Εγχειρίδιο BGA Rework Station

DH-5860 Χειροκίνητος σταθμός BGA Rework

1. Εφαρμογή του DH-5860 χειροκίνητου σταθμού BGA Rework

Μητρική πλακέτα υπολογιστή, έξυπνο τηλέφωνο, φορητός υπολογιστής, λογική πλακέτα MacBook, ψηφιακή φωτογραφική μηχανή, κλιματιστικό, τηλεόραση και άλλος ηλεκτρονικός εξοπλισμός από την ιατρική βιομηχανία, τη βιομηχανία επικοινωνιών, την αυτοκινητοβιομηχανία κλπ.

Κατάλληλο για διαφορετικά είδη τσιπ: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, τσιπ LED.

2. Χαρακτηριστικά προϊόντος του MCGS touch sceen Manual BGA Rework Station

• Υψηλό ποσοστό επιτυχίας επισκευής τσιπ.

(1) Ακριβής έλεγχος θερμοκρασίας.

(2) Το τσιπ στόχευσης μπορεί να συγκολληθεί ή να αποκολληθεί, ενώ δεν έχουν καταστραφεί άλλα εξαρτήματα στα PCB. Μη ψευδή συγκόλληση ή ψεύτικη συγκόλληση.

(3) Τρεις ανεξάρτητοι χώροι θέρμανσης αυξάνουν βαθμιαία τη θερμοκρασία.

(4) Καμία ζημιά στο τσιπ και τα PCB.

• Απλή λειτουργία

Ο εξανθρωπισμένος σχεδιασμός κάνει τη μηχανή εύκολη στη λειτουργία. Κανονικά ένας εργαζόμενος μπορεί να μάθει να το χρησιμοποιεί σε 10 λεπτά. Δεν χρειάζονται ιδιαίτερες επαγγελματικές εμπειρίες ή δεξιότητες, που είναι η εξοικονόμηση χρόνου και ενέργειας για την εταιρεία σας.

3.Προσδιορισμός του χειροκίνητου BGA Rework Station

4. Λεπτομέρειες του Σταθμού BGA Rework χειρός υπέρυθρων DH-5860

5.Γιατί επιλέγετε το εγχειρίδιο BGA Rework Station;

6. Πιστοποίηση του DH-5860 Manual BGA Rework Station

7. Συσκευασία και αποστολή χειροκίνητου σταθμού επανεπεξεργασίας BG-5860

8. Σχετικές γνώσεις του DH-5860 Manual BGA Rework Station

Περίληψη των κορυφαίων δέκα ελαττωμάτων στη διαδικασία σχεδιασμού πλακέτας PCB

Στις σημερινές βιομηχανικά αναπτυγμένες πλακέτες κυκλωμάτων PCB χρησιμοποιούνται ευρέως σε διάφορα ηλεκτρονικά προϊόντα. Ανάλογα με τη βιομηχανία, το χρώμα, το σχήμα, το μέγεθος, το επίπεδο και τα υλικά των πλακετών PCB είναι διαφορετικά. Ως εκ τούτου, είναι απαραίτητο να υπάρχουν σαφείς πληροφορίες σχετικά με το σχεδιασμό του πίνακα PCB, διαφορετικά είναι επιρρεπής σε παρεξηγήσεις. Αυτό το άρθρο συνοψίζει τα δέκα πρώτα ελαττώματα στη διαδικασία σχεδιασμού του πίνακα PCB.

Πρώτον, ο ορισμός του επιπέδου επεξεργασίας δεν είναι σαφής

Ο σχεδιασμός ενός πάνελ βρίσκεται στο επίπεδο TOP. Εάν δεν εξηγήσετε το θετικό και το αρνητικό, μπορείτε να κάνετε το διοικητικό συμβούλιο και να εγκαταστήσετε τη συσκευή χωρίς συγκόλληση.

Δεύτερον, η μεγάλη επιφάνεια του φύλλου χαλκού είναι πολύ κοντά στο εξωτερικό πλαίσιο

Μια μεγάλη περιοχή φύλλου χαλκού πρέπει να είναι τουλάχιστον 0,2 mm ή περισσότερο από το εξωτερικό πλαίσιο, επειδή είναι εύκολο να προκαλέσει την αύξηση του φύλλου χαλκού και να προκαλέσει την αντίσταση της συγκολλήσεως να πέσει όταν αλέθεται το σχήμα στο φύλλο χαλκού.

Τρίτον, τεντώστε τα μαξιλάρια με το μαξιλάρι

Σχεδιάστε ένα μαξιλάρι με ένα μαξιλάρι για να περάσετε τον έλεγχο DRC κατά το σχεδιασμό της γραμμής, αλλά δεν είναι κατάλληλο για επεξεργασία. Επομένως, το μαξιλάρι δεν μπορεί να παράγει άμεσα δεδομένα αντοχής συγκόλλησης. Όταν εφαρμόζεται η αντίσταση συγκόλλησης, η περιοχή του μαξιλαριού θα καλύπτεται από την αντίσταση συγκόλλησης, με αποτέλεσμα τη συσκευή. Η συγκόλληση είναι δύσκολη.

Τέταρτον, το ηλεκτρικό στρώμα εδάφους είναι το λουλούδι και η σύνδεση

Επειδή ο σχεδιασμός είναι μια τροφοδοσία τάσης λουλουδιών, το στρώμα εδάφους είναι απέναντι από την πραγματική εικόνα του τυπωμένου πίνακα. Όλες οι συνδέσεις είναι απομονωμένες γραμμές. Θα πρέπει να προσέχετε όταν σχεδιάζετε πολλές σειρές τροφοδοτικών ή πολλές γραμμές απομόνωσης εδάφους. Η παροχή ρεύματος είναι βραχυκυκλωμένη και δεν μπορεί να προκαλέσει μπλοκάρισμα της περιοχής σύνδεσης.

Πέντε, οι χαρακτήρες τοποθετούνται

Το εξάρτημα συγκόλλησης SMD του καλύμματος χαρακτήρων προκαλεί ταλαιπωρία στην δοκιμή on-off της εκτυπωμένης πλακέτας και στην συγκόλληση εξαρτημάτων. Ο σχεδιασμός χαρακτήρων είναι πολύ μικρός, καθιστώντας την εκτύπωση δύσκολη, πολύ μεγάλη θα κάνει τους χαρακτήρες να επικαλύπτονται ο ένας τον άλλον, δύσκολο να διακρίνει κανείς.

Έξι, μαξιλάρια συσκευής επιφανειακής στήριξης είναι πολύ σύντομα

Για τη δοκιμή συνέχειας, για μια υπερβολικά πυκνή συσκευή επιφανειακής στήριξης, η απόσταση μεταξύ των δύο ποδιών είναι αρκετά μικρή και τα μαξιλάρια είναι επίσης σχετικά λεπτά. Οι ακίδες δοκιμής πρέπει να τοποθετούνται επάνω και κάτω, όπως ο σχεδιασμός του πέλματος είναι πολύ μικρός, αν και δεν επηρεάζει τη συναρμολόγηση της συσκευής, αλλά προκαλεί εσφαλμένη τοποθέτηση του πείρου δοκιμής.

Επτά, μονόπλευρη ρύθμιση διάφραγμα pad

Τα επιθέματα μονής όψεως γενικά δεν έχουν τρυπηθεί. Εάν πρόκειται να σημειωθούν οι οπές, το διάφραγμα πρέπει να είναι μηδενικό. Εάν έχει σχεδιαστεί αριθμητική τιμή, όταν δημιουργούνται τα δεδομένα γεώτρησης, οι συντεταγμένες τρυπών εμφανίζονται στη θέση αυτή και εμφανίζεται ένα πρόβλημα. Τα επιθέματα μονής όψης, όπως οι τρυπημένες οπές, πρέπει να φέρουν ειδική σήμανση.

Οκτώ, η επικάλυψη των μαξιλαριών

Στη διαδικασία γεώτρησης, το τρυπάνι είναι σπασμένο λόγω πολλαπλών γεωτρήσεων σε μια θέση, με αποτέλεσμα τη ζημία στην τρύπα. Οι δύο οπές στην πλακέτα πολλαπλών επιπέδων αλληλεπικαλύπτονται και η αρνητική μεμβράνη σχηματίζεται ως δίσκος διαχωριστή, ο οποίος προκαλεί διάλυση.

Εννέα, πάρα πολλά μπλοκ πλήρωσης στο σχεδιασμό ή γεμισμένα μπλοκ γεμάτα με πολύ λεπτές γραμμές

Υπάρχει απώλεια των παραγόμενων δεδομένων φωτισμού και τα φωτεινά δεδομένα δεν είναι πλήρη. Επειδή το μπλοκ πλήρωσης έλκεται από τις γραμμές μία προς μία κατά τη διάρκεια της επεξεργασίας των δεδομένων σχεδίασης φωτός, η ποσότητα των δεδομένων σχεδίασης φωτός είναι αρκετά μεγάλη, πράγμα που αυξάνει τη δυσκολία επεξεργασίας δεδομένων.

Δέκα, κατάχρηση στρώματος γραφικών

Κάποιες άχρηστες συνδέσεις έγιναν σε ορισμένα επίπεδα γραφικών. Η αρχική πλακέτα τεσσάρων επιπέδων σχεδιάστηκε με περισσότερα από πέντε στρώματα, γεγονός που προκάλεσε παρεξηγήσεις. Παραβίαση του σχεδιασμού ρουτίνας. Το στρώμα γραφικών θα πρέπει να διατηρείται πλήρες και καθαρό κατά τη διάρκεια του σχεδιασμού.

Τα παραπάνω είναι μια περίληψη των κορυφαίων δέκα ελαττώματα στη διαδικασία σχεδιασμού συμβούλιο PCB, σύμφωνα με μπορούμε να βελτιώσουμε την πρόοδο της παραγωγής πλακέτας PCB, όσο το δυνατόν περισσότερο για να μειώσουμε την εμφάνιση των σφαλμάτων.