BGA Rework Station για επισκευή κινητών τηλεφώνων

◆ Προηγμένες λειτουργίες ① Η ροή ζεστού αέρα στο επάνω μέρος είναι ρυθμιζόμενη, για να καλύψει τη ζήτηση οποιουδήποτε τσιπ.② Αποκόλληση, τοποθέτηση και συγκόλληση αυτόματα.③ Κορυφαία θερμαντική κεφαλή και κεφαλή τοποθέτησης 2 σε 1 σχεδιασμός.④ Κεφαλή τοποθέτησης με ενσωματωμένη συσκευή δοκιμής πίεσης, για να προστατεύσετε το PCB από τη σύνθλιψη.⑤ Η ενσωματωμένη σκούπα στην κεφαλή τοποθέτησης συλλέγει αυτόματα το τσιπ BGA μετά την ολοκλήρωση της αποκόλλησης.

Αποστολή ερώτησής

Dinghua BGA Rework Station DH-G730

Περιγραφή

Dinghua DH-G730 Optical CCD Auto BGA Rework Station for Mobile Phone Repair Motherboard Chip Rework

Ένας οπτικός σταθμός επανάληψης λειτουργίας CCD Auto BGA για επισκευή μητρικής πλακέτας κινητού τηλεφώνου Η Rework είναι μια εξειδικευμένη

κομμάτι του εξοπλισμού που χρησιμοποιείται για την επισκευή και την επισκευή μητρικών κινητών τηλεφώνων. Ο σταθμός χρησιμοποιεί οπτικό CCD

τεχνολογία για την ευθυγράμμιση και την εκ νέου επεξεργασία μικρών και ευαίσθητων τσιπ και εξαρτημάτων BGA (Ball Grid Array).

Σύνοψη χαρακτηριστικών

☛ Χρησιμοποιείται ευρέως στην επισκευή επιπέδου chip σε κινητά τηλέφωνα, μικρές πλακέτες ελέγχου ή μικροσκοπικές μητρικές κ.λπ.

☛ Rework BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED κ.λπ.

☛ Αυτόματη αποκόλληση, τοποθέτηση και συγκόλληση, αυτόματη αποκόλληση όταν ολοκληρωθεί η αποκόλληση.

☛ Σύστημα οπτικής ευθυγράμμισης HD CCD για ακριβή τοποθέτηση BGA και εξαρτημάτων.

☛ Ακρίβεια τοποθέτησης BGA εντός 0,01 mm, Ποσοστό επιτυχίας επισκευής 99,9%.

☛ Ανώτερες λειτουργίες ασφαλείας, με προστασία έκτακτης ανάγκης.

☛ Φιλική προς το χρήστη λειτουργία, Πολυλειτουργικό εργονομικό σύστημα.

Ο σταθμός έχει σχεδιαστεί για να ευθυγραμμίζει αυτόματα το τσιπ με τη μητρική πλακέτα, να εφαρμόζει θερμότητα για να αφαιρέσει το παλιό τσιπ,

και αντικαταστήστε το με ένα νέο. Αυτή η διαδικασία διασφαλίζει ότι το τσιπ είναι σωστά ευθυγραμμισμένο και ασφαλισμένο, με αποτέλεσμα α

πλήρως λειτουργική μητρική πλακέτα.

Ο σταθμός rework λειτουργεί από εκπαιδευμένους τεχνικούς με εμπειρία στην επισκευή μητρικής πλακέτας κινητών τηλεφώνων.

Είναι απαραίτητο να χρησιμοποιείτε τα σωστά εργαλεία και τεχνικές για να αποφύγετε ζημιά στη μητρική πλακέτα και σε άλλα εξαρτήματα κατά την επισκευή.

Η χρήση ενός Optical CCD Auto BGA Rework Station μπορεί να μειώσει σημαντικά τον χρόνο και την προσπάθεια που απαιτείται για την επισκευή του κινητού

μητρικές κάρτες τηλεφώνου. Εξασφαλίζει ότι η επισκευή είναι ακριβής και αποτελεσματική, με αποτέλεσμα μια πλήρως λειτουργική συσκευή που πληροί τις απαιτήσεις

προδιαγραφές του κατασκευαστή.

Προδιαγραφές DH-G730
Συνολική δύναμη	2500w
3 ανεξάρτητες θερμάστρες	Πάνω θερμός αέρας 1200w, χαμηλότερος ζεστός αέρας 1200W
Τάση	AC220V±10% 50/60Hz
Ηλεκτρικά μέρη	Οθόνη αφής 7 ιντσών + έξυπνη μονάδα ελέγχου θερμοκρασίας υψηλής ακρίβειας + πρόγραμμα οδήγησης βηματικού κινητήρα + PLC + οθόνη LCD + οπτικό σύστημα CCD υψηλής ανάλυσης
Ελεγχος θερμοκρασίας	Αισθητήρας K κλειστού βρόχου + αυτόματη αντιστάθμιση θερμοκρασίας PID + μονάδα θερμοκρασίας, ακρίβεια θερμοκρασίας εντός ±2 μοιρών.
Τοποθέτηση PCB	V-groove + γενικό εξάρτημα + κινητό ράφι PCB
Ισχύον μέγεθος PCB	Όλα τα είδη μητρικής πλακέτας κινητών τηλεφώνων
Ισχύον μέγεθος BGA	Όλα τα είδη τσιπ κινητού τηλεφώνου BGA
Διαστάσεις	420x450x680mm (ΜΠΥ)
Καθαρό βάρος	35 κιλά

Προδιαγραφές
1	Συνολική δύναμη	5300w
2	3 ανεξάρτητες θερμάστρες	Πάνω θερμός αέρας 1200w, χαμηλότερος θερμός αέρας 1200w, κάτω υπέρυθρη προθέρμανση 2700w
3	Τάση	AC220V±10% 50/60Hz
4	Ηλεκτρικά μέρη	Οθόνη αφής 7 ιντσών + έξυπνη μονάδα ελέγχου θερμοκρασίας υψηλής ακρίβειας + οδηγός βηματικού κινητήρα + PLC + οθόνη LCD + οπτικό σύστημα CCD υψηλής ανάλυσης + τοποθέτηση λέιζερ
5	Ελεγχος θερμοκρασίας	Αισθητήρας K κλειστού βρόχου + αυτόματη αντιστάθμιση θερμοκρασίας PID + μονάδα θερμοκρασίας, ακρίβεια θερμοκρασίας εντός ±2 μοιρών.
6	Τοποθέτηση PCB	V-groove + γενικό εξάρτημα + κινητό ράφι PCB
7	Ισχύον μέγεθος PCB	Μέγιστο 370x410mm Ελάχ. 22x22mm
8	Ισχύον μέγεθος BGA	2x2mm~80x80mm
9	Διαστάσεις	600x700x850mm (ΜΠΥ)
10	Καθαρό βάρος	70 κιλά