Αυτόματο Σταθμό Επισκευής BGA
Επισκευή τσιπ SMD SMT BGA. Η καλύτερη λύση για επισκευή σε επίπεδο τσιπ. Καλώς ήρθατε να στείλετε το ερώτημά σας.
Περιγραφή
1.Εφαρμογή της τοποθέτησης λέιζερ BGA Repair Station Automatic
Εργαστείτε με όλα τα είδη μητρικών ή PCBA.
Συγκόλληση, reball, αποκόλληση διαφορετικών ειδών τσιπ: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, τσιπ LED.
2. Χαρακτηριστικά προϊόντος τουΚάμερα CCD
3.Προδιαγραφή DH-A2
| εξουσία | 5300W |
| Κορυφαία θερμάστρα | Ζεστός αέρας 1200W |
| Κάτω θερμάστρα | Ζεστός αέρας 1200W.Υπέρυθρες 2700W |
| Τροφοδοτικό | AC220V±10% 50/60Hz |
| Διάσταση | Μ530*Π670*Υ790 χλστ |
| Τοποθέτηση | Υποστήριξη PCB με αυλάκι V και με εξωτερικό εξάρτημα γενικής χρήσης |
| Έλεγχος θερμοκρασίας | Θερμοστοιχείο τύπου Κ, έλεγχος κλειστού βρόχου, αυτόνομη θέρμανση |
| Ακρίβεια θερμοκρασίας | ±2 μοίρες |
| Μέγεθος PCB | Μέγιστο 450*490 mm, Ελάχ. 22*22 mm |
| Βελτιστοποίηση πάγκου εργασίας | ±15mm εμπρός/πίσω, ±15mm δεξιά/αριστερά |
| BGAchip | 80*80-1*1 χιλ |
| Ελάχιστη απόσταση τσιπ | 0.15 χλστ |
| Αισθητήρας θερμοκρασίας | 1 (προαιρετικό) |
| Καθαρό βάρος | 70 κιλά |
4.Λεπτομέρειες BGA Repair Station Automatic με οπτική ευθυγράμμιση
5.Πιστοποιητικό
Πιστοποιητικά UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Εν τω μεταξύ, για να βελτιώσει και να τελειοποιήσει το σύστημα ποιότητας, η Dinghua έχει περάσει την πιστοποίηση επιτόπου ελέγχου ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.
6.Συσκευασία & Αποστολή
7. Όροι πληρωμής
Τραπεζική κατάθεση, Western Union, Πιστωτική Κάρτα.
Πείτε μας εάν χρειάζεστε άλλη υποστήριξη.
8. Σχετικές γνώσεις
Η τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMT) έχει τα ακόλουθα πλεονεκτήματα σε σχέση με τα εξαρτήματα διαμπερούς οπής:
- Μικρογραφία: Τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα SMT έχουν γεωμετρία και αποτύπωμα που είναι πολύ μικρότερα από αυτά των εξαρτημάτων διαμπερούς οπής, μειώνοντας γενικά το μέγεθος κατά 60% έως 70%, και σε ορισμένες περιπτώσεις έως και 90%. Το βάρος μειώνεται κατά 60% έως 90%.
- Υψηλή Ταχύτητα Μετάδοσης Σήματος: Λόγω της συμπαγούς δομής και της υψηλής πυκνότητας συναρμολόγησης, η πυκνότητα μπορεί να φτάσει τις 5,5 έως 20 συνδέσμους συγκόλλησης ανά cm όταν τοποθετούνται και στις δύο πλευρές της σανίδας. Οι σύντομες συνδέσεις και η ελάχιστη καθυστέρηση επιτρέπουν τη μετάδοση σήματος υψηλής ταχύτητας, καθιστώντας το πιο ανθεκτικό σε κραδασμούς και κραδασμούς. Αυτό έχει μεγάλη σημασία για την υπερταχεία λειτουργία του ηλεκτρονικού εξοπλισμού.
- Καλά χαρακτηριστικά υψηλής συχνότητας: Δεδομένου ότι τα εξαρτήματα δεν έχουν καλώδια ή μόνο βραχυκύκλωμα, οι παράμετροι κατανομής του κυκλώματος μειώνονται φυσικά, γεγονός που ελαχιστοποιεί επίσης τις παρεμβολές ραδιοσυχνοτήτων.
- Διευκόλυνση Αυτοματοποιημένης Παραγωγής: Το SMT βελτιώνει την απόδοση και την παραγωγική αποδοτικότητα. Η τυποποίηση των εξαρτημάτων τσιπ, η σειριοποίηση και η συνέπεια των συνθηκών συγκόλλησης επιτρέπουν εξαιρετικά αυτοματοποιημένες διαδικασίες (λύσεις αυτόματης γραμμής παραγωγής), μειώνοντας σημαντικά την αστοχία εξαρτημάτων που προκαλείται από τη διαδικασία συγκόλλησης και βελτιώνοντας την αξιοπιστία.
- Χαμηλότερο κόστος υλικών: Επί του παρόντος, εκτός από έναν μικρό αριθμό συσκευασιών με νιφάδες ή υψηλής ακρίβειας, το κόστος συσκευασίας των περισσότερων εξαρτημάτων SMT είναι χαμηλότερο από εκείνο των εξαρτημάτων διαμπερούς οπής (THT) του ίδιου τύπου και λειτουργίας. Κατά συνέπεια, οι τιμές πώλησης των εξαρτημάτων SMT είναι επίσης γενικά χαμηλότερες από αυτές των εξαρτημάτων THT.
- Απλοποίηση των Διαδικασιών Παραγωγής: Η SMT απλοποιεί τη διαδικασία παραγωγής ηλεκτρονικών προϊόντων και μειώνει το κόστος παραγωγής. Όταν συναρμολογούνται σε τυπωμένο χαρτόνι, οι αγωγοί των εξαρτημάτων δεν λυγίζουν ή κόβονται, με αποτέλεσμα να συντομεύεται ολόκληρη η διαδικασία παραγωγής και να βελτιώνεται η απόδοση παραγωγής. Το κόστος επεξεργασίας του ίδιου λειτουργικού κυκλώματος είναι χαμηλότερο από αυτό της μεθόδου εισαγωγής μέσω οπής, μειώνοντας γενικά το συνολικό κόστος παραγωγής κατά 30% έως 50%.
