Μικρός σταθμός ανακατασκευής BGA BGA
Το DH -6500 είναι ένας πλήρως υπέρυθρος σταθμός BGA rework με 2 ζώνες θέρμανσης IR, η άνω ζώνη θέρμανσης IR είναι 80*80mm, χαμηλότερη ζώνη θέρμανσης IR που χρησιμοποιείται για το μέγεθος PCB, max 360*300mm, πολύ μεγαλύτερο από άλλα παρόμοια μηχανήματα/μοντέλα, που είναι κατάλληλη για xbox, πλυντήριο, ψυγείο και τηλεόραση κλπ.
Περιγραφή
Ο σταθμός BGA Rework είναι ένα συμπαγές και αποδοτικό εργαλείο σχεδιασμένο για την επισκευή και την ανακατασκευή BGA, SMD και άλλων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων ., χρησιμοποιεί την τεχνολογία υπερύθρων για να εξασφαλίσει την ομοιόμορφη κατανομή θερμότητας, ελαχιστοποιώντας τον κίνδυνο ζημιών σε κοντινά εξαρτήματα {{1} ιδανικά για τα δοχεία μικρής κλίμακας. είναι κατάλληλο για αποσπάσματα, συγκόλληση και επαναφορά εργασιών σε PCB . Το μικρό αποτύπωμα του καθιστά ιδανικό για χρήση σε περιβάλλοντα περιορισμένου χώρου .
DH -6500 infrared bga rework σταθμός
Το DH -6500 έχει αναπτυχθεί και χρησιμοποιηθεί στην αγορά για περισσότερα από 10 χρόνια . αποτελείται κυρίως από δύο ζώνες θέρμανσης IR και δύο ελεγκτές θερμοκρασίας . Το σύστημα είναι απλό και εύκολο να λειτουργήσει και χρησιμοποιείται ευρέως σε κονσόλες παιχνιδιών, τηλεοράσεις και άλλες οικιακές βιομηχανίες.}}}}}}.
Η περιοχή θέρμανσης άνω υπέρυθρης ακτινοβολίας διαθέτει κεραμικό θερμοσίφωνα μέχρι 80 × 80 mm με εύρος μήκους κύματος 2-8 μm, η οποία απορροφάται εύκολα από τα περισσότερα μαύρα και ελαφριά υλικά . Η μονάδα υποστηρίζει 110-250V στα 50/60Hz.
Η κατώτερη ζώνη προθέρμανσης IR είναι εξοπλισμένη με υαλοπίνακα κατά της θερμοκρασίας, η οποία παρέχει πιο ομοιόμορφη θέρμανση για να εξασφαλίσει καλύτερη προστασία μεγάλων εξαρτημάτων κατά τη διάρκεια της θέρμανσης .
Το σύστημα περιλαμβάνει V-Groove, κλιπ αλιγάτορα και κινητά καθολικά φωτιστικά, τα οποία μπορούν να φιλοξενήσουν μητρικές πλακέτες διαφόρων σχημάτων, επιτρέποντάς τους να σταθεροποιηθούν με ασφάλεια στη βέλτιστη θέση για συγκόλληση ή αποσυνδεδεμένη .
Το μέγιστο που υποστηρίζεται από το μέγεθος PCB είναι 360 × 300 mm και τα μεγέθη εξαρτημάτων κυμαίνονται από 2 × 2 mm έως 78 × 78 mm .
Χαρακτηριστικά ψηφιακών μηχανών IR
- Δύο ελεγκτές θερμοκρασίας
- Μπορούν να αποθηκευτούν δέκα προφίλ θερμοκρασίας
- Ένα εξωτερικό θερμοστοιχείο για παρακολούθηση θερμοκρασίας σε πραγματικό χρόνο
- Κουμπιά με χρωματική κωδικοποίηση για εύκολη λειτουργία
Τεχνικές προδιαγραφές του σταθμού REWORK BGA
| Παράμετρος | Προσδιορισμός |
| Τροφοδοσία | 110-250V, 50/60Hz |
| Εξουσία | 2500W |
| Ζώνες θέρμανσης | 2 ζώνες IR |
| Μέγεθος PCB | Έως 300 × 360 mm |
| Μέγεθος εξαρτήματος | 2 × 2 έως 78 × 78 mm |
| Καθαρό βάρος | 16 κιλά |
Συχνές ερωτήσεις
Ε: Μπορώ να γίνω διανομέας σας στη χώρα μου;
Α: Ναι, μπορείτε .
Ε: Υπάρχουν γνωστές εταιρείες που χρησιμοποιούν τα προϊόντα σας;
Α: Ναι, εταιρείες όπως η Google, η Huawei και η Mitsubishi χρησιμοποιούν τα προϊόντα μας .
Ε: Αποδέχεστε νέες προτάσεις σχεδιασμού προϊόντων;
Α: Ναι, αν έχετε νέες ιδέες σχεδιασμού ή λύσεων, επικοινωνήστε μαζί μας στοJohn@dinghua-bga.com .
Ε: Μπορώ να αγοράσω απευθείας από τη χώρα σας;
Α: Ναι, μπορούμε να στείλουμε το προϊόν απευθείας στην πόρτα σας μέσω της Express Delivery .
Ορισμένες συμβουλές για τον σταθμό Rework IR BGA
Τι είναι το προφίλ;
Ένα προφίλ είναι η καμπύλη θερμοκρασίας που ακολουθεί ο σταθμός επαναπροσανατολισμού στον Desolder και το συγκολλητικό BGA Components .
Το προφίλ αποτελείται από τέσσερις ξεχωριστές φάσεις, οι οποίες εξηγούνται παρακάτω:
- Προθερμαντήρας:Αυτή η φάση φέρνει την πλακέτα σε ομοιόμορφη θερμοκρασία μεταξύ 150 μοιρών και 180 μοιρών . Αυτή η θερμοκρασία δεν επηρεάζει τις αρθρώσεις συγκόλλησης αλλά μειώνει τη διαφορά θερμοκρασίας (δέλτα T) μεταξύ του άνω και του πυθμένα, αποτρέποντας τη βλάβη του πίνακα ή BGA .
- Μουλιάζω:Σε αυτή τη φάση, ο πίνακας θερμαίνεται για να ενεργοποιήσει τη ροή . Αυτό είναι σημαντικό επειδή η ροή πρέπει να ενεργοποιηθεί μέσα σε ένα συγκεκριμένο χρονικό πλαίσιο για να εκτελέσει τη λειτουργία του σωστά .
- Ανασυμπλήθηκε:Κατά τη διάρκεια αυτής της φάσης, οι μπάλες συγκόλλησης λιώνουν και δεσμεύονται με τα μαξιλαράκια . Είναι κρίσιμο ότι αυτή η φάση διαρκεί το σωστό χρονικό διάστημα, καθώς τα εξαρτήματα δεν μπορούν να αντέξουν την παρατεταμένη έκθεση σε υψηλές θερμοκρασίες {.}}}}}}}}}}}}}} Οι θερμοκρασίες δεν μπορούν να αντέξουν την παρατεταμένη έκθεση σε υψηλές θερμοκρασίες.
- Κρυώνω:Αυτή η φάση περιλαμβάνει ελεγχόμενη ψύξη του BGA, συνήθως με ρυθμό που δεν υπερβαίνει τους 2-3 βαθμούς ανά δευτερόλεπτο, για να αποφευχθεί η θερμική τάση .
