BGA Rework Station για Laptop Motherboard

BGA Rework Station για μητρική πλακέτα φορητού υπολογιστή

Ο σταθμός επανεργασίας BGA είναι ένα εξειδικευμένο εργαλείο που χρησιμοποιείται για την επισκευή μητρικών φορητών υπολογιστών. Είναι μια συσκευή που χρησιμοποιείται για την αφαίρεση

και αντικαταστήστε ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) και τσιπ Ball Grid Array (BGA) σε μητρική πλακέτα φορητού υπολογιστή. Η επανάληψη της BGA

Ο σταθμός μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την επισκευή κατεστραμμένων εξαρτημάτων στη μητρική πλακέτα ή για την αντικατάσταση ενός απαρχαιωμένου ή κατεστραμμένου IC ή

Τσιπ BGA. Ο σταθμός επανεργασίας χρησιμοποιεί ζεστό αέρα για τη θέρμανση εξαρτημάτων, σχεδιασμένων ειδικά για τη μητρική πλακέτα φορητού υπολογιστή

στο οποίο γίνεται εργασία, διασφαλίζοντας ότι η συσκευή λειτουργεί ξανά σωστά. Ένας σταθμός επανεργασίας χρησιμοποιείται επίσης για τη δημιουργία

ηλεκτρικές συνδέσεις μεταξύ της πλακέτας της μητρικής πλακέτας και των εξαρτημάτων, καθώς και για διαγνωστικό έλεγχο.

1.Εφαρμογή του BGA Rework Station για μητρική πλακέτα φορητού υπολογιστή

Κατάλληλο για διαφορετικά PCB.

Η μητρική πλακέτα ενός υπολογιστή, smartphone, φορητού υπολογιστή, πλακέτα λογικής MacBook, ψηφιακή κάμερα, κλιματιστικό,

Τηλεόραση και άλλος ηλεκτρονικός εξοπλισμός από την ιατρική βιομηχανία, τη βιομηχανία επικοινωνιών, την αυτοκινητοβιομηχανία κ.λπ.

Κατάλληλο για διαφορετικά είδη τσιπ: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, τσιπ LED.

2. Χαρακτηριστικά προϊόντος του BGA Rework Station για μητρική πλακέτα φορητού υπολογιστή

• Αποκόλληση, τοποθέτηση και συγκόλληση αυτόματα.

• Χαρακτηριστικό του μεγάλου όγκου (250 l/min), της χαμηλής πίεσης (0,22kg/cm2), της χαμηλής θερμοκρασίας (220 μοίρες) επανεπεξεργασία πλήρως

εγγυάται την ηλεκτρική ενέργεια των τσιπ BGA και την εξαιρετική ποιότητα συγκόλλησης.

•Η χρήση αθόρυβου και χαμηλής πίεσης φυσητήρα αέρα επιτρέπει τη ρύθμιση του αθόρυβου αναπνευστήρα, η ροή αέρα μπορεί

να ρυθμιστεί στα 250 l/Min το μέγιστο.

•Η στρογγυλή κεντρική υποστήριξη πολλαπλών οπών ζεστού αέρα είναι ιδιαίτερα χρήσιμη για PCB και BGA μεγάλου μεγέθους που βρίσκονται στο κέντρο του PCB.

Αποφύγετε την ψυχρή συγκόλληση και την κατάσταση πτώσης IC.

•Το προφίλ θερμοκρασίας του κάτω θερμαντήρα θερμού αέρα μπορεί να φτάσει έως και τους 300 βαθμούς, κρίσιμο για τη μητρική πλακέτα μεγάλου μεγέθους.

Εν τω μεταξύ, η επάνω θέρμανση θα μπορούσε να ρυθμιστεί ως συγχρονισμένη ή ανεξάρτητη εργασία.

3.Προδιαγραφές BGA Rework Station για μητρική πλακέτα φορητού υπολογιστή

4.Λεπτομέρειες BGA Rework Station για μητρική πλακέτα φορητού υπολογιστή

5. Γιατί να επιλέξετε το BGA Rework Station για μητρική πλακέτα φορητού υπολογιστή;

6.Πιστοποιητικό BGA Rework Station για μητρική πλακέτα φορητού υπολογιστή

Για να προσφέρει ποιοτικά προϊόντα, η SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD ήταν η πρώτη που πέρασε

Πιστοποιητικά UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Εν τω μεταξύ, για να βελτιώσει και να τελειοποιήσει το σύστημα ποιότητας, η Dinghua έχει

πέρασε την πιστοποίηση επιτόπου ελέγχου ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7.Συσκευασία & Αποστολή BGA Rework Station για μητρική πλακέτα φορητού υπολογιστή

8.Επικοινωνία

Email: john@dh-kc.com

WhatsApp/Wechat: συν 86 157 6811 4827

9.Σχετικές γνώσεις

Απαιτήσεις για την ποιότητα του προσωπικού συντήρησης

1. Προσπαθήστε να είστε ειδικός στη συντήρηση σύνθετων προϊόντων:

(1) Υπάρχουν πολλά είδη ελαττωματικών πλακών κυκλωμάτων. Υπάρχουν εισαγόμενα αυθεντικά προϊόντα, εγχώρια συναρμολογημένα προϊόντα, προϊόντα μεγάλων επιχειρήσεων, μικροί κατασκευαστές,

ιατρικός εξοπλισμός, επικοινωνία και πλοήγηση και διαστημικός εξοπλισμός. Υπάρχουν διάφορα είδη προϊόντων που χρησιμοποιούνται σε οικιακές συσκευές, τα οποία είναι πολύπλοκα και

περίπλοκος. Τα περισσότερα από αυτά δεν έχουν διαγράμματα κυκλωμάτων και δεδομένα για έλεγχο και δεν υπάρχει χρόνος να κατανοήσουμε τις αρχές τους και τη ροή του σήματος ένα προς ένα.

Λόγω της μεγάλης ποικιλίας εξοπλισμού, είναι απαραίτητο να ξεφύγουμε από τον παραδοσιακό τρόπο σκέψης από την αρχή της ανάλυσης κυκλωμάτων και να επικεντρωθούμε στη διάρρηξη

οι κύριες αντιφάσεις.

(2) Η τρέχουσα ελαττωματική πλακέτα κυκλώματος είναι γενικά στενά δομημένη, με υψηλό βαθμό ολοκλήρωσης και η ροή του σήματος είναι ευρέως διασκορπισμένη. Οποιαδήποτε ζημιά στη συσκευή μπορεί να προκαλέσει θανατηφόρο

σφάλμα.

Λόγω του υψηλού επιπέδου ενσωμάτωσης της συσκευής, το προσωπικό συντήρησης πρέπει να δώσει μεγαλύτερη προσοχή στην ανάπτυξη γνώσεων και γνώσεων σχετικά με τη δοκιμή συσκευών σε σχέση με το κύκλωμα

η γνώση.

(3), οι αστοχίες πλακέτας κυκλώματος είναι περίεργες, όπως ενσωματωμένα χαρακτηριστικά IC, λειτουργική αστοχία, συγκόλληση ακίδων, βραχυκύκλωμα, διακοπή καλωδίωσης πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, ηλεκτρομαγνητικό σήμα

παρεμβολές, επιπτώσεις περιβαλλοντικής σκόνης και απώλεια προγράμματος, κ.λπ., μπορεί να οδηγήσουν σε Αποτυχία, επομένως όλες οι καταστάσεις πρέπει να ληφθούν υπόψη.

Λόγω της περίπλοκης κατάστασης σφάλματος, δεν είναι μόνο απαραίτητο να αναλυθεί και να δοκιμαστεί η συσκευή, αλλά και να απαιτηθεί από το προσωπικό συντήρησης για τη βελτίωση της συνολικής ικανότητας κρίσης

του σφάλματος.

Συνοψίζοντας, το σημερινό εξαιρετικό προσωπικό συντήρησης κυκλώματος δεν είναι σε καμία περίπτωση τα λεγόμενα "καλά παιδιά που δεν θέλουν να το κάνουν, ο Laihan δεν μπορεί να το κάνει", αλλά ένας ειδικός στη σύνθετη συντήρηση που

έχει υψηλές απαιτήσεις για όλες τις πτυχές της ποιότητας.

2. Να είστε γενναίοι και πρακτικοί:

Οτιδήποτε φαίνεται περίπλοκο έχει την εγγενή του κανονικότητα, όπως και η αστοχία της σανίδας. Για παράδειγμα, εάν αντιμετωπίσετε ένα σφάλμα που καίει μια ασφάλεια, φυσικά θα σκεφτείτε ότι μπορεί να υπάρχει

βραχυκύκλωμα στο τροφοδοτικό. Δεδομένου ότι η καμένη ασφάλεια απαιτεί μεγάλο ρεύμα, το κύκλωμα τροφοδοσίας είναι στενά συνδεδεμένο με την ασφάλεια και είναι πρώτα αμφίβολο. Το φαινόμενο της αποτυχίας και η

αιτία σχηματισμού είναι τέτοια που υπάρχει μια εγγενής σύνδεση και η δική της κανονικότητα. Το κλειδί είναι: πώς το προσωπικό συντήρησης μπορεί να έχει την ικανότητα να αναγνωρίζει αυτούς τους νόμους.

Για αρχάριους και προσωπικό συντήρησης, συνιστάται να μάθουν κάποιες βασικές γνώσεις για τα ολοκληρωμένα IC και τα κοινά εξαρτήματα και να συνδυάσουν τις τυπικές ελαττωματικές πλακέτες κυκλωμάτων για να διευκρινίσουν

τα χαρακτηριστικά κάθε ενσωματωμένου IC, τους κανόνες σύνδεσης και τα μέρη όπου εμφανίζονται συχνά σφάλματα. Και κάντε σοβαρή ανάλυση και συνεχίστε να μαθαίνετε από άλλους την εμπειρία του σφάλματος

διάγνωση.

Έχοντας ορισμένες βασικές γνώσεις, είναι πολύ σημαντικό να "τολμήσετε να το κάνετε, να είστε επιμελείς και να επισκευάζετε πολλές ελαττωματικές σανίδες ανεξάρτητα". Όχι μόνο μπορείτε να ενισχύσετε την αυτοπεποίθησή σας, αλλά μπορείτε επίσης να κερδίσετε

εμπειρία. Είναι αναπόφευκτο να αγγίξετε το νύχι πολλές φορές κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συντήρησης. Μην φοβάστε να αναλάβετε ευθύνες, να μην είστε καλοπροαίρετοι. Μερικές φορές το πρόσωπο είναι πιο χοντρό. Δεν είναι

καλό είναι να τα παρατάτε όταν αντιμετωπίζετε δυσκολίες.