Σταθμός συγκόλλησης BGA με οθόνη αφής και ζεστό αέρα

   

Είμαστε ένας κατασκευαστής που συνεργάζεται με διεθνείς εταιρείες, όπως η Foxconn, η Lenovo και η Huawei, για περισσότερα από 8 χρόνια στον τομέα των σταθμών επανεπεξεργασίας BGA/SMT. Οι σταθμοί επανεπεξεργασίας BGA πωλούνται παγκοσμίως και έχουμε αντιπροσώπους σε χώρες όπως το Ιράν, οι ΗΠΑ, το Μεξικό, η Ινδία και το Βιετνάμ. Ελπίζουμε να μπορείτε να συμμετάσχετε κι εσείς μαζί μας. Η ικανοποίησή σας είναι πάντα επιδίωξή μας.

Χαρακτηριστικά

• Χρησιμοποιείται ευρέως για την επανεπεξεργασία τσιπ CPU και GPU σε φορητούς υπολογιστές, PS3, PS4, XBOX360 κ.λπ.
• Συγκόλληση, αποκόλληση, αφαίρεση και τοποθέτηση τσιπ BGA μέσω χειροκίνητης λειτουργίας.
• Εξοπλισμένο με επάνω και κάτω θερμαντήρες θερμού αέρα και κάτω πλάκα υπέρυθρης θέρμανσης.
• Φιλική προς το χρήστη διεπαφή οθόνης αφής για εύκολο χειρισμό.
• Υποστηρίζει επανεπεξεργασία εξαρτημάτων BGA, CCGA, QFN, SMD κ.λπ.
• Ακριβής έλεγχος θερμοκρασίας με ακρίβεια ±2 μοιρών.
• Ανώτερες λειτουργίες ασφαλείας, συμπεριλαμβανομένης της προστασίας έκτακτης ανάγκης.

Η παράμετρος προϊόντος

Συνολική ισχύς	4800W
Κορυφαία θερμάστρα	800W
Κάτω θερμάστρα	2ος 1200W, 3ος θερμοσίφωνας IR 2700W
Εξουσία	AC220V±10% 50Hz
Φωτισμός	Φως εργασίας led της Ταϊβάν, ρυθμισμένη οποιαδήποτε γωνία.
Τρόπος λειτουργίας	Οθόνη αφής HD σε στυλ συρταριού, έξυπνη διεπαφή συνομιλίας, ρύθμιση ψηφιακού συστήματος
Αποθήκευση	50000 ομάδες
Κίνηση κορυφαίου θερμαντήρα	Δεξιά/αριστερά, εμπρός/πίσω, περιστρέψτε ελεύθερα.
Τοποθέτηση	Έξυπνη τοποθέτηση, το PCB μπορεί να ρυθμιστεί σε κατεύθυνση X, Y με "Υποστήριξη 5 σημείων" + βραχίονας PCB V-groov + εξαρτήματα γενικής χρήσης.
Έλεγχος θερμοκρασίας	Αισθητήρας Κ, κλειστός βρόχος
Ακρίβεια θερμοκρασίας	±2 μοίρες
Μέγεθος PCB	Μέγιστο 390×400 mm Ελάχ. 22×22 mm
Τσιπ BGA	2x2 mm - 80x80 mm
Ελάχιστη απόσταση τσιπ	0.15 χλστ
Εξωτερικός αισθητήρας θερμοκρασίας	1 τεμ
Διαστάσεις	610*620*560 χλστ
Καθαρό βάρος	40 κιλά

Το χαρακτηριστικό του προϊόντος

Κουμπί έκτακτης ανάγκης του μηχανήματος, οποιαδήποτε επείγουσα κατάσταση, μπορεί να πατηθεί και στη συνέχεια να επεξεργαστεί ξανά το BGA

το μηχάνημα σταματά αμέσως να λειτουργεί και ο ανεμιστήρας διασταυρούμενης ροής αρχίζει να κρυώνει για PCB/τσιπ και

frared περιοχή προθέρμανσης.

Ο αισθητήρας Tempe μπορεί να παρακολουθεί τη θερμοκρασία σε πραγματικό χρόνο στο τσιπ, USB 2.0 για μεταφόρτωση λογισμικού

ή λήψη του στιγμιότυπου οθόνης κ.λπ.

Διακόπτης αέρα, ο οποίος θα σταματήσει όταν το νόμισμα δεν είναι κανονικό (περισσότερο ή λιγότερο), όπως διαρροή

ηλεκτρικής ενέργειας, βραχυκύκλωμα, η τάση ισχύος υπερβαίνει το κανονικό εύρος (+/- 10%).

"GND" για τη σύνδεση του καλωδίου γείωσης για την παροχή ασφαλέστερης τεχνολογίας με τη χρήση του μηχανήματος.

Πώς λειτουργεί ο σταθμός συγκόλλησης BGA;

Ο σταθμός συγκόλλησης BGA διαθέτει μια τακτοποιημένη και απλή διεπαφή λειτουργίας, με μία θύρα αισθητήρα θερμοκρασίας, θύρα USB 2.0, διακόπτη φώτων και κουμπί έκτακτης ανάγκης. Ο βιομηχανικός υπολογιστής, εξοπλισμένος με οθόνη αφής 7-ιντσών, μπορεί να αποθηκεύσει έως και 5,000 προφίλ, επιτρέποντάς σας να αποθηκεύσετε επιτυχημένα προφίλ για μελλοντική αναφορά.

Πιστοποίηση προϊόντος του σταθμού συγκόλλησης της οθόνης αφής ζεστού αέρα BGA

Η παραπάνω εικόνα δείχνει μια προσομοιωμένη μηχανή μεταφοράς αυτοκινήτου. Όλα τα μηχανήματα μας υποβάλλονται σε μια αυστηρή διαδικασία δοκιμών: λειτουργούν συνεχώς για 3 ημέρες και στη συνέχεια υποβάλλονται σε δοκιμή δόνησης τουλάχιστον 24 ωρών. Μετά από αυτό, λειτουργούν για επιπλέον 24 ώρες για να εντοπίσουν τυχόν πιθανά προβλήματα και να αποτρέψουν μελλοντικά προβλήματα για τους πελάτες μας. Μέχρι σήμερα, είμαστε η μόνη εταιρεία στην Κίνα που διεξάγει τέτοιες ενδελεχείς δοκιμές σε αυτόν τον κλάδο.

Συχνές ερωτήσεις

Ε: Τι είναι ένα PCB;

A:Ένα PCB (Printed Circuit Board) είναι κατασκευασμένο από στρώματα υαλοβάμβακα και χαλκού που είναι κολλημένα μεταξύ τους.

Ε: Μπορώ να χρησιμοποιήσω 110V για αυτό το μηχάνημα;

A:Ναι, το μηχάνημα μπορεί να λειτουργήσει στα 110 V, αλλά παρακαλούμε ενημερώστε μας εκ των προτέρων, καθώς ορισμένα εξαρτήματα μπορεί να χρειαστεί προσαρμογή.

Ε: Μπορώ να χρησιμοποιήσω ένα αποκολλημένο τσιπ για να το κολλήσω ξανά σε ένα PCB;

A:Ναι, εφόσον το σημείο βάσης παραμένει άθικτο, το τσιπ μπορεί να επαναχρησιμοποιηθεί μετά την επανασφαίρωση.

Ε: Πώς μπορώ να αναγνωρίσω ποιο τσιπ έχει πρόβλημα;

A:Συνήθως, θα χρειαστείτε ένα μηχάνημα ακτίνων Χ για τη διάγνωση του προβλήματος.

 

Μερικές συμβουλές για την επισκευή: Επισκευή αγωγών και μέθοδος συγκόλλησης

Πριν χρησιμοποιήσετε οποιοδήποτε εξοπλισμό συγκόλλησης, θα πρέπει να ληφθούν ορισμένες προφυλάξεις. Βεβαιωθείτε ότι τα ηλεκτρόδια του εξοπλισμού είναι καθαρισμένα, ευθυγραμμισμένα και ρυθμισμένα για το κατάλληλο πάχος σανίδας.

Θα πρέπει να χρησιμοποιηθούν δείγματα δοκιμής με παρόμοια πλάτη κυκλώματος, απόσταση, πάχος, φινίρισμα επιφάνειας και περίγραμμα. Παρατηρήστε και δοκιμάστε την ποιότητα συγκόλλησης, την ευθυγράμμιση, τον αποχρωματισμό, τη σύντηξη και την εμφάνιση του υλικού βάσης στην περιοχή συγκόλλησης. Προσαρμόστε τις ρυθμίσεις του εξοπλισμού συγκόλλησης και επαναλάβετε μέχρι να επιτευχθεί ένα αποδεκτό αποτέλεσμα.

Η ευθυγράμμιση της συγκολλημένης ταινίας με το μοτίβο του κυκλώματος θα πρέπει να είναι εντός {{0}},050 mm (0,002"). Η αντοχή του δεσμού της συγκόλλησης πρέπει να υπερβαίνει αυτή του κυκλώματος/υλικού βάσης.

Διαδικασία

1. Καθαρίστε την περιοχή.
2. Επιλέξτε ένα τμήμα της κορδέλας Kovar που ταιριάζει με το πλάτος του μοτίβου του αγωγού που επισκευάζεται (± {{0}},050 mm ή 0,002").
3. Κόψτε την κορδέλα περίπου 3.0 mm (0.120") μεγαλύτερη από το τμήμα που επισκευάζεται.
4. Καθαρίστε τον αγωγό της ταινίας και το υλικό βάσης γύρω από την περιοχή επισκευής.
5. Τοποθετήστε και κεντράρετε την κορδέλα πάνω από το τμήμα που πρόκειται να επισκευαστεί, αφήνοντας ίσα μήκη σε κάθε πλευρά, παράλληλα με το σχέδιο του κυκλώματος.
6. Τοποθετήστε την πλακέτα υπολογιστή κάτω από τα ηλεκτρόδια συγκόλλησης έτσι ώστε τα ηλεκτρόδια να πιέζουν την περιοχή επισκευής.
7. Κρατήστε την κορδέλα στη θέση της με τσιμπιδάκια ακριβείας μέχρι να ολοκληρωθεί η συγκόλληση. Συγκολλήστε στη θέση του χρησιμοποιώντας ρυθμίσεις που βασίζονται στα αποδεκτά δείγματα δοκιμής.
8. Καθαρίστε την περιοχή.
9. Επιθεωρήστε προσεκτικά την άρθρωση για ποιότητα και ευθυγράμμιση συγκόλλησης.
10. Εάν είναι απαραίτητο, εφαρμόστε μια μικρή ποσότητα flux και κασσιτερώστε ολόκληρη την περιοχή με συγκόλληση.
11. Καθαρίστε ξανά την περιοχή.

Εάν απαιτείται, επικαλύψτε την επισκευασμένη περιοχή με εποξειδικό.