CCD κάμερα BGA Reballing Rework σταθμό

CCD κάμερα BGA Reballing Rework σταθμό

1. Εφαρμογή κάμερας CCD Camera Rebuilding BGA

Ιδιαίτερα κατάλληλο για επισκευή μητρικής πλακέτας και μικρής μητρικής πλακέτας. Κατάλληλο για διαφορετικά είδη τσιπ: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, τσιπ LED.

2.Προϊόντα Χαρακτηριστικά του CCD Camera BGA Reballing Rework Station

• Χρησιμοποιείται ευρέως σε επιδιόρθωση Chip Level σε κινητό τηλέφωνο, μικρούς πίνακες ελέγχου ή μικροσκοπικές μητρικές κάρτες κλπ.

• Αποσυναρμολόγηση, τοποθέτηση και συγκόλληση αυτόματα.

• Σύστημα οπτικής ευθυγράμμισης HD CCD για ακριβή τοποθέτηση του BGA και των εξαρτημάτων

• Το κινητό οικιακό εξάρτημα εμποδίζει την καταστροφή του πλακέτα από τα εξαρτήματα περιθωρίου, κατάλληλο για όλα τα είδη επισκευής πλακέτας.

• Φωτιστικό LED υψηλής ισχύος για τη διασφάλιση της φωτεινότητας για εργασία και διαφορετικά μεγέθη ακροφυσίων μαγνήτη, υλικού κράματος τιτανίου, εύκολη αντικατάσταση και εγκατάσταση, ποτέ παραμόρφωση και σκουριασμένο.

3.Προσδιορισμός του σταθμού επανεξοπλισμού CCD Camera BGA Reballing

4. Λεπτομέρειες του CCD Camera BGA Reballing Rework Station

5.Γιατί να επιλέξετε το CCD Camera μας BGA Reballing Rework Station ;  

6.Certificate του CCD Camera BGA Reballing Rework Station

7.Πακέτα και αποστολή CCD κάμερας BGA Reballing Rework Station

8. Αποστολή του καναλιού επανακατασκευής BGA Κάμερας CCD

Στέλνουμε τη μηχανή μέσω της DHL / TNT / UPS / FEDEX, η οποία είναι γρήγορη και ασφαλής. Εάν προτιμάτε άλλους όρους αποστολής, μη διστάσετε να μας πείτε.

9. Όροι πληρωμής.

Μεταφορά με τράπεζα, Western Union, Πιστωτική κάρτα.

Θα στείλουμε το μηχάνημα με 5-10 επιχειρήσεις μετά την πληρωμή.

10. Στοιχεία επικοινωνίας

Σχετική γνώση

Μέθοδος βελτίωσης της υγρασίας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων

Για να μπορεί το συστατικό ευαίσθητο στην υγρασία να ξηρανθεί αποτελεσματικά και να αφαιρεθεί, μπορεί να χρησιμοποιηθεί με δύο τρόπους, όπως φούρνος κανονικής θερμοκρασίας ψησίματος και κανονικής πίεσης, και εξοπλισμός ξήρανσης.

Πρώτον, ο τρόπος ψήσιμο και αφύγρανση:

Το ψήσιμο είναι πιο περίπλοκο, διαφορετικά επίπεδα ευαισθησίας υγρασίας και πάχος συσκευασίας, διαφορετικοί χρόνοι ψησίματος και απαιτήσεις θερμοκρασίας και πρέπει να σημειωθεί ότι η θερμοκρασία ψησίματος και ο χρόνος μπορεί να προκαλέσουν οξείδωση με καρφί ή υπερβολική ανάπτυξη μεταλλικών (μεταμεταλλικών) ανάπτυξης. οδηγεί και επιταχύνει τη γήρανση των εξαρτημάτων, γεγονός που με τη σειρά του αυξάνει τα προβλήματα αναξιόπιστης και άλλης προέκτασης του τελικού προϊόντος και του ημιτελικού προϊόντος.

Δεύτερον, η κανονική θερμοκρασία και πίεση του κλιβάνου ξήρανσης, μέθοδος αφυγραντικής συσκευής στεγνώματος:

Για αντικείμενα με επίπεδα ευαισθησίας υγρασίας των επιπέδων 2α και 3 δεν υπάρχει όριο για τη διάρκεια ζωής του καταστήματος που μπορεί να χρησιμοποιηθεί για εξαρτήματα που μπορούν να αποθηκευτούν σε περιβάλλον αποθήκευσης κάτω από 10% RH μετά την αφαίρεση της συσκευασίας κενού.

Για αντικείμενα με επίπεδο ευαισθησίας υγρασίας από το Επίπεδο 4 έως το Επίπεδο 5α, δεν υπάρχει όριο στη διάρκεια ζωής του καταστήματος που μπορεί να χρησιμοποιηθεί εάν η συσκευασία μπορεί να αποθηκευτεί σε περιβάλλον αποθήκευσης κάτω από 5% RH.

Επιπλέον, σύμφωνα με την εμπειρία της βιομηχανίας, τα δεδομένα αναφοράς υποδεικνύουν ότι το αποσυσκευασμένο αντικείμενο τοποθετείται σε ένα φούρνο ξήρανσης κανονικής θερμοκρασίας και σε εξοπλισμό ξήρανσης με έλεγχο υγρασίας κάτω από 5% RH και ο χρόνος αποθήκευσης και αποθήκευσης αφύγρανσης είναι 5 φορές της έκθεσης αποσφράγισης χρόνος. Επαναφέρετε την αρχική ζωή του καταστήματος συνιστωσών.

Χρησιμοποιώντας τεχνολογία αιχμής εξαιρετικής ακριβείας Dr. Storage υψηλής ακριβείας, η προειδοποίηση για την κίτρινη στατική θερμοκρασία και την υγρασία kanban χρησιμοποιείται για την παρακολούθηση και τον έλεγχο της θερμοκρασίας και της υγρασίας του χώρου παραγωγής και για τη μείωση της επιρροής και της βλάβης των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων που έχουν ληφθεί από την υψηλή υγρασία κατά τη διάρκεια της παραγωγικής διαδικασίας. Ωστόσο, τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα στη διαδικασία αποθηκεύονται σε ηλεκτρονικό θάλαμο ξήρανσης βιομηχανικής ποιότητας εξαιρετικά χαμηλής υγρασίας για την επίτευξη απόλυτης ξηρότητας και η τιμή της υγρασίας διαβάζεται από μια σύνδεση ηλεκτρονικού υπολογιστή για την παρακολούθηση της κατάστασης υγρασίας ανά πάσα στιγμή . Για την επίλυση του προβλήματος της κενής συγκόλλησης και της οξείδωσης που προκαλείται από την πρόσφυση του κυκλώματος BGA / IC / LED / CCD / QFP / SOP / LCD / PDP / πλακιδίου πυριτίου / Κεραμικού / CSP / Crystal στη βιομηχανία δοκιμών SMT / συσκευασίας / PCB / LED . Και να θέσει μια ποικιλία από προβλήματα κακό ποσοστό, όπως ρήξη.