Προθέρμανση της οθόνης αφής BGA Rework Machine

Προθέρμανση της οθόνης αφής BGA Rework Machine

1. Χαρακτηριστικά προϊόντος της μηχανής επανεργασίας BGA οθόνης αφής προθέρμανσης

Οι περιοχές θερμοκρασίας πάνω και κάτω θερμαίνονται ανεξάρτητα, Ένας ανεμιστήρας εγκάρσιας ροής ψύχεται γρήγορα για να προστατεύει το PCB από

παραμόρφωση κατά τη συγκόλληση.

2. Για μεγάλη θερμική χωρητικότητα PCB ή άλλες απαιτήσεις συγκόλλησης υψηλής θερμοκρασίας και χωρίς μόλυβδο, όλα μπορούν να

χειρίζεται εύκολα.

3. Η παρακολούθηση προθέρμανσης εμποδίζει έναν χειριστή να ξεκινήσει ένα προφίλ όταν ο θερμαντήρας δεν είναι έτοιμος.

4. Ο προθερμαντήρας μπορεί να απενεργοποιηθεί ή να τεθεί στο SetBack όταν το σύστημα δεν χρησιμοποιείται.

Το Vacuum pik έχει ενσωματωμένη ρύθμιση θήτα για εύκολη τοποθέτηση των εξαρτημάτων.

5. Μετά την αφαίρεση και τη συγκόλληση BGA έχουν λειτουργία φωνητικού συναγερμού.

3.Προδιαγραφές Προθέρμανσης Οθόνης Αφής BGA Rework Machine

4.Λεπτομέρειες προθέρμανσης της οθόνης αφής BGA Rework Machine

1. Διασύνδεση οθόνης αφής HD.

2.Τρεις ανεξάρτητες θερμάστρες (ζεστός αέρας & υπέρυθρες);

3. Στυλό κενού.

4. Προβολέας Led.

5. Γιατί να επιλέξετε το μηχάνημα επανεργασίας BGA της οθόνης αφής προθέρμανσης;

6.Certificate of Preheating Touch Screen BGA Rework Machine

7.Συσκευασία & Αποστολή Προθέρμανσης Οθόνης Αφής Μηχανής Επανεργασίας BGA

8.Σχετικές γνώσεις

Διπλής όψης μικτή διαδικασία SMT

A: incoming inspection => PCB's B-side patch glue => patch => curing => flap => A-side PCB plug => wave soldering => 

cleaning => test =>επανεπεξεργασία

Πρώτα μετά την επικόλληση, κατάλληλο για εξαρτήματα SMD περισσότερο από διακριτά εξαρτήματα

B: incoming inspection => PCB A-side insert (pinning) => flap => PCB B-side spot adhesive => patch => curing => flap => 

wave soldering => cleaning => Test =>Rework Μετά την εισαγωγή και μετά την τοποθέτηση, κατάλληλο για διαχωρισμό περισσότερων εξαρτημάτων

παρά εξαρτήματα SMD

C: incoming material inspection => PCB's A surface silk screen solder paste => patch =>

drying => reflow soldering => plug-in, pin bending => flap => PCB B surface patch glue => Patch => Curing => Flap =>

 Wave Soldering => Cleaning => Detection =>Επανεργασία Α μεικτή επιφάνεια, Β επιφανειακή βάση. ?

D: incoming inspection => PCB's B side spot adhesive => patch => curing => flap =>Πλαϊνή πάστα συγκόλλησης με μεταξωτό κόσκινο PCB

=> patch => A side reflow => plug-in => B-side wave soldering => cleaning => test =>επανεπεξεργασία ανάμειξη A-side, τοποθέτηση B-side.

Πρώτη SMD, reflow, post-fabrication, wave συγκόλληση

E: incoming inspection => PCB side B silk screen solder paste (point mount glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => 

flap => PCB side A silk screen solder paste => Patch => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => 

Wave soldering 2 (If there are few components, you can use manual soldering) => Cleaning => Test =>Rework A επιφανειακή βάση,

Β πρόσωπο μεικτό.