Reflow Touch Screen BGA Rework Station

Reflow Touch Screen BGA Rework Station

1. Εφαρμογή προϊόντος του σταθμού επανεργασίας reflow bga DH-C1

Το Reflow Touch Screen BGA Rework Station είναι μια συσκευή υψηλής τεχνολογίας που χρησιμοποιείται για την επανεπεξεργασία και την επισκευή επιφανειακής βάσης

στοιχεία τεχνολογίας (SMT), συμπεριλαμβανομένων των τσιπ συστοιχίας πλέγματος μπάλας (BGA). Διαθέτει διεπαφή οθόνης αφής για εύκολη

τη λειτουργία, ένα ισχυρό σύστημα θέρμανσης, τον ακριβή έλεγχο της θερμοκρασίας και τα πολλαπλά χαρακτηριστικά ασφαλείας για τη διασφάλιση της ακεραιότητας

ευαίσθητων μερών κατά την επανεπεξεργασία.

Η συσκευή χρησιμοποιεί έναν συνδυασμό τεχνολογιών υπέρυθρης θέρμανσης και θερμού αέρα για να λιώσει τις σφαίρες συγκόλλησης στο τσιπ BGA,

επιτρέποντάς του να αφαιρεθεί και να αντικατασταθεί στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB). Η διεπαφή οθόνης αφής του επιτρέπει την

χειριστής για να ρυθμίσει ακριβή προφίλ θερμοκρασίας και θέρμανσης, ενώ το ενσωματωμένο θερμοστοιχείο εξασφαλίζει ακριβή θερμοκρασία

μέτρηση.

Η Reflow Touch Screen BGA Rework Station διαθέτει επίσης μια ενσωματωμένη αντλία κενού που βοηθά στην αφαίρεση του

Τσιπ BGA και ισχυρός ανεμιστήρας ψύξης για την αποφυγή ζημιάς στο PCB ή στα γύρω εξαρτήματα. Τα χαρακτηριστικά ασφαλείας του

περιλαμβάνουν αυτόματη προστασία υπερθέρμανσης, προστασία από βραχυκύκλωμα και προειδοποιητικό συναγερμό για ειδοποίηση του χειριστή για οποιαδήποτε

ζητήματα κατά τη διαδικασία επανάληψης της εργασίας.

2. Προδιαγραφές προϊόντος του σταθμού επανεργασίας reflow bga DH-C1

3. Πλεονεκτήματα προϊόντος του σταθμού επανεργασίας reflow bga DH-C1

4. Λεπτομέρειες προϊόντος του σταθμού επανεργασίας reflow bga DH-C1 

Ευέλικτη παράδοση: Με DHL, TNT, FEDEX, αεροπορική ναυτιλία, θαλάσσια και χερσαία μεταφορά κ.λπ. με 3~30

ημέρες για να φτάσετε στον προορισμό σύμφωνα με διαφορετικούς τρόπους αποστολής.

7. Επικοινωνήστε μαζί μας για περισσότερες λεπτομέρειες σχετικά με το σταθμό επανεξέτασης BGA

Σαρώστε τον κωδικό QR για να αποθηκεύσετε την επαφή

8.Μάθετε κάτι σχετικό για το BGA

Πλεονεκτήματα του BGA:

• Βελτιωμένη σχεδίαση PCB ως αποτέλεσμα χαμηλότερης πυκνότητας τροχιάς.

• Το πακέτο BGA είναι στιβαρό.

• Χαμηλότερη θερμική αντίσταση.

• Βελτιωμένη απόδοση και συνδεσιμότητα υψηλής ταχύτητας.

Ποια είναι η διαφορά μεταξύ των υποδοχών LGA, BGA και PGA;

Το LGA είναι Land Grid Array. Το PGA είναι Pin Grid Array. Το BGA είναι το Ball Grid Array.

Το LGA είναι αυτό που πρόκειται να αποκτήσετε αυτή τη στιγμή. Η CPU έχει μεταλλικές επαφές ισόπεδες στην επιφάνεια, καρφίτσες στην υποδοχή.
Το PGA είναι το αντίστροφο. Οι καρφίτσες είναι στο τσιπ.
Το BGA είναι για CPU που θα συγκολληθούν στη θέση τους (σκεφτείτε φορητούς υπολογιστές και κονσόλες).

Οι LGA είναι υποδοχές επιτραπέζιου υπολογιστή.

Οι BGA είναι υποδοχές φορητού υπολογιστή όπου η CPU είναι κολλημένη στην πλακέτα.

Το PGA είναι υποδοχές φορητού υπολογιστή όπου μπορεί να αφαιρεθεί η CPU.