Reflow Touch Screen BGA Rework Machine

1.Προδιαγραφές Reflow Touch Screen BGA Rework Machine

Εξουσία	5300W
Κορυφαία θερμάστρα	Ζεστός αέρας 1200W
Κάτω θερμάστρα	Ζεστός αέρας 1200W.Υπέρυθρες 2700W
Τροφοδοτικό	AC220V±10% 50/60Hz
Διάσταση	Υ530*Π670*Υ790χιλ
Τοποθέτηση	Υποστήριξη PCB με αυλάκι V και με εξωτερικό εξάρτημα γενικής χρήσης
Έλεγχος θερμοκρασίας	Θερμοστοιχείο τύπου Κ, έλεγχος κλειστού βρόχου, αυτόνομη θέρμανση
Ακρίβεια θερμοκρασίας	±2 μοίρες
Μέγεθος PCB	Μέγιστο 450*490 χλστ. Ελάχ. 22*22 χλστ
Βελτιστοποίηση πάγκου εργασίας	±15mm εμπρός/πίσω, ±15mm δεξιά/αριστερά
Τσιπ BGA	80*80-1*1 χιλ
Ελάχιστη απόσταση τσιπ	0.15 χλστ
Αισθητήρας θερμοκρασίας	1 (προαιρετικό)

2.Λεπτομέρειες του Reflow Touch Screen BGA Rework Machine

3.Γιατί να επιλέξετε το μηχάνημα Reflow Touch Screen BGA Rework;

4.Certificate of Reflow Touch Screen BGA Rework Machine

5.Συσκευασία & Αποστολή

Σχετική γνώση

Οδηγίες διαδικασίας λειτουργίας BGA Chip Rework

I. Οδηγίες διαδικασίας επισκευής τσιπ BGA

Αυτό το άρθρο περιγράφει κυρίως τις διαδικασίες λειτουργίας αποκόλλησης και φύτευσης σφαιρών για τα IC BGA και τις προφυλάξεις που πρέπει να λαμβάνετε όταν εργάζεστε με πλακέτες με μόλυβδο και χωρίς μόλυβδο στο σταθμό επανεπεξεργασίας BGA.

II. Περιγραφή διαδικασίας επισκευής τσιπ BGA

Τα ακόλουθα ζητήματα θα πρέπει να ληφθούν υπόψη κατά τη συντήρηση του BGA:

1. Για να αποφευχθεί η ζημιά από υπερβολική θερμοκρασία κατά τη διαδικασία αποκόλλησης, η θερμοκρασία του πιστολιού ζεστού αέρα θα πρέπει να ρυθμιστεί εκ των προτέρων πριν από τη χρήση. Το απαιτούμενο εύρος θερμοκρασίας είναι 280–320 μοίρες. Η θερμοκρασία δεν πρέπει να ρυθμίζεται κατά τη διαδικασία αποκόλλησης.
2. Αποτρέψτε τη ζημιά από στατικό ηλεκτρισμό φορώντας έναν ηλεκτροστατικό ιμάντα καρπού πριν χειριστείτε εξαρτήματα.
3. Για να αποφύγετε ζημιές από τον αέρα και την πίεση του πιστολιού θερμού αέρα, ρυθμίστε την πίεση και τη ροή αέρα του πιστολιού θερμού αέρα πριν από τη χρήση. Αποφύγετε τη μετακίνηση του πιστολιού κατά την αποκόλληση.
4. Για να αποφύγετε ζημιά στα τακάκια BGA στο PCBA, αγγίξτε απαλά το BGA με τσιμπιδάκια για να ελέγξετε εάν η συγκόλληση έχει λιώσει. Εάν η συγκόλληση μπορεί να αφαιρεθεί, βεβαιωθείτε ότι η μη λιωμένη συγκόλληση θερμαίνεται μέχρι να λιώσει. Σημείωση: Χειριστείτε προσεκτικά και μην ασκείτε υπερβολική δύναμη.
5. Δώστε προσοχή στη θέση και τον προσανατολισμό του BGA στο PCBA για να αποφύγετε το σχηματισμό δευτερεύουσας σφαίρας συγκόλλησης.

III. Βασικός εξοπλισμός και εργαλεία που χρησιμοποιούνται στη συντήρηση BGA

Ο βασικός εξοπλισμός και τα εργαλεία που απαιτούνται είναι τα ακόλουθα:

1. Έξυπνο πιστόλι θερμού αέρα (χρησιμοποιείται για την αφαίρεση του BGA).
2. Αντιστατικό γραφείο συντήρησης και ηλεκτροστατικό λουρί καρπού (φορέστε τον ιμάντα καρπού πριν τη λειτουργία και εργαστείτε σε αντιστατικό σταθμό).
3. Αντιστατικό καθαριστικό (χρησιμοποιείται για τον καθαρισμό του BGA).
4. Σταθμός επανεπεξεργασίας BGA (χρησιμοποιείται για συγκόλληση BGA).
5. Φούρνος υψηλής θερμοκρασίας (για ψήσιμο πλακών PCBA).

Βοηθητικός εξοπλισμός: Στυλό αναρρόφησης κενού, μεγεθυντικός φακός (μικροσκόπιο).

IV. Προετοιμασία ψησίματος και σχετικές απαιτήσεις

1.Η σανίδα θα απαιτήσει διαφορετικούς χρόνους ψησίματος ανάλογα με το χρόνο έκθεσης. Ο χρόνος έκθεσης βασίζεται στην ημερομηνία επεξεργασίας στον γραμμωτό κώδικα του πίνακα.

2.Οι χρόνοι ψησίματος είναι οι εξής:

• Χρόνος έκθεσης Λιγότερος ή ίσος με 2 μήνες: Χρόνος ψησίματος=10 ώρες, Θερμοκρασία=105±5 βαθμοί
• Χρόνος έκθεσης > 2 μήνες: Χρόνος ψησίματος=20 ώρες, Θερμοκρασία=105±5 βαθμοί

3. Πριν από το ψήσιμο της σανίδας, αφαιρέστε τα ευαίσθητα στη θερμοκρασία εξαρτήματα, όπως οπτικές ίνες ή πλαστικά, για να αποτρέψετε τη ζημιά από τη θερμότητα.

4.Όλη η επανεπεξεργασία του BGA πρέπει να ολοκληρωθεί εντός 10 ωρών μετά την αφαίρεση της σανίδας από τον φούρνο.

5. Εάν η επανεπεξεργασία του BGA δεν μπορεί να ολοκληρωθεί εντός 10 ωρών, αποθηκεύστε το PCBA σε φούρνο στεγνώματος για να αποφύγετε την απορρόφηση υγρασίας. Η επαναθέρμανση του PCBA μπορεί να προκαλέσει ζημιά.

V. BGA Chip De-soldering and Ball Planting Steps

1.BGA Προετοιμασία πριν από τη συγκόλληση

Ρυθμίστε τις παραμέτρους του πιστολιού θερμού αέρα ως εξής: θερμοκρασία=280 βαθμοί –320 μοίρες, χρόνος συγκόλλησης=35–55 δευτερόλεπτα, ροή αέρα=επίπεδο 6. Τοποθετήστε το PCBA στο αντιστατικό γραφείο και ασφαλίστε το.

2.Συγκόλληση του BGA Chip

Θυμηθείτε την κατεύθυνση και τη θέση του τσιπ πριν το αφαιρέσετε. Εάν δεν υπάρχει μεταξωτή οθόνη ή σήμανση στο PCBA, χρησιμοποιήστε ένα μαρκαδόρο για να περιγράψετε μια μικρή περιοχή γύρω από το κάτω μέρος του BGA. Εφαρμόστε μια μικρή ποσότητα ροής κάτω ή γύρω από το BGA. Επιλέξτε το κατάλληλο ειδικό ακροφύσιο συγκόλλησης μεγέθους BGA για το πιστόλι θερμού αέρα. Ευθυγραμμίστε τη λαβή του όπλου κάθετα με το BGA, αφήνοντας περίπου 4 mm μεταξύ του ακροφυσίου και της μονάδας. Ενεργοποιήστε το πιστόλι θερμού αέρα. Θα αποκολληθεί αυτόματα χρησιμοποιώντας τις προκαθορισμένες παραμέτρους. Μετά την αποκόλληση, περιμένετε 2 δευτερόλεπτα και, στη συνέχεια, χρησιμοποιήστε μια πένα αναρρόφησης για να αφαιρέσετε το εξάρτημα BGA. Μετά την αφαίρεση, επιθεωρήστε το μαξιλαράκι για τυχόν ζημιές, όπως ανύψωση μαξιλαριού, γρατσουνιές κυκλώματος ή αποκόλληση. Εάν εντοπιστεί οποιαδήποτε ανωμαλία, αντιμετωπίστε το αμέσως.

3.Καθαρισμός BGA και PCB

• Τοποθετήστε τη σανίδα στον πάγκο εργασίας. Χρησιμοποιήστε ένα συγκολλητικό σίδερο και μια πλεξούδα συγκόλλησης για να αφαιρέσετε την περίσσεια συγκόλλησης από τα τακάκια. Προσέξτε να μην τραβήξετε το μαξιλαράκι για να αποφύγετε ζημιά.
• Αφού καθαρίσετε τα τακάκια, χρησιμοποιήστε διάλυμα καθαρισμού PCB και ένα πανί για να καθαρίσετε την επιφάνεια. Εάν η CPU απαιτεί εκ νέου σφαιροποίηση, χρησιμοποιήστε ένα καθαριστικό υπερήχων με αντιστατική συσκευή για να καθαρίσετε το εξάρτημα BGA πριν από την επανασφαιροποίηση.

Σημείωμα:Για συσκευές χωρίς μόλυβδο, η θερμοκρασία του συγκολλητικού σιδήρου πρέπει να είναι 340±40 μοίρες. Για τα τακάκια CBGA και CCGA, η θερμοκρασία του συγκολλητικού σιδήρου πρέπει να είναι 370±30 μοίρες. Εάν η θερμοκρασία του συγκολλητικού σιδήρου είναι ανεπαρκής, θα πρέπει να γίνουν ρυθμίσεις με βάση τις πραγματικές συνθήκες.

4.BGA Chip Balling

Ο κασσίτερος για τα τσιπ BGA θα πρέπει να είναι κατασκευασμένος από φύλλα χάλυβα με διάτρηση με λέιζερ με πλατύ πλέγμα μονής όψης. Το πάχος του φύλλου πρέπει να είναι 2 mm και τα τοιχώματα των οπών πρέπει να είναι λεία. Η κάτω πλευρά της οπής (η πλευρά που έρχεται σε επαφή με το BGA) πρέπει να είναι λεία και χωρίς γρατσουνιές. Χρησιμοποιώντας το σταθμό επανεπεξεργασίας BGA, τοποθετήστε το BGA στο στένσιλ, διασφαλίζοντας ακριβή ευθυγράμμιση. Το στένσιλ πρέπει να στερεωθεί με μαγνητικό μπλοκ. Μια μικρή ποσότητα παχύτερης πάστας συγκόλλησης εφαρμόζεται στο στένσιλ, γεμίζοντας όλα τα ανοίγματα πλέγματος. Στη συνέχεια, το χαλύβδινο φύλλο ανυψώνεται αργά, αφήνοντας μικρές σφαίρες συγκόλλησης στο BGA. Αυτά στη συνέχεια θερμαίνονται ξανά με ένα πιστόλι θερμού αέρα για να σχηματίσουν ομοιόμορφες σφαίρες συγκόλλησης. Εάν λείπουν μπάλες συγκόλλησης σε μεμονωμένα τακάκια, εφαρμόστε ξανά τη συγκόλληση πιέζοντας ξανά το φύλλο χάλυβα. Μην θερμαίνετε το φύλλο χάλυβα με την πάστα συγκόλλησης, καθώς αυτό μπορεί να επηρεάσει την ακρίβειά του.

5.BGA Chip Soldering

Εφαρμόστε μια μικρή ποσότητα ροής στις σφαίρες συγκόλλησης BGA και τα τακάκια PCBA και, στη συνέχεια, ευθυγραμμίστε το BGA με τις αρχικές σημάνσεις. Αποφύγετε τη χρήση υπερβολικής ροής, καθώς αυτό μπορεί να προκαλέσει φυσαλίδες κολοφωνίου, οι οποίες μπορεί να μετατοπίσουν το τσιπ. Τοποθετήστε το PCBA στο σταθμό επανεπεξεργασίας BGA, ευθυγραμμίζοντάς το οριζόντια. Επιλέξτε το κατάλληλο ακροφύσιο και ρυθμίστε το ακροφύσιο 4 mm πάνω από το BGA. Χρησιμοποιήστε το προεπιλεγμένο προφίλ θερμοκρασίας στο σταθμό επανεπεξεργασίας BGA, ο οποίος θα συγκολλήσει αυτόματα το BGA.Σημείωμα:Μην πιέζετε το BGA κατά τη διάρκεια της συγκόλλησης, καθώς αυτό μπορεί να προκαλέσει βραχυκύκλωμα μεταξύ των σφαιρών. Όταν λιώσουν οι σφαίρες συγκόλλησης BGA, η επιφανειακή τάση θα κεντράρει το τσιπ στο PCBA. Μόλις ο σταθμός επανεργασίας ολοκληρώσει τη θέρμανση, θα ηχήσει συναγερμός. Μην μετακινείτε το PCBA μέχρι να κρυώσει για 40 δευτερόλεπτα.

VI. Επιθεώρηση συγκόλλησης BGA και καθαρισμός πλακέτας PCBA

1. Μετά τη συγκόλληση, καθαρίστε το εξάρτημα BGA και το PCBA χρησιμοποιώντας ένα καθαριστικό πλακών για να αφαιρέσετε την υπερβολική ροή και τα σωματίδια συγκόλλησης.
2. Χρησιμοποιήστε μια μεγεθυντική λυχνία για να επιθεωρήσετε το BGA και το PCBA, ελέγχοντας ότι το τσιπ είναι κεντραρισμένο, ευθυγραμμισμένο και παράλληλο με το PCBA. Αναζητήστε τυχόν υπερχείλιση συγκόλλησης, βραχυκυκλώματα ή άλλα προβλήματα. Εάν εντοπιστούν οποιεσδήποτε ανωμαλίες, επανακολλήστε την πληγείσα περιοχή. Μην προχωρήσετε στη δοκιμή του μηχανήματος μέχρι να ολοκληρωθεί η επιθεώρηση, για να αποφύγετε την επέκταση του σφάλματος.