Πίνακας συγκόλλησης συστήματος υπέρυθρης προθέρμανσης τσιπ IC

Πίνακας συγκόλλησης συστήματος υπέρυθρης προθέρμανσης τσιπ IC

1. ακροφύσια θερμού αέρα
2. τοποθέτηση λέιζερ
3. σύστημα θέρμανσης ζεστού αέρα
4. Υποστήριξη PCB με αυλάκι V

Αποστολή ερώτησής

Περιγραφή

Πίνακας συγκόλλησης συστήματος υπέρυθρης προθέρμανσης IC Chips DH-A2E

Reballing BGA Ball and tin:

Το Reballing είναι μια διαδικασία που χρησιμοποιείται στην επισκευή ηλεκτρονικών για την αντικατάσταση των σφαιρών συγκόλλησης σε ένα τσιπ Ball Grid Array (BGA). Η διαδικασία περιλαμβάνει την αφαίρεση των παλιών μπάλων, τον καθαρισμό της επιφάνειας του τσιπ και την τοποθέτηση νέων, υψηλής ποιότητας μπάλες στο τσιπ.

Οι μπάλες που χρησιμοποιούνται στο reballing είναι συνήθως κατασκευασμένες από κασσίτερο ή από κράμα κασσίτερου-μόλυβδου. Αυτά τα υλικά επιλέγονται για την ικανότητά τους να δημιουργούν ισχυρό δεσμό με το τσιπ και για τα χαμηλά σημεία τήξης τους, τα οποία διευκολύνουν τη διαδικασία επανασφαιροποίησης.

Ο κασσίτερος είναι μια κοινή επιλογή επειδή είναι ελαφρύς και έχει καλή ηλεκτρική αγωγιμότητα. Ωστόσο, οι σφαίρες από κράμα κασσιτέρου-μόλυβδου προτιμώνται όταν το BGA εκτίθεται σε υψηλότερες θερμοκρασίες, όπως σε εφαρμογές αυτοκινήτου ή βιομηχανικής χρήσης.

Συνολικά, η επιλογή μεταξύ σφαιρών κασσίτερου και κράματος μολύβδου εξαρτάται από τις ειδικές ανάγκες του ηλεκτρονικού συστήματος που επισκευάζεται.

Προδιαγραφές

1	Συνολική ισχύς	5200w
2	3 ανεξάρτητες θερμάστρες	Πάνω θερμός αέρας 1200w, χαμηλότερος θερμός αέρας 1200w, κάτω υπέρυθρη προθέρμανση 2700w
3	Δυναμικό	AC220V±10% 50/60Hz
4	Ηλεκτρικά μέρη	Οθόνη αφής 7" + έξυπνη μονάδα ελέγχου θερμοκρασίας υψηλής ακρίβειας + πρόγραμμα οδήγησης βηματικού κινητήρα + PLC + οθόνη LCD + οπτικό σύστημα CCD υψηλής ανάλυσης + τοποθέτηση λέιζερ
5	Έλεγχος θερμοκρασίας	K-Sensor κλειστού βρόχου + PID αυτόματη αντιστάθμιση θερμοκρασίας + μονάδα θερμοκρασίας, ακρίβεια θερμοκρασίας εντός ±2 μοιρών.
6	Τοποθέτηση PCB	V-groove + γενικό εξάρτημα + κινητό ράφι PCB
7	Ισχύον μέγεθος PCB	Μέγιστο 370x410mm Ελάχ. 22x22mm
8	Ισχύον μέγεθος BGA	2x2mm~80x80mm
9	Διαστάσεις	600x700x850mm (ΜΠΥ)
10	Καθαρό βάρος	70 κιλά

Εφαρμογές

Χρησιμοποιείται ευρέως στην επισκευή επιπέδου τσιπ στα ακόλουθα προϊόντα:
1. PCBA φορητού υπολογιστή και επιτραπέζιου υπολογιστή
2. Κονσόλα παιχνιδιών, όπως μητρικές πλακέτες Xbox one, Play Station 4
3. PCBA κινητού τηλεφώνου, όπως μητρικές πλακέτες iPhone
4. Μητρική πλακέτα Set-top box TV&TV
5. Μητρική πλακέτα διακομιστή, εκτυπωτή, κάμερα κλπ

Χαρακτηριστικός

A2E 内部发热系统

Τσιπ ICΣύστημα υπέρυθρης προθέρμανσηςΤραπέζι συγκόλλησης DH-A2E

1, Χρησιμοποιείται ευρέως στην επισκευή σε επίπεδο τσιπ σε κινητά τηλέφωνα, μικρές πλακέτες ελέγχου ή μικροσκοπικές μητρικές πλακέτες κ.λπ.
2, Rework BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED κ.λπ.
3, Αυτόματη αποκόλληση, τοποθέτηση και συγκόλληση. Αυτόματο τσιπ παραλαβής όταν ολοκληρωθεί η αποκόλληση.
4, HD CCD οπτικό σύστημα ευθυγράμμισης για την ακρίβεια. τοποθέτηση BGA και εξαρτημάτων.
5, Ακρίβεια τοποθέτησης BGA εντός 0,01mm, ποσοστό επιτυχίας επισκευής 99,9%
6, Ανώτερη λειτουργία ασφάλειας με προστασία έκτακτης ανάγκης.
7, φιλική προς το χρήστη λειτουργία, πολυλειτουργικό εργονομικό σύστημα.