IR6500 Bga Chip Reballing Machine

 DH-6500 ένα καθολικό συγκρότημα επισκευής υπερύθρων με ψηφιακούς ελεγκτές θερμοκρασίας και κεραμικές θέρμανσης για το Xbox,

PS3 τσιπ BGA, φορητοί υπολογιστές, υπολογιστές, κλπ. επισκευασμένο.

 

 

Το DH-6500 διαφέρει αριστερά, δεξιά και πίσω

 

 

Η επάνω κεραμική θέρμανση υπερύθρων, μήκος κύματος 2~8um, η περιοχή θέρμανσης είναι έως 80*80mm, εφαρμογή για Xbox, μητρική κονσόλα παιχνιδιών και άλλες επισκευές σε επίπεδο chip.

Τα καθολικά φωτιστικά, 6 τεμάχια με μια μικρή εγκοπή και μια λεπτή & ανυψωμένη καρφίτσα, που μπορούν να χρησιμοποιηθούν για μη κανονικές μητρικές πλακέτες που στερεώνονται στον πάγκο εργασίας, το μέγεθος PCB μπορεί να είναι έως 300*360 mm.

Για μητρικές πλακέτες σταθερές, ανεξάρτητα από το πόσο είναι ένα PCB με οποιοδήποτε σχήμα, το οποίο μπορεί να στερεωθεί και για συγκόλληση

αποκόλληση

 

Η κάτω ζώνη προθέρμανσης, που καλύπτεται από γυαλί αντι-υψηλής θερμοκρασίας, η περιοχή θέρμανσης είναι 200 ​​* 240 mm, οι περισσότερες μητρικές πλακέτες μπορούν να χρησιμοποιηθούν σε αυτήν.

 

2 ελεγκτές θερμοκρασίας για τη ρύθμιση χρόνου και θερμοκρασίας των μηχανών, υπάρχουν 4 ζώνες θερμοκρασίας που μπορούν να ρυθμιστούν για κάθε προφίλ θερμοκρασίας και μπορούν να αποθηκευτούν 10 ομάδες προφίλ θερμοκρασίας.

 

 

Οι παράμετροι της μηχανής επανασφαιρισμού τσιπ IR6500 bga:

Τροφοδοτικό	110~250V +/-10% 50/60Hz
Εξουσία	2500W
Ζώνες Θέρμανσης	2 IR
Διαθέσιμο PCB	300*360 χλστ
Μέγεθος εξαρτημάτων	2*2~78*78 χλστ
Καθαρό βάρος	16 κιλά

FQA

Ε: Μπορεί να επισκευάσει ένα κινητό τηλέφωνο;

Α: Ναι, μπορεί.

 

Ε: Πόσο για 10 σετ;

A: For a better price, please email us: john@dh-kd.com

 

Ε: Θα θέλατε να δεχτείτε OEM;

Α: Ναι, ενημερώστε μας πόσα μπορεί να χρειαστείτε;

 

Ε: Μπορώ να αγοράσω απευθείας από τη χώρα σας;

Α: Ναι, μπορούμε να το στείλουμε στην πόρτα σας με express.

 

Μερικές δεξιότητες σχετικά με το μηχάνημα επανασφαιρισμού τσιπ IR6500 bga

Ο σταθμός επανεργασίας BGA είναι επαγγελματικός εξοπλισμός που χρησιμοποιείται για την επισκευή εξαρτημάτων BGA. Χρησιμοποιείται συχνά στη βιομηχανία SMT. Στη συνέχεια, θα εισαγάγουμε τις βασικές αρχές του σταθμού επανεπεξεργασίας BGA και θα αναλύσουμε τους βασικούς παράγοντες για τη βελτίωση του ρυθμού επανεπεξεργασίας BGA.

 

Ο σταθμός επανεπεξεργασίας BGA μπορεί να χωριστεί σε σταθμό επανεπεξεργασίας οπτικής ευθυγράμμισης και σταθμό επανεπεξεργασίας μη οπτικής ευθυγράμμισης. Η οπτική ευθυγράμμιση αναφέρεται στη χρήση οπτικής ευθυγράμμισης κατά τη συγκόλληση, η οποία μπορεί να εξασφαλίσει την ακρίβεια της ευθυγράμμισης κατά τη συγκόλληση και να βελτιώσει το ποσοστό επιτυχίας της συγκόλλησης. Η οπτική ευθυγράμμιση βασίζεται στην οπτική ευθυγράμμιση και η ακρίβεια κατά τη συγκόλληση δεν είναι τόσο καλή.

 

Προς το παρόν, οι κύριες μέθοδοι θέρμανσης των ξένων σταθμών επανεπεξεργασίας BGA είναι πλήρους υπέρυθρης ακτινοβολίας, πλήρης θερμός αέρας και δύο θερμός αέρας και ένας υπέρυθρος. Οι διαφορετικές μέθοδοι θέρμανσης έχουν διαφορετικά πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα. Η τυπική μέθοδος θέρμανσης των σταθμών επανεπεξεργασίας BGA στην Κίνα είναι γενικά η προθέρμανση άνω και κάτω θερμού αέρα και κάτω υπέρυθρη προθέρμανση. , Αναφέρεται ως η ζώνη τριών θερμοκρασιών. Οι άνω και κάτω θερμαντικές κεφαλές θερμαίνονται από το καλώδιο θέρμανσης και ο ζεστός αέρας οδηγείται έξω από τη ροή αέρα. Η κάτω προθέρμανση μπορεί να χωριστεί σε έναν σκούρο σωλήνα υπέρυθρης θέρμανσης, μια πλάκα υπέρυθρης θέρμανσης και την πλάκα θέρμανσης υπέρυθρου φωτός.

 

Μέσω της θέρμανσης του καλωδίου θέρμανσης, ο ζεστός αέρας μεταδίδεται στο εξάρτημα BGA μέσω του ακροφυσίου αέρα για να επιτευχθεί ο σκοπός της θέρμανσης του εξαρτήματος BGA, και με το φύσημα του πάνω και του κάτω θερμού αέρα, η πλακέτα κυκλώματος μπορεί να αποτραπεί από την παραμόρφωση λόγω ανομοιόμορφης θέρμανσης. Μερικοί άνθρωποι θέλουν να αντικαταστήσουν αυτό το εξάρτημα με πιστόλι θερμού αέρα και ακροφύσιο αέρα. Προτείνω να μην το κάνετε αυτό γιατί η θερμοκρασία του σταθμού επανεπεξεργασίας BGA μπορεί να ρυθμιστεί σύμφωνα με την καθορισμένη καμπύλη θερμοκρασίας. Η χρήση πιστολιού θερμού αέρα θα δυσκολέψει τον έλεγχο της θερμοκρασίας συγκόλλησης, μειώνοντας έτσι την επιτυχία του ρυθμού συγκόλλησης.

 

Η υπέρυθρη θέρμανση παίζει κυρίως ρόλο προθέρμανσης, αφαιρώντας την υγρασία μέσα στην πλακέτα κυκλώματος και το BGA, και μπορεί επίσης να μειώσει αποτελεσματικά τη διαφορά θερμοκρασίας μεταξύ του σημείου του κέντρου θέρμανσης και της γύρω περιοχής και να μειώσει την πιθανότητα παραμόρφωσης της πλακέτας κυκλώματος

 

Κατά την αποσυναρμολόγηση και τη συγκόλληση του BGA, υπάρχουν σημαντικές απαιτήσεις για τη θερμοκρασία. Η θερμοκρασία είναι πολύ υψηλή και είναι εύκολο να καούν τα εξαρτήματα BGA. Επομένως, ο σταθμός επανεργασίας γενικά δεν χρειάζεται να ελέγχεται από το όργανο, αλλά χρησιμοποιεί έλεγχο PLC και πλήρη έλεγχο υπολογιστή. Κανονισμός.

 

Κατά την επισκευή του BGA μέσω του σταθμού επανεπεξεργασίας BGA, είναι κυρίως για τον έλεγχο της θερμοκρασίας θέρμανσης και την πρόληψη της παραμόρφωσης της πλακέτας κυκλώματος. Μόνο με την καλή εκτέλεση αυτών των δύο μερών μπορεί να βελτιωθεί το ποσοστό επιτυχίας της επανεργασίας BGA.

 

La station de reprise BGA est un équipement professionnel utilisé pour réparer les composants BGA. Το Elle est souvent utilisée dans l'industrie SMT. Ensuite, nous présenterons les principes de base de la station de reprise BGA και analyserons les facteurs clés pour améliorer le taux de reprise BGA.

La station de reprise BGA peut être divisée en station de reprise d'alignement optique et station de reprise d'alignement non optique. L'alignement optique fait référence à l'alignement optique μενταγιόν le soudage, ce qui peut garantir la precision de l'alignement μενταγιόν le soudage et améliorer le taux de réussite du soudage L'alignement optiquel' est basuelement μενταγιόν ακριβείας le soudage n'est pas si bonne.

À l'heure actuelle, les méthodes de chauffage tradicionalnelles des stations de reprise BGA étrangères sont l'infrarouge complet, l'air chaud complet et deux air chaud et un infrarouge. Les différentes méthodes de chauffage ont des avantages et des inconvénients différents. La méthode de chauffage standard des stations de reprise BGA en Chine est généralement l'air chaud supérieur et inférieur et le préchauffage infrarouge inférieur. , Appelée la zone à trois températures. Les têtes chauffantes supérieure et inférieure sont chauffées par le fil chauffant et l'air chaud est évacué par le flux d'air. Le préchauffage inférieur peut être divisé en tube chauffant infrarouge foncé, plaque chauffante infrarouge et plaque chauffante à ondes lumineuses infrarouges.

Grâce au chauffage du fil chauffant, l'air chaud est transmis au composant BGA à travers la buse d'air pour atteindre l'objectif de chauffage du composant BGA, et par le soufflage d'air chaud desupérieur et laf, κύκλωμα, imprimé peut être empêchée de se déformer en raison d'un chauffage inégal. Ορισμένα άτομα veulent remplacer cette pièce par un pistolet à air chaud et une buse à air. Je suggère de ne pas le faire car la température de la station de reprise BGA peut être ajustée en fonction de la courbe de température définie. L'utilisation d'un pistolet à air chaud rendra difficile le contrôle de la température de soudage, réduisant ainsi le succès du soudage Taux.

Le chauffage infrarouge joue κύριο un rôle de préchauffage, éliminant l'ugidité à l'intérieur de la carte de circuit imprimé et du bga et peut également réduire efficemacement la différence de temperratu la probabilité de deformation de la carte de circuit imprimé

Lors du démontage et de la soudure du BGA, la température est soumise à des exigences importantes. La température est trop élevée et il est facile de brûler les composants du BGA. Ως συνέπεια, la station de reprise n'a généralement pas besoin d'être contrôlée par l'instrument, mais υιοθέτηση ενός ελέγχου PLC και untrôle informatique complet. Règlement.

Lors de la réparation de BGA via la station de reprise BGA, il s'agit principalement de contrôler la température de chauffage and d'éviter la déformation de la carte de circuit imprimé. Ce n'est qu'en faisant bien ces deux pièces que le taux de réussite de la reprise BGA peut être amélioré.