Σταθμός συγκόλλησης BGA Rework

BGA επανασυγκολλητικός σταθμός

1. Εφαρμογή του σταθμού επανεγκατάστασης οπτικής ευθυγράμμισης BGA

Μπορεί να επισκευάσει τη μητρική πλακέτα ενός υπολογιστή, smartphone, φορητού υπολογιστή, πλακέτας λογικής MacBook, ψηφιακής φωτογραφικής μηχανής, κλιματιστικού, τηλεόρασης και άλλου ηλεκτρονικού εξοπλισμού από την ιατρική βιομηχανία, τη βιομηχανία επικοινωνιών, την αυτοκινητοβιομηχανία κ.λπ.

Συγκολλητικό, reball, αποκολλητικό διαφορετικό είδος μαρκών: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED chip.

2. Χαρακτηριστικά προϊόντος του Σταθμού Επανάκτησης Οπτικής Ευθυγράμμισης BGA

Κενά τοποθετημένα πάνω ακροφύσια, τα οποία είναι βολικά για την παραλαβή, την αντικατάσταση και την απομόνωση κ.λπ.

Οθόνη οθόνης, 1080P, 15 ίντσες, η οποία χρησιμοποιείται για ευθυγράμμιση.

2 θερμαντήρες θερμού αέρα και 1 ζώνη προθέρμανσης υπέρυθρων, οι θερμαντήρες θερμού αέρα για συγκόλληση και απομόνωση, η προθέρμανση υπέρυθρων

για να προθερμανθεί μια μεγάλη μητρική πλακέτα, ώστε να προστατεύεται η μητρική πλακέτα.

Εισαγόμενη λυχνία LED, 10W, η οποία είναι αρκετά φωτεινή ώστε ένα μεγάλο PCB να φαίνεται καθαρά.

Το περίβλημα από χαλύβδινο πλέγμα τοποθετείται πάνω από τη ζώνη προθέρμανσης υπέρυθρης ακτινοβολίας, η οποία μπορεί να κάνει τους χειριστές προστατευμένους από τραυματισμούς,

επίσης για μικρά εξαρτήματα που δεν πέφτουν μέσα, αν και θερμαίνονται ομοιόμορφα.

* Υψηλό επιτυχημένο ποσοστό επισκευής σε επίπεδο chip. Ακριβής έλεγχος θερμοκρασίας και ακριβής ευθυγράμμιση κάθε κόλλησης.

* 3 ανεξάρτητοι χώροι θέρμανσης εξασφαλίζουν ακριβή θερμοκρασία. Απόκλιση με ± 1ºC. Μπορείτε να ορίσετε διαφορετικά προφίλ θερμοκρασίας στην οθόνη με βάση διαφορετικές μητρικές κάρτες.

* Η αρχική κάμερα CCD Panasonic 600 εκατομμυρίων pixel εξασφαλίζει την ακριβή ευθυγράμμιση όλων των αρμών συγκόλλησης.

* Εύκολο στη χρήση. Δεν απαιτείται ειδική ικανότητα.

3. Προδιαγραφή του σταθμού επαναφοράς οπτικής ευθυγράμμισης BGA

4. Γιατί να επιλέξουμε τον Σταθμό επαναφοράς της Οπτικής Ευθυγράμμισης BGA;

5. Πιστοποιητικό Οπτικής Ευθυγράμμισης BGA Realling Station

Για να προσφέρει ποιοτικά προϊόντα, η SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD ήταν η πρώτη που πέρασε τα πιστοποιητικά UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Εν τω μεταξύ, για να βελτιώσει και να τελειοποιήσει το σύστημα ποιότητας, η Dinghua πέρασε την πιστοποίηση επιτόπιου ελέγχου ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

6. Συσκευασία& Αποστολή Οπτικού Σταθμού Αναβάθμισης BGA

7. Αποστολή γιαΟπτικός σταθμός επαναφοράς BGA

Θα στείλουμε το μηχάνημα μέσω DHL / TNT / FEDEX. Εάν θέλετε άλλους όρους αποστολής, πείτε μας. Θα σας υποστηρίξουμε.

8. Όροι πληρωμής

Τραπεζική μεταφορά, Western Union, Πιστωτική κάρτα.

Πείτε μας εάν χρειάζεστε άλλη υποστήριξη.

10. Μικρές συμβουλές για οπτική ευθυγράμμιση BGA και χειροκίνητο σταθμό επεξεργασίας BGA:

Η διαδικασία απομόνωσης BGA είναι βαθιά και λεπτή, επομένως είναι απαραίτητο να αποκτήσετε τις κατάλληλες δεξιότητες και βήματα για να έχετε καλό αποτέλεσμα. Πριν από τη συγκόλληση τσιπ BGA, για να αφαιρέσετε την υγρασία, τα PCB και BGA πρέπει να ψηθούν σε φούρνο σταθερής θερμοκρασίας σε 80ml 90 ℃ για 20 ώρες. Ρυθμίστε τη θερμοκρασία και το χρόνο ψησίματος ανάλογα με τον βαθμό υγρασίας. Τα PCB και BGA χωρίς αποσυσκευασία μπορούν να συγκολληθούν απευθείας. Είναι σημαντικό να δώσετε ιδιαίτερη προσοχή στη χρήση ηλεκτροστατικών δακτυλίων ή αντιστατικών γαντιών όταν κάνετε όλα τα ακόλουθα λειτουργίες για την αποφυγή πιθανής ζημιάς στο τσιπ BGA.
Πριν από τη συγκόλληση του τσιπ BGA, το τσιπ BGA πρέπει να ευθυγραμμιστεί με ακρίβεια στο ταμπλό PCB. Υπάρχουν δύο μέθοδοι που μπορούν να χρησιμοποιηθούν: οπτική ευθυγράμμιση και χειροκίνητη ευθυγράμμιση. Προς το παρόν, χρησιμοποιείται χειροκίνητη ευθυγράμμιση, δηλαδή, οι γραμμές εκτύπωσης οθόνης γύρω από το BGA και το ταμπλό στο PCB είναι ευθυγραμμισμένα.
Η τεχνική ευθυγράμμισης BGA και PCB: κατά τη διαδικασία ευθυγράμμισης BGA και μεταξοτυπίας, ακόμη και αν η μπάλα συγκολλήσεως αποκλίνει από το επίθεμα κατά περίπου 30%, μπορεί ακόμα να συγκολληθεί εάν δεν είναι πλήρως ευθυγραμμισμένη. Επειδή στη διαδικασία τήξης, η σφαίρα κασσίτερου θα ευθυγραμμιστεί αυτόματα με το μαξιλάρι λόγω της έντασης μεταξύ του και του επιθέματος κασσίτερου. Αφού ολοκληρωθεί η λειτουργία ευθυγράμμισης, τοποθετήστε το PCB στο βραχίονα του πίνακα επιστροφής BGA και ασφαλίστε το έτσι ώστε να είναι επίπεδο με την επιστροφή BGA Πίνακας. Επιλέξτε το κατάλληλο ακροφύσιο ζεστού αέρα (δηλαδή, το μέγεθος του ακροφυσίου είναι ελαφρώς μεγαλύτερο από το BGA) και, στη συνέχεια, επιλέξτε την αντίστοιχη καμπύλη θερμοκρασίας, ξεκινήστε τη συγκόλληση, περιμένετε για την ολοκλήρωση της καμπύλης θερμοκρασίας, ψύξη και, στη συνέχεια, ολοκληρώστε το BGA συγκόλληση.
Στη διαδικασία παραγωγής και εντοπισμού σφαλμάτων, είναι αναπόφευκτο να αντικατασταθεί το BGA λόγω ζημιάς BGA ή άλλων λόγων. Ο πίνακας επισκευής BGA μπορεί επίσης να αποσυναρμολογήσει το BGA. Η αποσυναρμολόγηση του BGA μπορεί να θεωρηθεί ως η αντίστροφη διαδικασία συγκόλλησης BGA. Η διαφορά είναι ότι μετά την ολοκλήρωση της καμπύλης θερμοκρασίας, το BGA πρέπει να απορροφάται με ένα στυλό κενού και άλλα εργαλεία, όπως τα τσιμπιδάκια, δεν χρησιμοποιούνται για να αποφευχθεί η καταστροφή του ταμπόν ασκώντας υπερβολική δύναμη. Το PCB του αφαιρούμενου BGA χρησιμοποιείται για αφαιρέστε τον κασσίτερο ενώ είναι ζεστός, οπότε γιατί πρέπει να λειτουργεί ενώ είναι ζεστός; Επειδή το καυτό PCB είναι ισοδύναμο με τη λειτουργία προθέρμανσης, μπορεί να διασφαλίσει ότι η εργασία αφαίρεσης κασσίτερου είναι ευκολότερη. Η γραμμή αναρρόφησης χρησιμοποιείται εδώ, μην ασκείτε υπερβολική δύναμη στη λειτουργία, ώστε να μην προκαλέσετε ζημιά στο τακάκι, αφού βεβαιωθείτε ότι το μαξιλάρι στο PCB είναι επίπεδο, μπορείτε να μπείτε στη λειτουργία συγκόλλησης του BGA.
Το αφαιρούμενο BGA μπορεί να συγκολληθεί ξανά. Αλλά η μπάλα πρέπει να εμφυτευτεί πριν από τη συγκόλληση ξανά. Ο σκοπός της φύτευσης της μπάλας είναι η αναφύτευση της μπάλας κασσίτερου στο επίθεμα της BGA, η οποία μπορεί να επιτύχει την ίδια διάταξη με τη νέα BGA.
Με τις παραπάνω δεξιότητες της διαδικασίας συγκόλλησης και αποσυναρμολόγησης BGA, θα υπάρξουν λιγότερες παρακάμψεις στον τρόπο ανάπτυξης της συγκόλλησης και τα αποτελέσματα θα είναι ταχύτερα και πιο αποτελεσματικά. Ελπίζω ότι η ανταλλαγή εμπειριών σε αυτό το άρθρο θα σας δώσει κάποια έμπνευση για τη συγκόλληση BGA και αποσυναρμολόγηση.