Οθόνη αφής Samsung BGA Rework Station

Οθόνη αφής samsung bga rework station Γρήγορη προεπισκόπηση: Αρχική εργοστασιακή τιμή! Το DH-A1 BGA Rework Machine με θερμαντήρα υπερύθρων για επισκευή ipad είναι τώρα σε απόθεμα. Έχει σχεδιαστεί από φιλικό προς το χρήστη σύστημα λειτουργίας, με στόχο να βοηθήσει τον χειριστή να καταλάβει πώς να το χρησιμοποιεί μέσα σε λίγα λεπτά. 1. Προδιαγραφές...

Αποστολή ερώτησής

Περιγραφή

Οθόνη αφής samsung bga rework station

Γρήγορη προεπισκόπηση:

Αρχική εργοστασιακή τιμή! Το DH-A1 BGA Rework Machine με θερμάστρα υπερύθρων για επισκευή ipad είναι τώρα σε απόθεμα. Έχει σχεδιαστεί

από φιλικό προς τον χρήστη λειτουργικό σύστημα, με στόχο να βοηθήσει τον χειριστή να καταλάβει πώς να το χρησιμοποιεί μέσα σε λίγα λεπτά.

1. Προδιαγραφή

Προσδιορισμός
1	Εξουσία	4900W
2	Κορυφαία θερμάστρα	Ζεστός αέρας 800W
3	Κάτω θερμάστρα Σιδερένιο καλοριφέρ	Ζεστός αέρας 1200W, Υπέρυθρες 2800W 90w
4	Παροχή ηλεκτρικού ρεύματος	AC220V±10%50/60Hz
5	Διάσταση	640730580 χλστ
6	Τοποθέτηση	Η αυλάκωση V, η υποστήριξη PCB μπορεί να ρυθμιστεί προς οποιαδήποτε κατεύθυνση με εξωτερικό εξάρτημα γενικής χρήσης
7	Ελεγχος θερμοκρασίας	Θερμοστοιχείο τύπου Κ, έλεγχος κλειστού βρόχου, αυτόνομη θέρμανση
8	Ακρίβεια θερμοκρασίας	±2 μοίρες
9	Μέγεθος PCB	Μέγιστο 500400 mm Ελάχ. 2222 mm
10	Τσιπ BGA	22-8080 χλστ
11	Ελάχιστη απόσταση τσιπ	0.15 χλστ
12	Εξωτερικός αισθητήρας θερμοκρασίας	1 (προαιρετικό)
13	Καθαρό βάρος	45 κιλά

2.Εφαρμογή του σταθμού επανεργασίας DH-A1 BGA

Εφαρμογή Χρήση για σταθμούς επανεργασίας BGA

Οι σταθμοί επανεπεξεργασίας BGA έχουν πολλές διαφορετικές εφαρμογές στον κόσμο της επισκευής και της αλλαγής PCB. Εδώ είναι μερικά

από τις πιο κοινές εφαρμογές.

Αναβαθμίσεις: Οι αναβαθμίσεις είναι ένας από τους πιο συνηθισμένους λόγους για εκ νέου εργασία. Οι τεχνικοί μπορεί να χρειαστεί να ανταλλάξουν εξαρτήματα ή να προσθέσουν

αναβαθμισμένα κομμάτια σε PCB.

Ελαττωματικά εξαρτήματα: Τα PCB μπορεί να έχουν διάφορα ελαττωματικά μέρη που μπορεί να απαιτούν επανεπεξεργασία. Για παράδειγμα, τα τακάκια μπορεί να καταστραφούν κατά τη διάρκεια

Αφαίρεση BGA, οποιοσδήποτε αριθμός εξαρτημάτων θα μπορούσε να υποστεί ζημιά από τη θερμότητα ή θα μπορούσε να υπάρξει υπερβολικό κενό της άρθρωσης συγκόλλησης.

Ελαττωματική συναρμολόγηση: Κατά τη διαδικασία επανεπεξεργασίας μπορεί να προκύψουν διάφορα λάθη. Για παράδειγμα, το PCB μπορεί να έχει λανθασμένο BGA

προσανατολισμό ή κακώς ανεπτυγμένο θερμικό προφίλ επανεπεξεργασίας BGA. Εάν συμβαίνει αυτό, το PCB πιθανότατα θα χρειαστεί να υποβληθεί περαιτέρω

επαναλάβετε την εργασία για την αντιμετώπιση της ελαττωματικής συναρμολόγησης.

3. Γιατί να επιλέξετε το Dinghua;

1.Αυστηρός ποιοτικός έλεγχος.

2.Ακόμα και μετά την επισκευή του PCB και των τσιπ στον σταθμό επανεξέτασης BGA για πολλές φορές, η εμφάνιση και οι λειτουργίες δεν είναι

επηρεάζονται.

3. Ευρύ φάσμα εφαρμογής:

Μητρική πλακέτα υπολογιστή, smartphone, φορητό υπολογιστή, ψηφιακή κάμερα, κλιματιστικό, τηλεόραση και άλλο ηλεκτρονικό εξοπλισμό από ιατρική

βιομηχανία, βιομηχανία επικοινωνιών, αυτοκινητοβιομηχανία κ.λπ.

Ευρύ φάσμα εφαρμογών: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

Τσιπ PBGA, CPGA, LED.

4. Υψηλό ποσοστό επιτυχίας BGA ή άλλης επεξεργασίας τσιπ.

4. Σχετικές γνώσεις:

BGA Re-balling

Το προφίλ του στοιχείου BGA μετά την επαναφορά της επαναφοράς πρέπει να αναπτυχθεί προσεκτικά για να ελαχιστοποιηθεί η πιθανή ζημιά που προκαλείται από τον κύκλο θερμότητας

και να αυξήσει το ποσοστό επιτυχίας της διαδικασίας. Κατά την ανάπτυξη του προφίλ πρέπει να ληφθούν υπόψη πολλαπλές συνθήκες και παράγοντες

για την επίτευξη σταθερών ικανοποιητικών και επαναλαμβανόμενων αποτελεσμάτων. Μερικές από τις συνθήκες που θεωρούμε είναι η αναλογία μάζας του υποστρώματος προς τους αγωγούς, το βάρος

της συσκευής BGA, πυκνότητα διάταξης / βήμα / μέγεθος σφαίρας συγκόλλησης, θερμοκρασίες λειτουργίας, διάρκεια χρόνου λειτουργίας στο πεδίο πριν από το BGA

αστοχία, διαδικασία κατασκευής, αυθεντική πάστα συγκόλλησης/χτυπήματα που χρησιμοποιήθηκαν και απαιτήσεις RoHS πελάτη.

Στις περιπτώσεις που προτιμάται η αξιοπιστία, προτείνουμε τη μετατροπή μολύβδου της συσκευής, καθώς αυτό αυξάνει σημαντικά την ευελιξία των αρμών συγκόλλησης

και εξαλείφει ζητήματα που σχετίζονται με κενά, ρωγμές συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο και ανάπτυξη μουστάκια. Η διαδικασία για την επιτυχή αντικατάσταση των σφαιρών συγκόλλησης στη συσκευή BGA περιλαμβάνει την αφαίρεση της υπολειμματικής συγκόλλησης είτε με ζεστό αέρα, είτε με φυτίλι αποκόλλησης είτε με κενό συγκόλλησης ανάλογα με το επίπεδο ικανότητας επανεπεξεργασίας του εξαρτήματος και των απαιτήσεων του πελάτη. Αυτή η διαδικασία είναι κρίσιμη φάση κατά την επανεπεξεργασία εξαρτημάτων BGA και πραγματοποιείται σε περιβάλλον καθαρού δωματίου χωρίς σκόνη για την εξάλειψη κάθε πιθανής μόλυνσης γης BGA και τη διασφάλιση της ποιοτικής σύνδεσης μεταξύ της σφαίρας συγκόλλησης και των εδαφών BGA. Σύμφωνα με τις απαιτήσεις των πελατών, μπορούμε να τροφοδοτήσουμε αργό / άζωτο στους φούρνους επανασφαιρισμού του κλειστού μας περιβάλλοντος για να επεκτείνουμε περαιτέρω την ποιότητα της συγκόλλησης.

5.Αναλυτικές εικόνες DH-A1 BGA REWORK STATION

DH-A1 BGA REWORK STATION DETAILS.jpg