BGA IC Chip Remover Εργαλείο

ΑυτόματοBGA IC Chip Remover Εργαλείο

1.Εφαρμογή του εργαλείου αφαίρεσης τσιπ BGA IC τοποθέτησης λέιζερ

Εργαστείτε με όλα τα είδη μητρικών ή PCBA.

Συγκόλληση, reball, αποκόλληση διαφορετικών ειδών τσιπ: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

Τσιπ PBGA, CPGA, LED.

2. Χαρακτηριστικά προϊόντος τουCCD Κάμερα BGA IC Chip Remover Tool

3.Προδιαγραφή DH-A2BGA IC Chip Remover Εργαλείο

4.Λεπτομέρειες ΑυτόματουBGA IC Chip Remover Εργαλείο

5. Γιατί να επιλέξετε το δικό μαςHot Air Infrared BGA IC Chip Remover Tool? 

6.Πιστοποιητικό BGA IC Chip Remover Tool

Πιστοποιητικά UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Εν τω μεταξύ, για τη βελτίωση και την τελειοποίηση του συστήματος ποιότητας,

Η Dinghua έχει περάσει πιστοποίηση επιτόπου ελέγχου ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7.Συσκευασία & Αποστολή τουΣυγκόλληση Επανεπεξεργασία Σταθμός Ζεστό Αέρας Υπέρυθρες

8.Αποστολή γιαΣυγκόλληση Επανεπεξεργασία Σταθμός Ζεστό Αέρας Υπέρυθρες

DHL/TNT/FEDEX. Εάν θέλετε άλλο όρο αποστολής, πείτε μας. Θα σας στηρίξουμε.

9. Όροι πληρωμής

Τραπεζική κατάθεση, Western Union, Πιστωτική Κάρτα.

Πείτε μας εάν χρειάζεστε άλλη υποστήριξη.

10. Πώς το DH-A2 Solder Rework Station Hot Air Infrared;

11. Σχετική γνώση

chipset SiS 620

Το SiS 620 είναι το πρώτο ολοκληρωμένο chipset από την οικογένεια SiS. Το chipset υποστηρίζει το πρωτόκολλο διαύλου P6 και υποστηρίζει

το Celeron/Pentium II/Pentium III. Το Northbridge ενσωματώνει έναν ξεχωριστό επεξεργαστή γραφικών 64-bit 2D/3D, τον SiS

63 26. Επιλέξτε εξωτερική σύγχρονη μνήμη 2MB, 4MB ή 8MB και υποστηρίξτε RAMDAC 230MHz. UMA (Unified Storage

Structure) μπορεί να χρησιμοποιήσει την κύρια μνήμη ως buffer πλαισίου. Υποστηρίζει επίσης έξοδο LCD. Η απόδοση 2D είναι καλύτερη, αλλά η απόδοση 3D

είναι αδύναμο, επομένως δεν μπορεί να υποστηριχθεί από μεμονωμένους χρήστες, αλλά χρησιμοποιείται στον εμπορικό τομέα. Πιο εκτεταμένο.

SiS 630 chipset

Μετά το SiS620, η SiS παρουσίασε μια εξαιρετικά ενσωματωμένη σειρά SiS630 υψηλής απόδοσης (συμπεριλαμβανομένων των 630, 630E, 630S).

Το chipset της σειράς SiS630 είναι εξαιρετικά ενσωματωμένο. Συνδυάζει τα τσιπ South και North Bridge σε ένα και ενσωματώνει το 3D

τσιπ γραφικών SiS300/301. Το SiS 300/301 είναι μια πραγματική μηχανή επιτάχυνσης γραφικών 128-bit 3D που υποστηρίζει πολλά εφέ 3D.

Λέγεται ότι είναι πέντε φορές ταχύτερο από το SiS 6326 και η απόδοσή του είναι περίπου ισοδύναμη με την κάρτα γραφικών TNT2 της NVIDIA.

Επιπλέον, το SiS 301 μπορεί επίσης να συνδεθεί σε μια δεύτερη οθόνη CRT ή τηλεόραση για να καλύψει τις διαφορετικές ανάγκες των χρηστών.

Chipset SiS650

Το chipset SiS650 αποτελείται κυρίως από το chip North Bridge SiS650 και το chip South Bridge SiS961. Υποστηρίζει DDR333,

Μνήμη DDR266 και PC133, χωρητικότητα μνήμης έως 3 GB, υποστηρίζει τη νέα γενιά Pentium4 και χρησιμοποιεί το αρχικό MuTIOL του SiT

τεχνολογία για παροχή έως και 533M/s. Το εξαιρετικά υψηλό εύρος ζώνης συνδέεται με το South Bridge SiS961. Επιπλέον, ενσωματώνεται

SiS315, ένα τσιπ γραφικών 256-bit 2D\3D που αναπτύχθηκε από τη SiS και έχει εύρος ζώνης δεδομένων μνήμης οθόνης έως 2 GB/s. Και ο Νότος

Το τσιπ Bridge SiS961 έχει ισχυρές λειτουργίες, υποστηρίζει κάρτα ήχου AC'97, προσαρμοζόμενη κάρτα Ethernet 10 / 100M, V.90Modem, 6 σετ PCI

υποδοχές και 6 διεπαφές USB κ.λπ., όσον αφορά τη λειτουργία του είναι ισχυρότερο από την προηγούμενη κυκλοφορία του Integrated chipset.

Chipset SiS 730S

Το SiS 730S είναι το πρώτο ενσωματωμένο τσιπ της βιομηχανίας που υποστηρίζει την πλατφόρμα επεξεργαστή AMD Athlon. Σε σύγκριση με το SiS 630,

δεν υπάρχει καμία αλλαγή εκτός από το πρωτόκολλο διεπαφής του επεξεργαστή. Το SiS 730S συνδυάζει ένα BGA (672-pin) συσκευασμένο λογικό τσιπ Northbridge,

Τσιπ SiS 960 Super South Bridge και 128-τσιπ γραφικών SiS 300 σε ένα μόνο τσιπ. Υποστηρίζει 3D στερεοφωνικά γυαλιά, επιτάχυνση υλικού DVD

και έξοδο διπλής οθόνης, καθώς και ενσωματωμένος στερεοφωνικός ήχος 3D, μόντεμ 56 kbps, κάρτα Ethernet 100Mbps (Fast Ethernet), 1/10Mbps Home

Δίκτυο (Home PNA), διασύνδεση ATA/100, διεπαφή ACR, Επιπλέον, έως 2 ελεγκτές USB για πρόσβαση συσκευής 6USB. Το τσιπ είναι συγκεκριμένα

έχει σχεδιαστεί για να αναβαθμιστεί στη διεπαφή AGP 4X για να καλύψει τις πρόσθετες ανάγκες των καταναλωτών. Η σχεδίαση κοινής μνήμης μπορεί να εκχωρήσει έως

64 MB μνήμης στην κύρια μνήμη ως buffer οθόνης του SiS 300 (η κοινόχρηστη χωρητικότητα μπορεί να επιλεγεί μεταξύ 4/8/16/32/64 MB).

Το SiS 730S με 3 GB μνήμης είναι προσβάσιμο χρησιμοποιώντας έως και τρεις υποδοχές DIMM, έως και μία SDRAM 512 MB.