BGA Chip Desoldering και συγκόλληση μηχάνημα

Πλήρες σταθμό IR BGA, δύο ζώνες θέρμανσης, διαθέσιμο μέγεθος τσιπ: 2 * 2 ~ 80 * 80mm, διαθέσιμο μέγεθος PCB: 300 * 360MM

Αποστολή ερώτησής

Περιγραφή

BGA chip αποσύνδεση και συγκόλληση μηχάνημα

Ο σταθμός επανεκκίνησης BGA DH-6500 είναι ο μεγαλύτερος ιστορικός μηχανισμός επαναχρησιμοποίησης, ο οποίος χρησιμοποιείται ευρέως για επισκευές XBOX, PS3, PS4 και υπολογιστή.

Υπάρχουν V-αυλάκια, κλιπ αλιγάτορα και καθολικά φωτιστικά για ένα διαφορετικό τσιπ που στερεώνεται σε αυτό το τραπέζι εργασίας, για συγκόλληση ή αποσύνδεση.

Η ανώτερη κεφαλή μπορεί να ρυθμιστεί σε υψηλότερη ή χαμηλότερη θέση, αν και αριστερά ή δεξιά, η οποία είναι πολύ βολική για μια συγκόλληση ή αποσύνδεση.

IR preheating

Ζώνη προθέρμανσης IR, εφαρμοσμένη για PCB με 300 * 360mm, όπως τηλεόραση, κονσόλα παιχνιδιών και άλλο εξοπλισμό επικοινωνίας.

2. Τα στοιχεία της μηχανής αποσύνθεσης και συγκόλλησης τσιπ BGA

Προδιαγραφή του DH-6500
Συνολική δύναμη	2300W
Κορυφή θερμαντήρα	450W
Κάτω θερμαντήρας	1800W
Εξουσία	AC110 ~ 220V ± 10% 50 / 60Hz
Κορυφαία κίνηση κεφαλής	Πάνω / κάτω, περιστρέψτε ελεύθερα.
Φωτισμός	Η Ταϊβάν οδήγησε το φως εργασίας, κάθε γωνία προσαρμόστηκε. 5W
Αποθήκευση	Αποθηκεύστε 10 ομάδες προφίλ θερμοκρασίας
Θέση	V-αυλάκι, υποστήριξη PCB μπορεί να ρυθμιστεί σε X, Y κατεύθυνση με ένα εξωτερικό οικιακό φωτιστικό
Ελεγχος θερμοκρασίας	K-τύπος, κλειστός βρόχος
Ακρίβεια θερμοκρασίας	± 2 ℃
Μέγεθος PCB	Μέγιστη 300 * 360mm Min20mmⅹ20mm
Βάρος	16 κιλά

3. Μηχανή αποσύνδεσης και συγκόλλησης chip BGA

mobile repair

4. Χαρακτηριστικά προϊόντος της μηχανής αποσύνθεσης και συγκόλλησης τσιπ BGA

Το DH-6500 είναι ένα καθολικό ημιαυτόματο σύστημα υπερύθρων επισκευής με συγχρονισμό PC και κεραμικό πομπό για την επισκευή CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA και όλων των εποξειδικών μΒGA εξαρτημάτων. Η εγκατάσταση διαφόρων χαρακτηριστικών θερμοκρασίας καθιστά δυνατή την επιλογή του απαιτούμενου τρόπου συγκόλλησης όταν χρησιμοποιούνται διαφορετικά συγκολλητικά, συμπεριλαμβανομένου του χωρίς μόλυβδο.

ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΑ

Συγκρότημα επιδιόρθωσης μητρικών καρτών για φορητούς υπολογιστές, υπολογιστές, πίνακες διακομιστών, βιομηχανικούς υπολογιστές, όλα τα είδη κονσόλων παιχνιδιών, πίνακες εξοπλισμού επικοινωνίας, τηλεοπτικός εξοπλισμός με οθόνη LCD και άλλα έργα με μεγάλες σανίδες BGA.

Ιδανικό για συγκόλληση και επισκευή CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA και όλων των τύπων εποξειδικών μΒGA.

Χρησιμοποιείται τόσο για μόλυβδο όσο και για συγκόλληση χωρίς μόλυβδο.

Χρησιμοποιεί προηγμένη τεχνολογία μαύρης υπέρυθρης συγκόλλησης.

Χρησιμοποιεί ένα προηγμένο θερμοστοιχείο τύπου K για ακριβέστερη ανίχνευση θερμοκρασίας.

Η τεχνολογία ελέγχου θερμοκρασίας με ανατροφοδότηση παρέχει ακριβή έλεγχο της θερμοκρασίας και ομοιόμορφη θερμική κατανομή.

Η διαδικασία αποσυναρμολόγησης διαρκεί μόνο περίπου 5 λεπτά.

Η μέγιστη θερμοκρασία φτάνει τους 400 ° C.

Η δυνατότητα σύνδεσης με υπολογιστή ή φορητό υπολογιστή μέσω διασύνδεσης USB και ελέγχου μέσω του λογισμικού "IRSOFT".

Δυνατότητα ρύθμισης 8 θέσεων αύξησης θερμοκρασίας και 8 θέσεων κατακράτησης θερμοκρασίας.

Η δυνατότητα αποθήκευσης 10 ομάδων προφίλ θερμοκρασίας ταυτόχρονα.

Το σετ περιλαμβάνει ένα CD με ένα εγχειρίδιο και ένα βίντεο επίδειξης.

5. Λεπτομέρειες προϊόντος του σταθμού επεξεργασίας πληκτρολογίου

Ανεμιστήρας

Αφού ολοκληρώσετε τη θέρμανση, ανοίξτε με το χέρι τον ανεμιστήρα υψηλής ισχύος για να ψύξετε την πλακέτα PCB για να αποφύγετε παραμόρφωση πλακών πλακέτας.

Ζώνη θερμοκρασίας

Η προθερμασμένη ζώνη θερμοκρασίας χρησιμοποιεί την κεραμική πλάκα θέρμανσης της Ταϊβάν για να κάνει το πλάκα PCB να ζεσταθεί. Αποφύγετε την αποδυνάμωση της σανίδας PCB λόγω της ανομοιόμορφης θέρμανσης. Προσθέστε βίαιο γυαλί στο ταμπλό για να αποφύγετε την πτώση και την καύση μικρών μαρκών.