Πλήρης Αυτόματη Hot Air BGA Reballing Kit

Πλήρης Αυτόματη Hot Air BGA Reballing Kit

1. Τοποθέτηση λέιζερ2.σύστημα οπτικής ευθυγράμμισης3.τρεις ανεξάρτητες θερμάστρες 4.ισχυρός ανεμιστήρας εγκάρσιας ροής

Αποστολή ερώτησής

Περιγραφή

Full Automatic Hot Air BGA Reballing Kit DH-A2E

Ένα Full Automatic Hot Air BGA Reballing Kit DH-A2E είναι πιθανότατα μια συσκευή ή κιτ που χρησιμοποιείται για την επανασφαιροποίηση BGA (Ball Grid Arrays),

που είναι ένας τύπος πακέτου ολοκληρωμένων κυκλωμάτων επιφανειακής τοποθέτησης. Το κιτ έχει σχεδιαστεί για να κάνει τη διαδικασία του

επανατοποθετώντας αυτά τα εξαρτήματα πιο βολικά και αποτελεσματικά χρησιμοποιώντας αυτοματοποιημένα εργαλεία ζεστού αέρα για αφαίρεση και αντικατάσταση

τις σφαίρες συγκόλλησης που αποτελούν τις συνδέσεις BGA.

A2E Assemble

Εφαρμογές:

Το DH-A2E στο όνομα του προϊόντος μπορεί να αναφέρεται σε ένα συγκεκριμένο μοντέλο ή έκδοση του κιτ, το οποίο πιθανότατα έχει ορισμένα χαρακτηριστικά

ή προδιαγραφές που το ξεχωρίζουν από άλλες εκδόσεις ή παρόμοια προϊόντα της αγοράς. Χωρίς περισσότερες πληροφορίες,

είναι αδύνατο να πούμε ποια ακριβώς μπορεί να είναι αυτά τα χαρακτηριστικά, αλλά θα μπορούσαν να περιλαμβάνουν πράγματα όπως ο έλεγχος θερμοκρασίας,

ακρίβεια εργαλείου ή ευκολία χρήσης.

Χαρακτηριστικό γνώρισμα:

A2E 内部发热系统

Full Automatic Hot Air BGA Reballing Kit DH-A2E

DH-A2E είναι το πιο προηγμένο σύστημα επανεπεξεργασίας BGA που διατίθεται σήμερα στην αγορά. Μπορεί εύκολα να εγκαταστήσει και να αφαιρέσει BGA, QFN, μBGA/CSP, Flip Chip και άλλα SMD. Διαθέτει επάνω θερμαντήρα θερμού αέρα 1200W και κάτω προθερμαντήρα υπερύθρων 2700W, εξοικονομώντας χιλιάδες επιπλέον κόστη. χρησιμοποιεί ένα μοναδικόσύστημα υπέρυθρης θέρμανσηςγια τον έλεγχο και την ακριβή εφαρμογή της θερμότητας για την προστασία των παρακείμενων εξαρτημάτων. Χρησιμοποιώντας έναν υψηλής ποιότητας, ειδικά αναπτυγμένο θερμικό αισθητήρα υπερύθρων, η διαδικασία ελέγχεται πλήρως η θερμοκρασία κλειστού βρόχου χρησιμοποιώντας μεθόδους μέτρησης χωρίς επαφή.

Product imga2