Laser Positioning BGA Welding Tools

1. ακροφύσια θερμού αέρα2.k έλεγχος κλειστού βρόχου αισθητήρα3.v-groove υποστήριξη pcb 4.hd έγχρωμο οπτικό σύστημα ευθυγράμμισης

Αποστολή ερώτησής

Περιγραφή

Laser Positioning BGA Welding Tools DH-A2E

Επίδειξη εργασίας:

Laser Positioning Τα εργαλεία συγκόλλησης BGA είναι απαραίτητα στη βιομηχανία ηλεκτρονικών για ακριβή τοποθέτηση, ευθυγράμμιση και συγκόλληση εξαρτημάτων BGA σε PCB. Χρησιμοποιούν τεχνολογία λέιζερ για την εξασφάλιση ακριβούς τοποθέτησης και είναι ενσωματωμένα με σταθμούς επανεπεξεργασίας για ελεγχόμενη θέρμανση και συγκόλληση. Τα βασικά χαρακτηριστικά περιλαμβάνουν συστήματα ευθυγράμμισης λέιζερ, αισθητήρες χωρίς επαφή και έλεγχο θερμοκρασίας κλειστού βρόχου, τα οποία μαζί ενισχύουν την ακρίβεια και την αποτελεσματικότητα. Αυτά τα εργαλεία είναι ιδανικά για επισκευή ηλεκτρονικών ειδών υψηλής ακρίβειας, δημιουργία πρωτοτύπων και κατασκευή μικρής κλίμακας, προσφέροντας ευελιξία και αξιοπιστία στο χειρισμό διαφόρων εξαρτημάτων BGA σε προηγμένες ηλεκτρονικές συσκευές.

Μπάλα και κασσίτερο αποκόλλησης BGA

Laser Positioning BGA Welding Tools

Προδιαγραφές:

1	Συνολική ισχύς	5200w
2	3 ανεξάρτητες θερμάστρες	Πάνω θερμός αέρας 1200w, χαμηλότερος θερμός αέρας 1200w, κάτω υπέρυθρη προθέρμανση 2700w
3	Δυναμικό	AC220V±10% 50/60Hz
4	Ηλεκτρικά μέρη	Οθόνη αφής 7 ιντσών + έξυπνη μονάδα ελέγχου θερμοκρασίας υψηλής ακρίβειας + οδηγός βηματικού κινητήρα + PLC + οθόνη LCD + οπτικό σύστημα CCD υψηλής ανάλυσης + τοποθέτηση λέιζερ
5	Έλεγχος θερμοκρασίας	K-Sensor κλειστού βρόχου + PID αυτόματη αντιστάθμιση θερμοκρασίας + μονάδα θερμοκρασίας, ακρίβεια θερμοκρασίας εντός ±2 μοιρών.
6	Τοποθέτηση PCB	V-groove + γενικό εξάρτημα + κινητό ράφι PCB
7	Ισχύον μέγεθος PCB	Μέγιστο 370x410mm Ελάχ. 22x22mm
8	Ισχύον μέγεθος BGA	2x2mm~80x80mm
9	Διαστάσεις	600x700x850mm (ΜΠΥ)
10	Καθαρό βάρος	70 κιλά

Εφαρμογές:

Laser Positioning BGA Welding Tools

Χαρακτηριστικός:

A2E 内部发热系统

Laser Positioning BGA Welding Tools DH-A2E

ΟDH-A2Eείναι το πιο προηγμένο σύστημα επανεξέτασης BGA που διατίθεται σήμερα στην αγορά. Μπορεί εύκολα να εγκαταστήσει και να αφαιρέσει BGA, QFN, μBGA/CSP, Flip Chip και άλλα SMD. Διαθέτοντας έναν επάνω θερμαντήρα θερμού αέρα 1200W και έναν κάτω προθερμαντήρα υπερύθρων 2700W, σας εξοικονομεί χιλιάδες επιπλέον έξοδα. Χρησιμοποιεί ένα μοναδικό σύστημα υπέρυθρης θέρμανσης για τον έλεγχο και την ακριβή εφαρμογή θερμότητας, προστατεύοντας τα παρακείμενα εξαρτήματα. Χρησιμοποιώντας έναν υψηλής ποιότητας, ειδικά αναπτυγμένο θερμικό αισθητήρα υπερύθρων, η διαδικασία ελέγχεται πλήρως η θερμοκρασία κλειστού βρόχου, χρησιμοποιώντας μεθόδους μέτρησης χωρίς επαφή.

Product imga2