Κιτ επανακατασκευής BGA PS3 XBOX

Μικρό μέγεθος μηχανής, μεγάλη ζώνη προθέρμανσης, διπλό IR, εύκαμπτο πάνω κεφάλι.

Αποστολή ερώτησής

Περιγραφή

Κιτ ανακατασκευής BGA PS3 XBOX

DH-6500 IR Rework σταθμός για φορητές μητρικές πλακέτες, μητρικές πλακέτες, επιτραπέζιους υπολογιστές, servers, βιομηχανικές μητρικές υπολογιστές, όλα τα είδη καρτών παιχνιδιών, μητρικές κάρτες, εξοπλισμό επικοινωνίας, τηλεοράσεις LCD και άλλες μεγάλες μητρικές

Ο καινοτόμος σχεδιασμός, οι αποτελεσματικές λύσεις για τους σταθμούς ανάκτησης υπερύθρων είναι συνήθως ευάλωτοι στις επιδράσεις της ροής του αέρα. Ο ακριβής έλεγχος θερμοκρασίας μπορεί εύκολα να χειριστεί τη συγκόλληση χωρίς μόλυβδο.

Με V-αυλάκι, συνδετήρες κροκοδείλου και υλικό γενικής τοποθέτησης για διάφορα τσιπ που τοποθετούνται πάνω στον πίνακα συγκόλλησης ή αποσύνδεσης

Το άνω μέρος μπορεί να ρυθμιστεί ώστε να είναι υψηλότερο ή χαμηλότερο, είτε αριστερά είτε δεξιά, το οποίο είναι πολύ βολικό για συγκόλληση ή συγκόλληση εξαρτημάτων.

ir preheating

Ζώνη θέρμανσης υπερύθρων, περιοχή θέρμανσης: 240 * 200 mm, που χρησιμοποιείται με PCB 300 * 360 mm, όπως τηλεοράσεις, κονσόλες παιχνιδιών και άλλες συσκευές επικοινωνίας

2. Οι λεπτομέρειες του κιτ ανακατασκευής του BGA PS3 XBOX

Προδιαγραφές του κιτ ανακατασκευής BGA PS3 XBOX
Συνολική δύναμη	2300W
Κορυφή θερμαντήρα	450W
Κάτω θερμαντήρας	1800W
Εξουσία	AC110 ~ 220V ± 10% 50 / 60Hz
Κορυφαία κίνηση κεφαλής	Πάνω / κάτω, περιστρέψτε ελεύθερα.
Φωτισμός	Η Ταϊβάν οδήγησε το φως εργασίας, κάθε γωνία προσαρμόστηκε. 5W
Αποθήκευση	Αποθηκεύστε 10 ομάδες προφίλ θερμοκρασίας
Θέση	V-αυλάκι, υποστήριξη PCB μπορεί να ρυθμιστεί σε X, Y κατεύθυνση με ένα εξωτερικό οικιακό φωτιστικό
Ελεγχος θερμοκρασίας	K-τύπος, κλειστός βρόχος
Ακρίβεια θερμοκρασίας	± 2 ℃
Μέγεθος PCB	Μέγιστη 300 * 360mm Min20mmⅹ20mm
Βάρος	16 κιλά

3. Μηχανή αποσύνδεσης και συγκόλλησης chip BGA

κινητή επισκευή

4. Χαρακτηριστικά προϊόντος BGA Chip συγκόλληση μηχάνημα

Το DH-6500 είναι ένα καθολικό ημιαυτόματο κέντρο επισκευής υπέρυθρων με συγχρονισμό PC και κεραμική απόρριψη για την επισκευή CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA και όλων των εποξειδικών μΒGA εξαρτημάτων. Η εγκατάσταση διαφόρων προφίλ θερμοκρασίας σας επιτρέπει να επιλέξετε την επιθυμητή λειτουργία συγκόλλησης όταν χρησιμοποιείτε άλλο συγκολλητικό σίδερο, ακόμη και χωρίς μόλυβδο.

χαρακτηριστικό

Συστήματα επιδιόρθωσης μητρικών καρτών για φορητούς υπολογιστές, υπολογιστές, πίνακες διακομιστών, υπολογιστές βιομηχανικής χρήσης, κονσόλες παιχνιδιών όλων των τύπων, πίνακες επικοινωνίας, συσκευές τηλεόρασης με οθόνες LCD και άλλες εργασίες με μεγάλες σανίδες BGA.

Κατάλληλο για συγκόλληση και επισκευή CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA και όλων των τύπων εποξειδικών μΒGA

Χρησιμοποιείται για συγκόλληση χωρίς μόλυβδο και μόλυβδο

Χρησιμοποιώντας προηγμένη τεχνολογία συγκόλλησης υπερύθρων

Χρησιμοποιήστε θερμοστοιχεία τύπου K για πιο ακριβή προσδιορισμό της θερμοκρασίας.

Τεχνολογία ελέγχου θερμοκρασίας με συστάσεις για ακριβή έλεγχο της θερμοκρασίας και ομοιόμορφη απορρόφηση θερμότητας

Η διαδικασία κατεδάφισης διαρκεί μόνο περίπου 5 λεπτά.

Μέγιστη θερμοκρασία μέχρι 350 ° C

Η δυνατότητα σύνδεσης με υπολογιστή ή φορητό υπολογιστή μέσω διασύνδεσης USB και ελέγχου μέσω του λογισμικού "IRSOFT"

Η δυνατότητα ρύθμισης της θερμοκρασίας σε 8 θέσεις και η διατήρηση της θερμοκρασίας σε 8 θέσεις

Δυνατότητα αποθήκευσης 10 προφίλ θερμοκρασίας ταυτόχρονα

Περιλαμβάνει ένα CD με οδηγό και επίδειξη βίντεο.

5. Λεπτομέρειες προϊόντος του σταθμού επεξεργασίας πληκτρολογίου

Ανεμιστήρας

Μετά την ολοκλήρωση της θέρμανσης, ανοίξτε με το χέρι τον ανεμιστήρα υψηλής ισχύος για να ψύξετε την πλακέτα PCB για να αποφύγετε παραμόρφωση πλακών PCB.

Ζώνη θερμοκρασίας

Η προθερμασμένη ζώνη θερμοκρασίας χρησιμοποιεί την κεραμική πλάκα θέρμανσης της Ταϊβάν για να κάνει το πλάκα PCB να ζεσταθεί. Αποφύγετε την αποδυνάμωση της σανίδας PCB λόγω της ανομοιόμορφης θέρμανσης. Προσθέστε βίαιο γυαλί στο ταμπλό για να αποφύγετε την πτώση και την καύση μικρών μαρκών.