Υπέρυθρη οθόνη αφής SMD Rework Station

Υπέρυθρη οθόνη αφής SMD Rework Station

1. Χαρακτηριστικά προϊόντος του σταθμού επανεργασίας SMD Screen IR

1. Το θερμοστοιχείο υψηλής ακρίβειας μπορεί να αισθανθεί την πραγματική θερμοκρασία με ακρίβεια.

2. DH-B2 BGA Rework Station με λειτουργία συναγερμού για να σας ενημερώσει για το φινίρισμα της αποκόλλησης

και τη διαδικασία συγκόλλησης, και επίσης με στυλό αναρρόφησης κενού για να βοηθήσει στην αφαίρεση των τσιπ.

3. Ο σταθμός επανεξέτασης DH-B2 BGA έχει σχεδιαστεί με αυλάκωση V με εύκαμπτο κινητό εξάρτημα για την προστασία του

παραμόρφωση του PCB.

4. Το DH-B2 BGA Rework Station μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την επισκευή PCB με υψηλή ζήτηση θερμοκρασίας ή χωρίς μόλυβδο

ανακατασκευή The

5. Τα ακροφύσια θερμού αέρα μπορούν να περιστραφούν 360 μοίρες, εύκολα στην αντικατάσταση. Έχουν ποικιλία μεγεθών, ειδικές απαιτήσεις

μπορεί να προσαρμοστεί.

10. Το DH-B2 BGA Rework Station μπορεί να επισκευάσει μητρική πλακέτα για φορητούς υπολογιστές, μητρικές επιτραπέζιους υπολογιστές και άλλες μεγάλες

επισκευή πλακέτας κυκλώματος και υπηρεσία κινητών τηλεφώνων και άλλων πλακών μικροτσιπ.

2.Προδιαγραφές σταθμού επανεργασίας SMD Screen IR

3.Λεπτομέρειες IR Touch SMD SMD Rework Station

1.Διασύνδεση οθόνης αφής HD.

2.Three ανεξάρτητες θερμάστρες (ζεστός αέρας & υπέρυθρες)?

3. Στυλό κενού.

4.Προβολέας led.

4.Γιατί να επιλέξετε τον σταθμό επανεργασίας της οθόνης αφής υπερύθρων;

5.Certificate of IR Touch Screen SMD Rework Station

6.Συσκευασία & Αποστολή Σταθμού Επανεργασίας SMD Screen IR

8.Σχετικές γνώσεις

Πράγματα που πρέπει να σημειώσετε σχετικά με τη διαδικασία SMT

Πρώτα απ 'όλα, ο μόλυβδος και η αμόλυβδη (ROHS) πρέπει να διαιρεθούν. Το τρέχον εργοστάσιο είναι κυρίως διαδικασία χωρίς μόλυβδο, τα ακόλουθα περιγράφουν κυρίως το

διαδικασία χωρίς μόλυβδο. Προφυλάξεις για την εισαγωγή της γραμμής διαδικασίας χωρίς μόλυβδο: Η χειροκίνητη συγκόλληση με συγκόλληση χωρίς μόλυβδο δεν απαιτεί απολύτως

υψηλότερη θερμοκρασία συγκόλλησης. Η κανονική συγκόλληση μπορεί να πραγματοποιηθεί σε θερμοκρασία άκρου συγκόλλησης 700 έως 800 watt. Το προσωπικό συγκόλλησης θα

Παρατηρήστε ότι η απόδοση της θερμοκρασίας τήξης είναι πιο αργή από την παραδοσιακή συγκόλληση Sn63. Επιπλέον, μπορεί να χρειαστεί λίγο περισσότερος χρόνος επαφής

επιτύχετε ένα καλό αποτέλεσμα συγκόλλησης. Η εμφάνιση των αρμών συγκόλλησης θα είναι διαφορετική στην εμφάνιση και το φινίρισμα θα είναι ελαφρώς θαμπό πάνω τους

έξω, το οποίο είναι αμόλυβδο. Τυπικά χαρακτηριστικά συγκόλλησης. Η χρήση κολλήσεων χωρίς μόλυβδο με υψηλότερη περιεκτικότητα σε κασσίτερο έχει απλώς ως αποτέλεσμα τη διάβρωση

το άκρο, το οποίο μπορεί να απαιτεί συχνή αντικατάσταση του άκρου. 3: Ποια ροή μπορεί να χρησιμοποιηθεί για επανεπεξεργασία συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο; Η συγκόλληση χωρίς μόλυβδο δεν είναι

διαφορετική από τη συγκόλληση Sn63. Οι ροές είναι μη καθαροί, πλενόμενοι και κολοφωνίου τύποι που μπορούν να προσαρμοστούν σε μια ποικιλία διαδικασιών συγκόλλησης και επανεπεξεργασίας.

Οι πλενόμενες ροές, λόγω της υψηλότερης συγκέντρωσης ενεργοποιητή τους, επιτρέπουν πιο αποτελεσματική συγκόλληση. Οι μη καθαρές ροές κατασκευάζονται παραδοσιακά από ασθενέστερα

οργανικών οξέων και η διαδικασία συγκόλλησής τους είναι πιο αργή εάν εκτεθούν σε υπερβολικά θερμαινόμενο περιβάλλον. Είναι πιο εύκολο να απενεργοποιηθεί. Η εισαγωγή του

Η διαδικασία χωρίς μόλυβδο έχει γίνει ένα συνολικό Zhaoshi που πρέπει να αντιμετωπίσουν σοβαρά όλες οι σχετικές ηλεκτρονικές βιομηχανίες. Η διαδικασία χωρίς μόλυβδο δεν είναι αμόλυβδη.

Είναι επίσης έργο προστασίας του περιβάλλοντος. Είναι σε σχέση με τον μόλυβδο, είτε είναι διεργασία είτε υλικό. Όλες οι απαιτήσεις είναι υψηλές και ορισμένες δεξιότητες λειτουργίας

πρέπει να ξεπεραστούν και να βελτιωθούν στις λειτουργίες.