BGA Repair Hot Air Station Reflow Station

Αυτόματη επισκευή BGA Hot Air Station Reflow με 3 θερμάστρες και οπτική ευθυγράμμιση

Ένας αυτόματος σταθμός επαναροής θερμού αέρα επισκευής BGA με τρεις θερμαντήρες και οπτική ευθυγράμμιση είναι ένας εξειδικευμένος εξοπλισμός που χρησιμοποιείται για την επισκευή τσιπ Ball Grid Array (BGA) σε πλακέτες τυπωμένου κυκλώματος (PCB). Αυτός ο τύπος σταθμού χρησιμοποιείται ευρέως από εταιρείες κατασκευής και επισκευής ηλεκτρονικών ειδών.

1. Εφαρμογές του σταθμού επαναφοράς ζεστού αέρα Automatic BGA Repair

Ο σταθμός είναι ικανός να συγκολλήσει, να επανασφαιρίσει και να αποκολλήσει διάφορους τύπους τσιπ, όπως:

• BGA, PGA, POP, BQFP, QFN
• SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP
• Τσιπ PBGA, CPGA και LED

 

2. Χαρακτηριστικά προϊόντος του σταθμού επαναφοράς ζεστού αέρα Automatic BGA Repair

Αυτός ο σταθμός έχει σχεδιαστεί για να επισκευάζει τσιπ BGA χωρίς να καταστρέφει τα γύρω εξαρτήματα του PCB. Περιλαμβάνει τρεις ανεξάρτητα ελεγχόμενες ζώνες θέρμανσης για την εξασφάλιση ακριβούς ρύθμισης της θερμοκρασίας κατά τη διαδικασία επαναροής.

Βασικά Χαρακτηριστικά:

• Ανθεκτικό και αξιόπιστο:Σταθερή απόδοση με μεγάλη διάρκεια ζωής.
• Πολύπλευρος:Δυνατότητα επισκευής διαφόρων μητρικών με υψηλό ποσοστό επιτυχίας.
• Ακρίβεια θερμοκρασίας:Ελέγχει αυστηρά τις θερμοκρασίες θέρμανσης και ψύξης για την αποφυγή ζημιών.
• Σύστημα οπτικής ευθυγράμμισης:Εξασφαλίζει ακρίβεια τοποθέτησης εντός 0,01 mm.
• Φιλικό προς το χρήστη:Εύκολο στη λειτουργία, που απαιτούνται μόνο 30 λεπτά για να μάθετε. Δεν χρειάζονται ειδικές δεξιότητες.

3. Προδιαγραφή Αυτόματου Σταθμού Αναρροής Θερμού Αέρα Επισκευής BGA

Εξουσία	5300w
Κορυφαία θερμάστρα	Ζεστός αέρας 1200w
Κάτω θερμάστρα	Ζεστός αέρας 1200W. Υπέρυθρες 2700w
Τροφοδοτικό	AC220V±10% 50/60Hz
Διάσταση	Μ530*Π670*Υ790 χλστ
Τοποθέτηση	Υποστήριξη PCB με αυλάκι V και με εξωτερικό εξάρτημα γενικής χρήσης
Έλεγχος θερμοκρασίας	Θερμοστοιχείο τύπου K, έλεγχος κλειστού βρόχου, ανεξάρτητη θέρμανση
Ακρίβεια θερμοκρασίας	±2 μοίρες
Μέγεθος PCB	Μέγιστο 450*490 mm, Ελάχ. 22 *22 mm
Βελτιστοποίηση πάγκου εργασίας	±15mm εμπρός/πίσω, ±15mm δεξιά/αριστερά
Τσιπ BGA	80*80-1*1 χιλ
Ελάχιστη απόσταση τσιπ	0.15 χλστ
Αισθητήρας θερμοκρασίας	1 (προαιρετικό)
Καθαρό βάρος	70 κιλά

 

4.Λεπτομέρειες Αυτόματου Σταθμού Αναρροής Θερμού Αέρα Επισκευής BGA

 

5.Γιατί να επιλέξετε τον αυτόματο σταθμό ανανέωσης ζεστού αέρα επισκευής BGA;

 

6.Πιστοποιητικό Automatic BGA Repair Hot Air Reflow Station

Πιστοποιητικά UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Εν τω μεταξύ, για να βελτιώσει και να τελειοποιήσει το σύστημα ποιότητας, η Dinghua έχει περάσει την πιστοποίηση επιτόπου ελέγχου ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

7.Συσκευασία & Αποστολή Αυτόματου Σταθμού Αναρροής Θερμού Αέρα Επισκευής BGA

 

 

8.Αποστολή γιαΑυτόματη επισκευή BGA Hot Air Station Reflow

DHL/TNT/FEDEX. Εάν θέλετε άλλο όρο αποστολής, πείτε μας. Θα σας στηρίξουμε.

 

9. Όροι πληρωμής

Τραπεζική κατάθεση, Western Union, Πιστωτική Κάρτα.

Πείτε μας εάν χρειάζεστε άλλη υποστήριξη.

 

11. Σχετικές γνώσεις

Η διαδικασία παραγωγής SMT (Surface Mount Technology) αποτελείται από τα ακόλουθα βασικά βήματα: μεταξοτυπία (ή διανομή), τοποθέτηση, σκλήρυνση, συγκόλληση με επαναροή, καθαρισμός, επιθεώρηση και επανεπεξεργασία.

1, Μεταξοτυπία:
Ο σκοπός είναι η εκτύπωση πάστας ή κόλλας συγκόλλησης στα τακάκια του PCB κατά την προετοιμασία για τη συγκόλληση εξαρτημάτων. Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται είναι μια μηχανή μεταξοτυπίας (screen printer), που συνήθως βρίσκεται στην αρχή της γραμμής παραγωγής SMT.

2, Διανομή:
Αυτό το βήμα εφαρμόζει κόλλα σε συγκεκριμένες θέσεις στο PCB για να ασφαλίσει τα εξαρτήματα στη θέση τους. Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται είναι ένας διανομέας, ο οποίος μπορεί να τοποθετηθεί στην αρχή της γραμμής SMT ή μετά τον εξοπλισμό επιθεώρησης.

3, Τοποθέτηση:
Αυτό το βήμα περιλαμβάνει την ακριβή τοποθέτηση των επιφανειακών εξαρτημάτων στις καθορισμένες θέσεις τους στο PCB. Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται είναι μια μηχανή τοποθέτησης, που βρίσκεται μετά τη μηχανή μεταξοτυπίας στη γραμμή παραγωγής SMT.

4, σκλήρυνση:
Ο σκοπός είναι να λιώσει η κόλλα έτσι ώστε τα επιφανειακά εξαρτήματα να είναι σταθερά συνδεδεμένα με το PCB. Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται είναι ένας φούρνος ωρίμανσης, που βρίσκεται μετά το μηχάνημα τοποθέτησης στη γραμμή SMT.

5, Συγκόλληση επαναροής:
Αυτό το βήμα λιώνει την πάστα συγκόλλησης για να κολλήσει με ασφάλεια τα εξαρτήματα που είναι τοποθετημένα στην επιφάνεια στο PCB. Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται είναι ένας φούρνος επαναροής, τοποθετημένος μετά τη μηχανή τοποθέτησης στη γραμμή SMT.

6, Καθαρισμός:
Ο σκοπός είναι να αφαιρεθούν επιβλαβή υπολείμματα, όπως η ροή, από το συναρμολογημένο PCB. Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται είναι ένα μηχάνημα καθαρισμού, το οποίο μπορεί να είναι είτε σταθερός σταθμός είτε ενσωματωμένο σύστημα.

7, Επιθεώρηση:
Αυτό το βήμα ελέγχει τη συναρμολόγηση και την ποιότητα συγκόλλησης του PCB. Ο κοινός εξοπλισμός επιθεώρησης περιλαμβάνει μεγεθυντικούς φακούς, μικροσκόπια, ελεγκτές εντός κυκλώματος (ICT), δοκιμαστές ιπτάμενων ανιχνευτών, συστήματα αυτόματης οπτικής επιθεώρησης (AOI), συστήματα επιθεώρησης ακτίνων Χ και λειτουργικούς ελεγκτές. Οι σταθμοί επιθεώρησης διαμορφώνονται σε κατάλληλα σημεία κατά μήκος της γραμμής παραγωγής ανάλογα με τις ανάγκες.

8, Επανεργασία:
Σκοπός είναι η επισκευή ελαττωματικών PCB που εντοπίστηκαν κατά την επιθεώρηση. Τα εργαλεία που χρησιμοποιούνται για την επανεπεξεργασία περιλαμβάνουν συγκολλητικά σίδερα, σταθμούς επανεπεξεργασίας και άλλες παρόμοιες συσκευές. Οι σταθμοί επανεργασίας μπορούν να τοποθετηθούν οπουδήποτε στη γραμμή παραγωγής με βάση τις απαιτήσεις.