Σταθμός επανεργασίας bga υπερύθρων
1. Υψηλό ποσοστό επιτυχίας επισκευής τσιπ.
2. Απλή και εύκολη λειτουργία
3. Υπέρυθρη θέρμανση. Καμία ζημιά σε PCB και τσιπ.
Περιγραφή
Κάμερα πληκτρολογίου BGA Rework Machine
1.Εφαρμογή Keyboard Camera BGA Rework Machine
Μητρική πλακέτα υπολογιστή, έξυπνου τηλεφώνου, φορητού υπολογιστή, πλακέτας λογικής MacBook, ψηφιακής κάμερας, κλιματιστικού, τηλεόρασης και άλλου ηλεκτρονικού εξοπλισμού από την ιατρική βιομηχανία, τη βιομηχανία επικοινωνιών, την αυτοκινητοβιομηχανία κ.λπ.
Κατάλληλο για διαφορετικά είδη τσιπ: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, τσιπ LED.
2. Χαρακτηριστικά προϊόντος της μηχανής επανεξέτασης της κάμερας πληκτρολογίου BGA
(1) Ακριβής έλεγχος θερμοκρασίας.
(2) Υψηλό ποσοστό επιτυχίας επισκευής τσιπ.
(3) Δύο περιοχές υπέρυθρης θέρμανσης αυξάνουν τη θερμοκρασία σταδιακά.
(4) Καμία ζημιά στο τσιπ και το PCB.
(5)Εγγυημένη πιστοποίηση CE.
(6) Σύστημα ηχητικής υπόδειξης: υπάρχει φωνητική υπενθύμιση 5s-10 πριν από την ολοκλήρωση της θέρμανσης, για να προετοιμαστεί ο χειριστής.
(7) Το PCB με αυλάκωση V λειτουργεί για γρήγορη, βολική και ακριβή τοποθέτηση, η οποία μπορεί να καλύψει όλα τα είδη πλακέτας τοποθέτησης PCB.
(8) Το PCB με αυλάκωση V λειτουργεί για γρήγορη, βολική και ακριβή τοποθέτηση, η οποία μπορεί να καλύψει όλα τα είδη πλακέτας τοποθέτησης PCB.
3.Προδιαγραφές της μηχανής επανεργασίας BGA κάμερας πληκτρολογίου
4.Λεπτομέρειες του Keyboard Camera BGA Rework Machine
1. Δύο ζώνες υπέρυθρης θέρμανσης.
2.Led προβολέας?
3. Λειτουργία ταμπλό.
4. Μπάρα ορίου.
5. Πιστοποιητικό Keyboard Camera BGA Rework Machine
6.Συσκευασία & Αποστολή Μηχανής Επανεργασίας Κάμερας Πληκτρολογίου BGA
7. Σχετικές γνώσεις
Η διαδικασία συσκευασίας BGA
Στη δεκαετία του 1990, με την πρόοδο της τεχνολογίας ολοκλήρωσης, τη βελτίωση του εξοπλισμού και τη χρήση τεχνολογίας βαθιάς υπομικρών. Η αξιοπιστία Ultra Deep Submicron Integrated Circuit αναδύθηκε η μία μετά την άλλη, ενσωμάτωση ενός τσιπ πυριτίου Καθώς ο βαθμός συνεχούς βελτίωσης, οι απαιτήσεις για τη συσκευασία ολοκληρωμένων κυκλωμάτων έχουν γίνει πιο αυστηρές,
ο αριθμός των ακίδων I/O έχει αυξηθεί δραματικά και η κατανάλωση ενέργειας έχει επίσης αυξηθεί. Προκειμένου να καλυφθούν οι ανάγκες της ανάπτυξης, ένας νέος τύπος πακέτου συστοιχίας πλέγματος μπάλας, με συντομογραφία BGA (Ball Grid Array Package), προστέθηκε στο αρχικό
Τύποι πακέτων.
(1) Χαρακτηριστικά του πακέτου BGA
Μόλις εμφανίστηκε το BGA, έγινε η καλύτερη επιλογή για πακέτα ακίδων υψηλής πυκνότητας, υψηλής απόδοσης, πολλαπλών λειτουργιών και υψηλής I/O για τσιπ VLSI, όπως CPU και North and South
Γέφυρες. Τα χαρακτηριστικά του είναι:
(1) Αν και ο αριθμός των ακίδων I/O αυξάνεται, το βήμα της ακίδας είναι πολύ μεγαλύτερο από το QFP, γεγονός που βελτιώνει την απόδοση της συναρμολόγησης.
(2) Αν και η κατανάλωση ενέργειας αυξάνεται, το BGA μπορεί να ελεγχθεί με μια μέθοδο ελεγχόμενης κατάρρευσης τσιπ, που συντομεύεται ως συγκόλληση C4, η οποία μπορεί να βελτιώσει την ηλεκτροθερμική του απόδοση.
(3) Κατάλληλο για βιομηχανοποιημένη παραγωγή. Τεχνολογία C4 Connection Chip Controlled Collapse.
