Infrared Bga Rework Station Τιμή στην Ινδία

                                             Σταθμός επανεπεξεργασίας υπερύθρων BGA DH-6500

Ο σταθμός επανεργασίας υπερύθρων BGA είναι μια εξειδικευμένη συσκευή που χρησιμοποιείται στη βιομηχανία ηλεκτρονικών για την επισκευή ή την επανεπεξεργασία εξαρτημάτων Ball Grid Array (BGA) σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB). Τα BGA είναι ένας τύπος συσκευασίας επιφανειακής τοποθέτησης που χρησιμοποιείται για ολοκληρωμένα κυκλώματα, όπου οι συνδέσεις γίνονται μέσω μιας σειράς σφαιρών συγκόλλησης στην κάτω πλευρά του εξαρτήματος.

DH-6500 ένα καθολικό συγκρότημα επισκευής υπερύθρων με ψηφιακούς ελεγκτές θερμοκρασίας και κεραμικές θέρμανσης για το Xbox,

PS3 τσιπ BGA, φορητοί υπολογιστές, υπολογιστές, κλπ. επισκευασμένο.

 

 

Το DH-6500 έχει διαφορετική αριστερή, δεξιά και πίσω πλευρά

                                   

                                  

 

Η ανώτερη κεραμική θέρμανση υπερύθρων, μήκος κύματος 2~8um, η περιοχή θέρμανσης είναι έως 80*80mm, εφαρμογή για Xbox,

μητρική πλακέτα κονσόλας παιχνιδιών και άλλες επισκευές σε επίπεδο chip.

Τα καθολικά φωτιστικά, 6 τεμάχια με μια μικρή εγκοπή και μια λεπτή & ανασηκωμένη καρφίτσα, που μπορούν να χρησιμοποιηθούν για

μη κανονικές μητρικές που πρέπει να στερεωθούν στον πάγκο εργασίας, το μέγεθος PCB μπορεί να είναι έως και 300 * 360 mm.

                                        

 

Η κάτω ζώνη προθέρμανσης, καλυμμένη από γυάλινη ασπίδα αντι-υψηλής θερμοκρασίας, η περιοχή θέρμανσης είναι 200 ​​* 240 mm,

Οι περισσότερες μητρικές πλακέτες μπορούν να χρησιμοποιηθούν σε αυτό.

 

2 ελεγκτές θερμοκρασίας για τη ρύθμιση χρόνου και θερμοκρασίας των μηχανών, υπάρχουν 4 ζώνες θερμοκρασίας

ρυθμιστεί για κάθε προφίλ θερμοκρασίας και μπορούν να αποθηκευτούν 10 ομάδες προφίλ θερμοκρασίας.

 

 

Οι παράμετροι του υπέρυθρου σταθμού επανεργασίας BGA:

 

Τροφοδοτικό	110~250V +/-10% 50/60Hz
Εξουσία	2500W
Ζώνες Θέρμανσης	2 IR
Διαθέσιμο PCB	300*360 χλστ
Μέγεθος εξαρτημάτων	2*2~78*78mm
Καθαρό βάρος	16 κιλά

 

FQA του σταθμού επανεργασίας IR BGA

Ε: Μπορεί να επισκευάσει ένα κινητό τηλέφωνο;

Α: Ναι, μπορεί.

 

Ε: Πόσο για 10 σετ;

A: For a better price, please email us: john@dh-kd.com

 

Ε: Θα θέλατε να δεχτείτε OEM;

Α: Ναι, ενημερώστε μας πόσα μπορεί να χρειαστείτε;

 

Ε: Μπορώ να αγοράσω απευθείας από τη χώρα σας;

Α: Ναι, μπορούμε να το στείλουμε στην πόρτα σας με express.

 

Μερικές δεξιότητες σχετικά με το σταθμό επανεργασίας IR BGA

 

Προεγχειρητικές γνώσεις:

Ο ρυθμός αύξησης της θερμοκρασίας σε μια ζώνη προθέρμανσης χωρίς μόλυβδο συνήθως ελέγχεται στους 1,2–5 βαθμούς /s (δευτερόλεπτα). Η θερμοκρασία στη ζώνη προθέρμανσης είναι συνήθως μικρότερη από 160 μοίρες και η θερμοκρασία στη ζώνη μόνωσης είναι 160–190 μοίρες. Η μέγιστη θερμοκρασία ελέγχεται γενικά στους 235–245 βαθμούς, με τη θερμοκρασία να διατηρείται για 10–45 δευτερόλεπτα. Ο χρόνος από την αύξηση της θερμοκρασίας μέχρι τη μέγιστη θερμοκρασία είναι περίπου 1,5 έως 2 λεπτά.

Το σημείο τήξης της συγκόλλησης μολύβδου είναι 183 μοίρες, ενώ το σημείο τήξης της πάστας συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο είναι 217 μοίρες. Όταν η θερμοκρασία φτάσει τους 183 βαθμούς, η πάστα συγκόλλησης που περιέχει μόλυβδο αρχίζει να λιώνει. Λόγω των χημικών ιδιοτήτων του, το πραγματικό σημείο τήξης των σφαιριδίων συγκόλλησης είναι υψηλότερο από αυτό της πάστας συγκόλλησης.

Γενικές Γνώσεις Μηχανής:

1,Ευρέως χρησιμοποιούμενο:Πάνω πλευρά ανοιχτή + κάτω πλευρά σκούρο υπέρυθρο.

2,Τρία μοντέλα ζώνης θερμοκρασίας:Ζεστός αέρας + ακτινοβολούμενη θερμότητα + χαμηλό σκούρο υπέρυθρο φως.

3,Ολοκόκκινη εμφάνιση:Άνω υπέρυθρο + κάτω σκούρο υπέρυθρο. Βασικά σημεία: Οι μέθοδοι θέρμανσης και τα προγράμματα θερμοκρασίας ποικίλλουν ανάλογα με τον τύπο του προϊόντος. Η εισαγωγή της θερμότητας έχει ως εξής:

Θέρμανση ζεστού αέρα:Χρησιμοποιεί την αρχή της μεταφοράς θερμότητας αέρα, προσφέροντας θέρμανση υψηλής ακρίβειας, ελεγχόμενη. Η ρύθμιση του όγκου του αέρα και της ταχύτητας του ανέμου επιτυγχάνει ομοιόμορφη και ελεγχόμενη θέρμανση. Κατά τη συγκόλληση, η θερμότητα μεταφέρεται από το σώμα του τσιπ BGA, προκαλώντας διαφορά θερμοκρασίας μεταξύ των σφαιριδίων συγκόλλησης και της εξόδου θερμού αέρα. Οι απαιτήσεις θερμοκρασίας ενδέχεται να διαφέρουν ανάλογα με τους μεμονωμένους κατασκευαστές και τα δεδομένα σε αυτή τη λευκή βίβλο ισχύουν για όλα τα μοντέλα τεχνολογίας Dinghua. Αυτοί οι παράγοντες πρέπει να λαμβάνονται υπόψη κατά τη ρύθμιση και η απόδοση των σφαιριδίων συγκόλλησης πρέπει να κατανοηθεί και να διαμορφωθεί ανάλογα.
Για διαφοροποίηση στα τμήματα θερμοκρασίας (ανατρέξτε στις τεχνικές οδηγίες του κατασκευαστή για συγκεκριμένες ρυθμίσεις), είναι σημαντικό να ρυθμίσετε πρώτα το τμήμα υψηλότερης θερμοκρασίας. Ρυθμίστε την τιμή μέγιστης θερμοκρασίας (235 μοίρες για αμόλυβδο, 220 μοίρες για υλικό με μόλυβδο) και λειτουργήστε το σταθμό επισκευής BGA για δοκιμαστική θέρμανση. Κατά τη θέρμανση, παρακολουθήστε ολόκληρη τη διαδικασία, ειδικά εάν η ανοχή θερμοκρασίας της νέας πλακέτας είναι άγνωστη. Όταν η θερμοκρασία ξεπεράσει τους 200 βαθμούς, επιθεωρήστε τη διαδικασία τήξης της σφαίρας συγκόλλησης στο έμπλαστρο δίπλα στο BGA. Χρησιμοποιήστε τσιμπιδάκια για να αγγίξετε το έμπλαστρο. αν μετακινηθεί, η θερμοκρασία είναι επαρκής. Όταν το τσιπ BGA αρχίσει να βυθίζεται, καταγράψτε τη θερμοκρασία που εμφανίζεται στη συσκευή ή την οθόνη αφής και το χρόνο λειτουργίας. Η ιδανική θερμοκρασία θα πρέπει να διατηρείται για 10–20 δευτερόλεπτα μετά την επίτευξη του σημείου τήξης.

Κατώτατη γραμμή:Μόλις σχηματιστεί το BGA, οι σφαίρες συγκόλλησης θα αρχίσουν να διαχωρίζονται αφού φτάσουν στη μέγιστη θερμοκρασία για λίγα δευτερόλεπτα. Μόνο το τμήμα υψηλότερης θερμοκρασίας της καμπύλης θερμοκρασίας πρέπει να ρυθμιστεί στην υψηλότερη σταθερή θερμοκρασία για N + 20 δευτερόλεπτα. Για άλλες διαδικασίες, ανατρέξτε στις παραμέτρους της καμπύλης θερμοκρασίας που παρέχονται από τον κατασκευαστή. Γενικά, ολόκληρη η διαδικασία για τη συγκόλληση με μόλυβδο πρέπει να ελέγχεται εντός περίπου 210 δευτερολέπτων και η διαδικασία χωρίς μόλυβδο εντός περίπου 280 δευτερολέπτων. Ο χρόνος δεν πρέπει να είναι πολύ μεγάλος για να αποφευχθεί η περιττή ζημιά στο PCB και το BGA.