηθισμένο χαρακτηριστικό στους σταθμούς επανεπεξεργασίας πάγκου και έχει σημασία για δύο λόγους.

 

Πρώτον, η κίνηση βηματικού κινητήρα που κινείται από ένα κατάλληλο PLC είναι πιο σταθερή και πιο επαναλαμβανόμενη από τα σερβομηχανήματα που ελέγχονται από ενσωματωμένους μικροελεγκτές, που είναι συνηθισμένοι σε σταθμούς αυτόματης επανεπεξεργασίας χαμηλότερου-κοστού. Ο επάνω θερμαντήρας κατεβαίνει ακριβώς στο ίδιο ύψος πάνω από το τσιπ κάθε φορά. Ο φακός CCD εκτείνεται στην ίδια ακριβώς θέση στην περιοχή εργασίας σε κάθε κύκλο. Δεν υπάρχει μηχανική μετατόπιση από τη μια εργασία στην άλλη.

 

Δεύτερον, το PLC επιτρέπει τον προγραμματισμό αυτοματοποιημένων ακολουθιών πολλαπλών- βημάτων - αποκόλλησης, συλλογής τσιπ-, τροφοδοσίας τσιπ, ευθυγράμμισης και εκ νέου ροής - ως ένας μεμονωμένος κύκλος που ξεκινά και παρακολουθεί ο χειριστής, αντί για μια σειρά χειροκίνητων βημάτων. Αυτό είναι που κάνει το DH-A2E ένα πραγματικό μηχάνημα αυτόματης αφαίρεσης τσιπ IC BGA και όχι ένα μηχάνημα που βοηθά απλώς μια χειροκίνητη διαδικασία.

 

2. Αυτόματο τσιπ-Σύστημα τροφοδοσίας

 

Το DH-A2E περιλαμβάνει ένα αυτόματο-σύστημα τροφοδοσίας τσιπ που χειρίζεται νέα ή εκ νέου{3}}μπαλαρισμένα τσιπ αυτόματα - τα μαζεύει από έναν δίσκο τροφοδοσίας, τα τοποθετεί πάνω από το μαξιλάρι PCB και τα παραδίδει στο βήμα οπτικής ευθυγράμμισης χωρίς μη αυτόματη επέμβαση. Για λειτουργίες που εκτελούν επανειλημμένα τον ίδιο τύπο τσιπ (ένα σύνηθες σενάριο στην επισκευή GPU φορητού υπολογιστή ή στην επανεπεξεργασία της κάρτας κονσόλας παιχνιδιών), αυτό μειώνει σημαντικά τον χρόνο χειρισμού ανά κύκλο και εξαλείφει τον κίνδυνο μηχανικής ζημιάς στις σφαίρες συγκόλλησης από χειροκίνητα τσιμπιδάκια.

 

Μετά την αποκόλληση, το ίδιο σύστημα κενού που μαζεύει το τσιπ κατά τη διάρκεια της τροφοδοσίας ανασηκώνει αυτόματα το αφαιρούμενο τσιπ από την επιφάνεια της πλακέτας στο τέλος του κύκλου αποκόλλησης, αντί να απαιτεί από τον χειριστή να το πιάσει χειροκίνητα στο σύντομο παράθυρο όταν λιώσουν οι σφαίρες συγκόλλησης.

 

3. Τρεις Ανεξάρτητες Ζώνες Θέρμανσης - 5,300W Σύνολο

 

Όπως όλοι οι επαγγελματικοί σταθμοί επανεπεξεργασίας της Dinghua, το DH-A2E χρησιμοποιεί μια ανεξάρτητη αρχιτεκτονική θέρμανσης τριών-ζωνών:

 

Ζώνη	Τύπος	Εξουσία	Λειτουργία
Κορυφαία θερμάστρα	Κουραφέξαλα	1,200W	Άμεση επαναροή του τσιπ στόχου BGA
Κάτω θερμάστρα - Ζώνη 2	Κουραφέξαλα	1,200W	Τοπική προθέρμανση από κάτω
Κάτω θερμάστρα - Ζώνη 3	Υπέρυθρες	2,700W	Πλήρης-πλάκα προθέρμανσης υπερύθρων
Σύνολο		4,900W

 

Κάθε ζώνη εκτελεί το δικό της έλεγχο PID κλειστού-βρόχου μέσω ανατροφοδότησης θερμοστοιχείου τύπου Κ-, διατηρώντας την ακρίβεια θερμοκρασίας στους ±2 βαθμούς . Ο επάνω θερμαντήρας περιλαμβάνει ένα ρυθμιζόμενο κουμπί ροής αέρα ειδικά για τον έλεγχο της έντασης του αέρα όταν εργάζεστε σε μικρά ή λεπτά τσιπ-όπου η υπερβολική ροή αέρα θα ενοχλούσε τα παρακείμενα εξαρτήματα.

Η προσέγγιση τριών Εξαλείφει τις κλίσεις θερμοκρασίας στο PCB που προκαλούν στρέβλωση, ραγισμένους κεραμικούς πυκνωτές και ατελή κατάρρευση της σφαίρας.

 

4. Τοποθέτηση με λέιζερ για επαναλαμβανόμενες εργασίες

 

Για λειτουργίες που εκτελούν επανειλημμένα το ίδιο μοντέλο πλακέτας, το DH-A2E περιλαμβάνει τοποθέτηση λέιζερ που επισημαίνει το ακριβές κέντρο του μαξιλαριού PCB. Μόλις ρυθμιστεί μια θέση πλακέτας με επιβεβαιωμένο το σημείο αναφοράς λέιζερ, οι επόμενες πλακέτες του ίδιου τύπου μπορούν να τοποθετηθούν και να τοποθετηθούν γρήγορα χωρίς να επαναληφθεί η πλήρης ρύθμιση οπτικής ευθυγράμμισης από την αρχή. Αυτός ο συνδυασμός λέιζερ για ταχύτητα και CCD για ακρίβεια είναι ένα από τα πρακτικά πλεονεκτήματα ροής εργασίας του DH{4}}A2E σε σχέση με σταθμούς που προσφέρουν μόνο μία μέθοδο εντοπισμού θέσης.

 

 

5. V-Σύστημα τοποθέτησης PCB Groove

 

Το κράτημα PCB χρησιμοποιεί ένα στήριγμα αυλάκωσης V- σε συνδυασμό με ένα γενικό εξάρτημα και ένα κινητό ράφι PCB, παρέχοντας ευελιξία για την τοποθέτηση σανίδων από 22×22 mm έως 370×410 mm. Το κινητό ράφι υποστηρίζει την κάτω πλευρά μεγαλύτερων πλακών για να αποτρέψει την υπόκλιση κάτω από τη θερμότητα του κάτω καλοριφέρ, κάτι που είναι ιδιαίτερα σημαντικό για λεπτές μητρικές πλακέτες φορητών υπολογιστών και μεγάλες πλακέτες ASIC που διαφορετικά θα λυγίζουν κατά τη φάση προθέρμανσης υπερύθρων.

 

 

 

 

Είδος	Παράμετρος
Τροφοδοτικό	AC220V±10% 50/60Hz
Συνολική ισχύς	4900w
Κορυφαία δύναμη	1200w
Κάτω ισχύς	1200w
Infared Power	2400w
Διάσταση	77*81*102 χλστ
Λειτουργία	Αυτόματο + Χειροκίνητο
Αποθήκευση προφίλ θερμοκρασίας	10000 ομάδες
Έλεγχος θερμοκρασίας	Αισθητήρας K + Κλειστός βρόχος
Ακρίβεια θερμοκρασίας	±1 βαθμός
Ακρίβεια θέσης	±0,01 χλστ
Μέγεθος PCB	Μέγιστο 400×450 mm Ελάχ. 10×10 mm
Τσιπ BGA	2*2-80*80 χλστ
Εξωτερικός αισθητήρας θερμοκρασίας	1 τεμ (προαιρετικά)
Καθαρό βάρος	70 κιλά
Τύπος μηχανής	Επιτραπέζιος υπολογιστής
Ελάχιστη απόσταση τσιπ	0,1 χλστ
Pixel κάμερας	6 εκατομμύρια
Τροφοδοσία με τσιπ	αυτόματα παίρνει ή βάζει
Τοποθέτηση PCBA	Έξυπνη τοποθέτηση πάνω-κάτω, η κάτω "υποστηρίξη 5 σημείων" με v-τύπου PCBA στερέωσης υποδοχής κάρτας που μπορεί να ρυθμιστεί ελεύθερα σε Κατεύθυνση άξονα Χ-με εξωτερικά καθολικά φωτιστικά
Θέση BGA	Θέση λέιζερ σε σχήμα -υποδοχής κάρτας και καθολικά φωτιστικά
Οπτικός φακός CCD	Αυτόματη έξοδος, επιστροφή και εστίαση

 

 

 

BGA, PBGA, CBGA, CCGA, CSP, LGA, QFN, VQFN, PGA, POP, PLCC, BQFP, TDFN, TQFP, TSOP, CPGA, SMD, LED

Υποστηρίζει διαδικασίες συγκόλλησης με μόλυβδο και{0}}χωρίς μόλυβδο σε όλους τους τύπους πακέτων.

 

 

 

Επισκευή μητρικών φορητών υπολογιστών και επιτραπέζιων υπολογιστώνΤο DH-A2E χρησιμοποιείται ευρέως ως μηχάνημα επισκευής μητρικής πλακέτας για αντικατάσταση CPU και GPU φορητού υπολογιστή, επανεπεξεργασία τσιπ BGA mainboard επιτραπέζιου υπολογιστή και επισκευή λογικής πλακέτας MacBook. Το σύστημα οπτικής ευθυγράμμισης το καθιστά ιδιαίτερα αποτελεσματικό για Apple Silicon και άλλους σύγχρονους επεξεργαστές όπου οι ανοχές τοποθέτησης τσιπ είναι περιορισμένες.

 

Επισκευή κονσόλας παιχνιδιώνΗ GPU και το τσιπ μνήμης επεξεργάζονται ξανά σε πλατφόρμες PlayStation, Xbox και Nintendo. Ο συνδυασμός αυτόματης τροφοδοσίας-τσιπ και οπτικής ευθυγράμμισης το καθιστά σημαντικά ταχύτερο και πιο συνεπές από τις μη αυτόματες μεθόδους για καταστήματα που επεξεργάζονται πολλές κονσόλες καθημερινά.

 

Επισκευή κινητών τηλεφώνωνΑντικατάσταση CPU, επεξεργαστή βασικής ζώνης και τσιπ διαχείρισης ενέργειας σε πλακέτες smartphone. Η ρύθμιση της κορυφαίας ροής αέρα είναι ιδιαίτερα σημαντική εδώ - τα τσιπ smartphone είναι μικρά και ο μη ελεγχόμενος ζεστός αέρας μπορεί να ενοχλήσει τα παθητικά γύρω από το τσιπ-στόχο.

 

Επισκευή ASIC Hash BoardΗ επισκευή υλικού εξόρυξης κρυπτονομισμάτων είναι μία από τις κύριες εφαρμογές για το DH-A2E σε λειτουργίες υπηρεσιών υψηλού-όγκου. Τα τσιπ ASIC είναι ακριβά, η πυκνότητα της πλακέτας είναι υψηλή και το κόστος μιας αποτυχημένης επανεπεξεργασίας σε μια πλακέτα κατακερματισμού δικαιολογεί την ακρίβεια μιας διαδικασίας ελεγχόμενης από μηχανή-.

 

Τηλεπικοινωνιακός και Δικτυακός ΕξοπλισμόςΕπεξεργασία τσιπ BGA σε πλακέτες σταθμών βάσης, mainboard δρομολογητών και μεταγωγέων και εξοπλισμό επικοινωνιών. Χρησιμοποιείται ως μηχάνημα επισκευής μητρικής πλακέτας σε λειτουργίες συντήρησης τηλεπικοινωνιών, η ικανότητα τεκμηρίωσης διεργασιών του DH-A2E - αποθηκευμένα προφίλ, PLC-καταγεγραμμένοι κύκλοι - υποστηρίζει τις απαιτήσεις ιχνηλασιμότητας που είναι κοινές σε αυτόν τον τομέα.

 

Στρατιωτικά και Ιατρικά ΗλεκτρονικάΤο χαρτοφυλάκιο πιστοποίησης του DH-A2E (UL, FCC, CE, ISO, GMP) και η επαναληψιμότητα διεργασιών του το καθιστούν κατάλληλο για εργασίες επισκευής σε ελεγχόμενες βιομηχανίες όπου επιβάλλονται η τεκμηρίωση επανεξέτασης και τα πρότυπα συνέπειας.

 

Μηχανική Ε&Α και Πρωτοτύπωνομάδες που πρέπει να ανταλλάσσουν επανειλημμένα τσιπ BGA σε πολλαπλές αναθεωρήσεις πλακέτας πρωτοτύπων χωρίς να εισάγουν μεταβλητές τοποθέτησης στα δεδομένα δοκιμών τους. Η ακρίβεια τοποθέτησης ±0,01 mm σημαίνει ότι η θέση του τσιπ δεν αποτελεί παράγοντα σύγχυσης στις δοκιμές ηλεκτρικής απόδοσης.

 

 

 

 

Σε τι διαφέρει το DH-A2E από τους σταθμούς μη αυτόματης επεξεργασίας της Dinghua;Το DH-A2E αυτοματοποιεί τα τρία βήματα που απαιτούν οι χειροκίνητοι σταθμοί να εκτελεί ο τεχνικός με το χέρι: παραλαβή τσιπ-μετά την αποκόλληση, τροφοδοσία τσιπ από δίσκο και ευθυγράμμιση τοποθέτησης τσιπ. Το σύστημα κίνησης με κίνηση PLC{4}}αντικαθιστά τη χειροκίνητη κίνηση του βραχίονα και το οπτικό σύστημα HD CCD αντικαθιστά την οπτική εκτίμηση για την τοποθέτηση τσιπ. Στο DH-5880 ή στο DH-5830, ένας εξειδικευμένος τεχνικός τοποθετεί χειροκίνητα το τσιπ χρησιμοποιώντας σήμανση κέντρου λέιζερ. στο DH-A2E, το μηχάνημα το τοποθετεί με μηχανική ακρίβεια ±0,01mm.

 

Είναι δύσκολο να μάθετε το DH-A2E;Η διασύνδεση οθόνης αφής HD και η υποστήριξη διπλής{0}}γλώσσας καθιστούν την αρχική καμπύλη εκμάθησης διαχειρίσιμη για τεχνικούς που είναι ήδη εξοικειωμένοι με την επανεργασία BGA. Η Dinghua παρέχει μια μονάδα USB με ένα βίντεο επίδειξης, ένα πλήρες εγχειρίδιο οδηγιών και εκπαίδευση είναι διαθέσιμη κατόπιν αιτήματος. Οι περισσότεροι χειριστές εκτελούν ανεξάρτητες εργασίες σε σύντομο χρονικό διάστημα μετά την εκπαίδευση. Η μη αυτόματη λειτουργία παρέχει επίσης μια εναλλακτική λύση για μη τυπικές εργασίες όπου η πλήρης αυτοματοποιημένη σειρά δεν είναι κατάλληλη.

 

Ποια είναι η ελάχιστη απόσταση τσιπ που μπορεί να αντέξει;Η ελάχιστη απόσταση τσιπ στο DH-A2E είναι 0,1 χιλιοστά - επαρκής για τα πακέτα BGA λεπτού-pitch που χρησιμοποιούνται σε σύγχρονους επεξεργαστές κινητών και τσιπ μνήμης.

 

Υποστηρίζει προφίλ{0}}χωρίς μόλυβδο συγκόλλησης;Ναί. Το προφίλ ελεγχόμενης θερμοκρασίας PLC-υποστηρίζει πλήρως θερμοκρασίες αιχμής χωρίς μόλυβδο-. Στο σύστημα είναι διαθέσιμα προφίλ αναφοράς τόσο για διεργασίες με μόλυβδο όσο και για{4}}χωρίς μόλυβδο, ενώ μπορούν να δημιουργηθούν και να αποθηκευτούν προσαρμοσμένα προφίλ.

 

 

 

 

Το DH-A2E είναι η πιο ικανή πλατφόρμα επανεπεξεργασίας-Dinghua του Dinghua και βρίσκεται σε διαφορετική κατηγορία από τους σταθμούς χειροκίνητης επανεπεξεργασίας - όχι επειδή είναι πιο περίπλοκος στη λειτουργία του, αλλά επειδή εξαλείφει τη μεταβλητή τοποθέτησης που περιορίζει τη χειροκίνητη επανεπεξεργασία σε όγκο. Ως αεπαγγελματική αυτόματη μηχανή αφαίρεσης τσιπ BGA ICμε οπτική ευθυγράμμιση HD CCD, έλεγχο κίνησης PLC, αυτόματη τροφοδοσία τσιπ και ένα πλήρως τεκμηριωμένο χαρτοφυλάκιο πιστοποίησης, προσφέρει ένα επίπεδο συνέπειας διαδικασίας που οι χειροκίνητοι σταθμοί απλά δεν μπορούν να ταιριάξουν σε εργασίες υψηλής-τιμής ή μεγάλου{1} όγκου.

 

Για κέντρα εξυπηρέτησης που κάνουν δεκάδες εργασίες BGA την εβδομάδα, ομάδες Ε&Α που δεν μπορούν να αντέξουν οικονομικά την ασάφεια τοποθέτησης στα αποτελέσματα των δοκιμών τους ή οποιαδήποτε λειτουργία όπου η ποιότητα επανάληψης πρέπει να τεκμηριωθεί και να επαναληφθεί - το DH-A2E κερδίζει τη θέση του ως το κέντρο της διαδικασίας επανεπεξεργασίας. Είναι επίσης το πιο{4}}πιστοποιημένο μηχάνημα της Dinghua, με λίστα προδιαγραφών που ικανοποιεί τις απαιτήσεις προμηθειών βιομηχανικών, στρατιωτικών και ιατρικών πελατών που χρειάζονται κάτι περισσότερο από τη σήμανση CE.

 

Αν χρειάζεστε μια αξιόπιστη, αξιόπιστη{0}}πλατφόρμα επανεπεξεργασίας που ένας εξειδικευμένος τεχνικός μπορεί να μάθει γρήγορα και να λειτουργεί με σιγουριά σε πλήρη χωρητικότητα - αυτό είναι το μηχάνημα.

 

Αφήστε τα στοιχεία επικοινωνίας σας για περισσότερες λεπτομέρειες!