Hot Air BGA Rework Station
1.Αυτόματη αποκόλληση, τοποθέτηση και συγκόλληση, αυτόματη συλλογή τσιπ όταν ολοκληρωθεί η αποκόλληση. 2.Εγκρίθηκε η πιστοποίηση CE. Διπλή προστασία (Προστατευτικό υπερθέρμανσης + λειτουργία διακοπής έκτακτης ανάγκης.)
Περιγραφή
Hot Air BGA Rework Station
1.Εφαρμογή Hot Air BGA Rework Station
Μητρική πλακέτα υπολογιστή, έξυπνο τηλέφωνο, φορητός υπολογιστής, πλακέτα λογικής MacBook, ψηφιακή κάμερα, κλιματιστικό, τηλεόραση και άλλα
ηλεκτρονικός εξοπλισμός από ιατρική βιομηχανία, βιομηχανία επικοινωνιών, αυτοκινητοβιομηχανία κ.λπ.
Κατάλληλο για διαφορετικά είδη τσιπ: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, τσιπ LED.
2. Χαρακτηριστικά προϊόντος του σταθμού ανανέωσης θερμού αέρα BGA
- Ακριβές σύστημα οπτικής ευθυγράμμισης
- Ενίσχυση κάμερας CCD έως και 200x, με λειτουργία ρύθμισης φωτεινότητας από πάνω/κάτω, η ακρίβεια τοποθέτησης είναι εντός 0,01 mm.
- Αυτόματη αποκόλληση, τοποθέτηση και συγκόλληση, αυτόματη συλλογή τσιπ όταν ολοκληρωθεί η αποκόλληση.
- Έρχεται με 5 διαφορετικά μεγέθη ακροφυσίων: Επάνω 31*31mm, 38*38mm, 41*41mm. Κάτω 34*34mm, 55*55mm
- Ανεμιστήρας υψηλής ισχύος διασταυρούμενης ροής, ψύχει το PCB πολύ γρήγορα, αποτρέποντάς το από παραμόρφωση.
3.Προδιαγραφές του σταθμού επανεργασίας θερμού αέρα BGA
| Εξουσία | 5300w |
| Κορυφαία θερμάστρα | Ζεστός αέρας 1200w |
| Κάτω θερμάστρα | Ζεστός αέρας 1200W. Υπέρυθρες 2700w |
| Τροφοδοτικό | AC220V±10% 50/60Hz |
| Διάσταση | Μ530*Π670*Υ790 χλστ |
| Τοποθέτηση | Υποστήριξη PCB με αυλάκι V και με εξωτερικό εξάρτημα γενικής χρήσης |
| Έλεγχος θερμοκρασίας | Θερμοστοιχείο τύπου K, έλεγχος κλειστού βρόχου, ανεξάρτητη θέρμανση |
| Ακρίβεια θερμοκρασίας | ±2 μοίρες |
| Μέγεθος PCB | Μέγιστο 450*490 mm, Ελάχ. 22 *22 mm |
| Βελτιστοποίηση πάγκου εργασίας | ±15mm εμπρός/πίσω, ±15mm δεξιά/αριστερά |
| Τσιπ BGA | 80*80-1*1 χιλ |
| Ελάχιστη απόσταση τσιπ | 0.15 χλστ |
| Αισθητήρας θερμοκρασίας | 1 (προαιρετικό) |
| Καθαρό βάρος | 70 κιλά |
4.Λεπτομέρειες Hot Air BGA Rework Station
5.Γιατί να επιλέξετε το Hot Air BGA Rework Station;
6.Πιστοποιητικό Hot Air BGA Rework Station
7.Συσκευασία & Αποστολή Hot Air BGA Rework Station
8. Σχετική γνώση
Ποια είναι τα πλεονεκτήματα των πακέτων SMT;
Η τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMT) αναφέρεται στη διαδικασία τοποθέτησης μικροσκοπικών εξαρτημάτων ή εξαρτημάτων με δομή φύλλου κατάλληλων για συναρμολόγηση επιφάνειας σε μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) σύμφωνα με τις απαιτήσεις του κυκλώματος. Αυτά τα εξαρτήματα στη συνέχεια συναρμολογούνται μέσω διαδικασιών συγκόλλησης, όπως η συγκόλληση με επαναροή ή η συγκόλληση με κύμα για να σχηματίσουν λειτουργικά ηλεκτρονικά συγκροτήματα.
Η κύρια διαφορά μεταξύ SMT και Through-Hole Technology (THT) έγκειται στη μέθοδο τοποθέτησης. Σε ένα παραδοσιακό PCB THT, τα εξαρτήματα και οι σύνδεσμοι συγκόλλησης βρίσκονται στις απέναντι πλευρές της πλακέτας. Αντίθετα, σε ένα SMT PCB, τόσο οι σύνδεσμοι συγκόλλησης όσο και τα εξαρτήματα βρίσκονται στην ίδια πλευρά. Κατά συνέπεια, οι διαμπερείς οπές σε μια πλακέτα SMT χρησιμοποιούνται μόνο για τη σύνδεση στρωμάτων κυκλώματος, με αποτέλεσμα σημαντικά λιγότερες και μικρότερες οπές. Αυτό επιτρέπει πολύ μεγαλύτερη πυκνότητα συναρμολόγησης στο PCB.
Τα εξαρτήματα SMT διαφέρουν από τα εξαρτήματα THT κυρίως στη συσκευασία τους. Τα πακέτα SMT έχουν σχεδιαστεί για να αντέχουν σε υψηλές θερμοκρασίες κατά τη συγκόλληση, απαιτώντας τα εξαρτήματα και τα υποστρώματα να έχουν συμβατό συντελεστή θερμικής διαστολής. Αυτοί οι παράγοντες είναι κρίσιμοι στο σχεδιασμό του προϊόντος.
Βασικά Χαρακτηριστικά της Τεχνολογίας Διαδικασιών SMT
Το SMT διαφέρει θεμελιωδώς από το THT όσον αφορά τις μεθόδους συναρμολόγησης: Το SMT περιλαμβάνει "κόλλημα" εξαρτημάτων πάνω στην πλακέτα, ενώ το THT περιλαμβάνει "βούλωμα" εξαρτημάτων μέσω οπών. Οι διαφορές είναι επίσης εμφανείς στο υπόστρωμα, τη μορφή του εξαρτήματος, τη μορφολογία των αρμών συγκόλλησης και τις μεθόδους διαδικασίας συναρμολόγησης.
Πλεονεκτήματα της επιλογής του σωστού πακέτου SMT
- Αποτελεσματική χρήση του χώρου PCB: Το SMT εξοικονομεί σημαντική επιφάνεια PCB, επιτρέποντας σχέδια υψηλότερης πυκνότητας.
- Βελτιωμένη ηλεκτρική απόδοση: Οι μικρότερες ηλεκτρικές διαδρομές βελτιώνουν την απόδοση.
- Προστασία του Περιβάλλοντος: Η συσκευασία προστατεύει τα εξαρτήματα από εξωτερικούς παράγοντες όπως η υγρασία.
- Αξιόπιστη συνδεσιμότητα: Το SMT εξασφαλίζει ισχυρούς και σταθερούς συνδέσμους επικοινωνίας.
- Ενισχυμένη διάχυση θερμότητας: Διευκολύνει την καλύτερη διαχείριση θερμότητας, δοκιμές και μετάδοση σήματος.
Σημασία σχεδιασμού SMT και επιλογής εξαρτημάτων
Η επιλογή και ο σχεδιασμός των εξαρτημάτων SMT διαδραματίζουν ζωτικό ρόλο στο συνολικό σχεδιασμό του προϊόντος. Κατά τα στάδια της αρχιτεκτονικής του συστήματος και του λεπτομερούς σχεδιασμού του κυκλώματος, οι σχεδιαστές καθορίζουν την ηλεκτρική απόδοση και τις λειτουργίες που απαιτούνται από τα εξαρτήματα. Στη φάση σχεδιασμού SMT, οι αποφάσεις σχετικά με τη μορφή και τη δομή του πακέτου θα πρέπει να ευθυγραμμίζονται με τις δυνατότητες του εξοπλισμού και της διαδικασίας, καθώς και με τις γενικές απαιτήσεις σχεδιασμού.
Διπλός ρόλος των αρμών συγκόλλησης επιφανειακής βάσης
Οι επιφανειακές συνδέσεις συγκόλλησης χρησιμεύουν τόσο ως μηχανικές όσο και ως ηλεκτρικές συνδέσεις. Η κατάλληλη επιλογή των αρμών συγκόλλησης επηρεάζει άμεσα την πυκνότητα σχεδιασμού των PCB, την κατασκευαστικότητα, τη δυνατότητα δοκιμής και την αξιοπιστία.
