Σταθμός εργασίας Bga
video
Σταθμός εργασίας Bga

Σταθμός εργασίας Bga

Dinghua DH-5830 bga επανεπεξεργασία – ένας οικονομικός-φθηνός σταθμός επανεπεξεργασίας bga και απαραίτητα εργαλεία επανεπεξεργασίας bga για ηλεκτρονική επισκευή. 3 ανεξάρτητες ζώνες θέρμανσης, έλεγχος ακρίβειας ±2 μοιρών, λειτουργία οθόνης αφής, τοποθέτηση θυρίδων V και γενικό εξάρτημα. Ταιριάζει σε όλα τα μεγέθη PCB/πακέτα τσιπ, με πιστοποίηση CE, με εγγύηση 12 μηνών και τεχνική υποστήριξη εφ' όρου ζωής. Ιδανικό για επισκευή τσιπ φορητού υπολογιστή/μητρικής κάρτας/καρτών γραφικών.

Περιγραφή

 

Το Dinghua DH-5830μηχανή επανεπεξεργασίας bgaείναι ένας έξυπνος σταθμός συγκόλλησης υψηλής απόδοσης-που έχει σχεδιαστεί για επαγγελματική επισκευή PCB, μητρικής πλακέτας και τσιπ κάρτας γραφικών. Εξοπλισμένο με 3 ανεξάρτητες ζώνες θέρμανσης, ακριβή έλεγχο θερμοκρασίας και εξανθρωπισμένο έξυπνο σχεδιασμό λειτουργίαςφθηνός σταθμός επανεργασίας bgaξεπερνά τους περιορισμούς του παραδοσιακού εξοπλισμού επισκευής, πραγματοποιώντας λειτουργία με ένα-κλικ, υψηλό ποσοστό επιτυχίας επισκευής και ευρεία προσαρμοστικότητα σε διάφορους τύπους συσκευασίας τσιπ. Είτε πρόκειται για συντήρηση μικρής παρτίδας στο εργαστήριο είτε για επαγγελματική αποσυναρμολόγηση και συγκόλληση τσιπ στο εργοστάσιο ηλεκτρονικών, αυτός ο εξοπλισμός είναι η πρώτη επιλογήbga εργαλεία επανεργασίαςγια επαγγελματίες επισκευής ηλεκτρονικών.

 

Βασικά Χαρακτηριστικά & Οφέλη

 

1. Διαισθητική λειτουργία οθόνης αφής, μηδενικό όριο έως κύριο

Ενσωματωμένος υπολογιστής βιομηχανικού ελέγχου με-υψηλή ευκρίνεια οθόνη αφής ανθρώπου-διασύνδεση μηχανήματος και προ{2}}ενσωματωμένα προγράμματα επισκευής, δεν απαιτείται επαγγελματική τεχνική κατάρτιση. Ακόμη και οι αρχάριοι χειριστές μπορούν να ολοκληρώσουν με επιδεξιότητα τις λειτουργίες επανεπεξεργασίας chip, μειώνοντας σημαντικά το κόστος εκμάθησης χρήσηςbga εργαλεία επανεργασίας.

2. 3 Ανεξάρτητες ζώνες θέρμανσης, χωρίς παρεμβολές για επισκευή PCB διπλής όψης-

Η επάνω ζώνη θέρμανσης ζεστού αέρα + δύο ζώνες θέρμανσης κάτω επιτυγχάνουν ανεξάρτητο έλεγχο θερμοκρασίας με ξεχωριστό αλγόριθμο PID για κάθε ζώνη. Μπορεί να επισκευάσει PCB με εξαρτήματα και στις δύο πλευρές χωρίς θερμικές παρεμβολές στις γύρω συσκευές, διασφαλίζοντας την ακρίβεια συγκόλλησης και αποφεύγοντας τη ζημιά στο τσιπ που προκαλείται από ανομοιόμορφη θέρμανση.

3. Εισαγόμενος πυρήνας θέρμανσης, ακριβής & ανθεκτικός έλεγχος θερμοκρασίας

Υιοθετήστε τον αυθεντικό γερμανικό πυρήνα θέρμανσης και τη μονάδα θέρμανσης, με θερμοστοιχείο τύπου K κλειστού-έλεγχο βρόχου και σύστημα αυτόματης αντιστάθμισης θερμοκρασίας. Η ακρίβεια ελέγχου θερμοκρασίας είναι ±2 μοίρες, επιτυγχάνοντας ακριβή θέρμανση μόνο για την περιοχή-στόχο, εξαλείφοντας πλήρως τα προβλήματα ψυχρής συγκόλλησης και ψεύτικης συγκόλλησης και διασφαλίζοντας μακροπρόθεσμη-σταθερή λειτουργία τουμηχανή επανεπεξεργασίας bga.

4. Μεγάλη περιοχή θέρμανσης, προσαρμογή σε όλα τα μεγέθη επισκευής PCB

Η διευρυμένη περιοχή θέρμανσης της κάτω ζώνης θέρμανσης ταιριάζει με το εύρος μεγέθους PCB από 20×20 mm έως 500×400 mm και είναι συμβατή με τσιπ 2×2-80X80 mm με ελάχιστη απόσταση τσιπ 0,15 mm. Μπορεί να καλύψει τις ανάγκες επισκευής διαφόρων μικρών και μεγάλων PCB και είναι ευέλικτοφθηνός σταθμός επανεργασίας bgaγια εφαρμογή πολλαπλών-σεναρίων.

5. Πολλαπλών-Στήριγμα & βραχίονας, σταθερή στερέωση για ακανόνιστο PCB

Σχεδιασμός τοποθέτησης σχισμής V-με υποστήριγμα PCB ρυθμιζόμενο κατά Χ-και κινητό εξάρτημα γενικής χρήσης, το οποίο μπορεί εύκολα να στερεώσει PCB οποιουδήποτε σχήματος και μεγέθους. Προστατεύει αποτελεσματικά τις ακραίες συσκευές του PCB, αποφεύγει την παραμόρφωση των PCB κατά τη θέρμανση και βελτιώνει τη σταθερότητα της λειτουργίας επισκευής.

6. Εξωτερική διεπαφή μέτρησης θερμοκρασίας, πιο ακριβής έλεγχος θέρμανσης

Εξοπλισμένο με 1 επεκτάσιμη εξωτερική θύρα αισθητήρα θερμοκρασίας, η οποία μπορεί να ανιχνεύσει τη θερμοκρασία επιφάνειας του PCB ή του τσιπ ανά πάσα στιγμή, να πραγματοποιήσει ακριβή ανάλυση και βαθμονόμηση της μετρούμενης καμπύλης θερμοκρασίας και να κάνει τη θερμοκρασία θέρμανσης πιο ελεγχόμενη και ακριβή.

7. Στυλό αναρρόφησης κενού, Αποτελεσματική αποσυναρμολόγηση και παραλαβή τσιπ-

Ενσωματωμένη-αντλία κενού με εξωτερικό στυλό αναρρόφησης κενού, η οποία μπορεί γρήγορα και αποτελεσματικά να απορροφήσει τσιπ BGA χωρίς να καταστρέψει το τσιπ και το επίθεμα PCB, βελτιώνοντας σημαντικά την απόδοση εργασίας της αποσυναρμολόγησης και συγκόλλησης τσιπ και κάνοντας χρήσηbga εργαλεία επανεργασίαςπιο βολικό.

8. Διασύνδεση USB 2.0, αποθήκευση και ανάλυση δεδομένων

Η εξωτερική διεπαφή USB 2.0 υποστηρίζει την εισαγωγή όλων των δεδομένων εκ νέου επεξεργασίας (καμπύλη θερμοκρασίας, παραμέτρους λειτουργίας κ.λπ.) στον υπολογιστή για αποθήκευση και ανάλυση. Μπορεί επίσης να αποθηκεύσει μεγάλο αριθμό καμπυλών θερμοκρασίας και να πραγματοποιήσει ανάκληση με ένα-κλικ για επισκευή διαφορετικών τσιπ BGA, βελτιώνοντας την αποτελεσματικότητα αντικατάστασης των διαδικασιών επισκευής.

9. Εξανθρωπισμένος σχεδιασμός, ασφαλής και βολική λειτουργία

Περιστρεφόμενος φωτισμός LED 360 μοιρών ψυχρού φωτός της Ταϊβάν, σαφής παρατήρηση ολόκληρης της διαδικασίας επανεπεξεργασίας

Ακροφύσια κράματος τιτανίου με πολλαπλές προδιαγραφές, αυθαίρετη περιστροφή 360 μοιρών και εύκολη αντικατάσταση, διασφαλίζουν τη συγκέντρωση ζεστού αέρα στην πλακέτα PCB

Ελεγχόμενη φωνητική-λειτουργία "προκαταρκτικού συναγερμού", ειδοποίηση χειριστή 5-10 δευτερόλεπτα πριν από την ολοκλήρωση της αποσυναρμολόγησης και της συγκόλλησης

Ανεμιστήρας υψηλής ισχύος-διασταυρούμενης ροής-για γρήγορη ψύξη του PCB για αποφυγή παραμόρφωσης

Διακόπτης διακοπής έκτακτης ανάγκης και συσκευή προστασίας αυτόματης απενεργοποίησης-για ξαφνικά ατυχήματα, διασφαλίζοντας την ασφάλεια λειτουργίας.

 

Τεχνικές Προδιαγραφές

Παράμετρος Προσδιορισμός
Συνολική ισχύς 5200W
Top Heater Power 1200W
Ισχύς καλοριφέρ κάτω 1200W (2η ζώνη) + 2700W (3η ζώνη)
Τροφοδοτικό AC220V±10%, 50Hz
Διαστάσεις (ΜxΠxΥ) Μ500× Π600× Υ650 χλστ
Μέθοδος τοποθέτησης V{0}}slot, X-προσάρτημα PCB ρυθμιζόμενο κατά κατεύθυνση + γενικό εξάρτημα
Θερμ. Ελεγχος Θερμοστοιχείο τύπου Κ-PID κλειστού-βρόχου
Ακρίβεια ελέγχου θερμοκρασίας ±2 μοίρες
Εφαρμοστέο μέγεθος PCB Ελάχ. 20×20mm / Μέγιστο 500×400mm
Εφαρμοστέο μέγεθος τσιπ 2×2-80×80mm
Ελάχ. Chip Pitch 0,15 χλστ
Εξωτερική Θύρα Θερμοκρασίας 1 (επεκτάσιμο)
Βάρος μηχανής

45 κιλά

 

Γιατί να επιλέξετε το Dinghua DH-5830 BGA Rework Station;

Ως εθνική-επιχείρηση υψηλής τεχνολογίας που εστιάζει στην Ε&Α και την παραγωγήbga εργαλεία επανεργασίαςαπό το 2010, η Shenzhen Dinghua Technology έχει 38 διπλώματα ευρεσιτεχνίας και 97 διαδικασίες ποιοτικού ελέγχου και το προϊόν αναβαθμίζεται συνεχώς για να συμβαδίζει με την ανάπτυξη της βιομηχανίας. Το DH-5830φθηνός σταθμός επανεργασίας bgaκατασκευάζεται με αυστηρό σύστημα διαχείρισης 6S, όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα υιοθετούν γνωστές-μάρκες (τροφοδοτικό Mean Well, ρελέ Omron, εισαγόμενος πυρήνας θέρμανσης κ.λπ.) και ολόκληρη η διαδικασία παραγωγής είναι αριθμημένη για παραγωγή, η οποία μπορεί να εντοπίσει έγκαιρα τα προβλήματα ποιότητας και να εξασφαλίσει τη σταθερότητα και την άριστη ποιότητα του εξοπλισμού.

Τέλεια εξυπηρέτηση μετά την πώληση-

12 μήνες δωρεάν εγγύηση: Δωρεάν επισκευή και αντικατάσταση ελαττωματικών ανταλλακτικών εντός της περιόδου εγγύησης

Δωρεάν εγκατάσταση-από πόρτα σε-πόρτα σε πόρτα και μία-σε-μία εκπαίδευση: Επαγγελματίες μηχανικοί διδάσκουν τις δεξιότητες λειτουργίας και συντήρησης

Δια βίου δωρεάν τεχνική καθοδήγηση: 1-ώρα λύση για προβλήματα μετά την πώληση, γρήγορη απόκριση

Δια βίου αναβάθμιση δωρεάν λογισμικού: Συνεχής βελτιστοποίηση του συστήματος για τη βελτίωση της απόδοσης του εξοπλισμού

Ευρεία συμβατότητα με τη συσκευασία Chip

Αυτόμηχανή επανεπεξεργασίας bgaείναι συμβατή με όλους σχεδόν τους τύπους συσκευασίας chip στην αγορά, συμπεριλαμβανομένων των BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT-233, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA κ.λπ., πραγματοποιώντας ολοκληρωμένη επισκευή τσιπ χωρίς αδιέξοδα.

Ισχύοντα σενάρια

Συνεργεία ηλεκτρονικών ειδών: Επισκευή φορητών υπολογιστών, μητρικών, καρτών γραφικών, τσιπ κινητών τηλεφώνων

Επιχειρήσεις παραγωγής ηλεκτρονικών: Πρωτότυπη συγκόλληση PCB μικρής παρτίδας και επανεπεξεργασία ελαττωματικού προϊόντος

Ιδρύματα και πανεπιστήμια επιστημονικής έρευνας: Πείραμα ηλεκτρονικών κυκλωμάτων και έρευνα τσιπ

Τμήματα συντήρησης επιχειρήσεων: Επισκευή βιομηχανικού πίνακα ελέγχου, ηλεκτρονικής πλακέτας αυτοκινήτων και άλλου εξοπλισμού

 

Τεχνικές Προδιαγραφές

4

Στυλό κενού:Διαλέξτε και τοποθετήστε με ακρίβεια BGA/μικρά εξαρτήματα SMD χωρίς επαφή. αποφύγετε ηλεκτροστατική/φυσική βλάβη, εξασφαλίστε την ακριβή ευθυγράμμιση.

Ρύθμιση ύψους κάτω θερμαντήρα:Ρυθμίστε με ακρίβεια την κατακόρυφη απόσταση μεταξύ του κάτω θερμαντήρα και του PCB. Τοποθετήστε PCB διαφορετικού πάχους, βελτιστοποιήστε την ομοιομορφία θέρμανσης κάτω, αποτρέψτε τη στρέβλωση/υπερθέρμανση των PCB.

Πολυ{0}}στήριγμα, ασφαλίζει εύκολα PCB οποιουδήποτε σχήματος.

2

 

9

Υπέρυθρη θέρμανση κάτω ζώνης.

Το ακροφύσιο είναι κατασκευασμένο εξ ολοκλήρου από κράμα τιτανίου, μπορεί να περιστραφεί 360 μοίρες και είναι εύκολο να αντικατασταθεί, διασφαλίζοντας παράλληλα ότι ο ζεστός αέρας συγκεντρώνεται στην πλακέτα PCB.

10

 

Η Εταιρεία μας

 

company

 

product-1013-375

 

Η Shenzhen Dinghua Technology Development Co., Ltd. είναι μια εθνική-επιχείρηση υψηλής τεχνολογίας που ενσωματώνει Ε&Α, παραγωγή, πωλήσεις και υπηρεσίες, επενδύσεις και κατασκευές από εμπόρους της Σιγκαπούρης. Η εταιρεία διαθέτει μια ομάδα υψηλής ποιότητας-με 30% μηχανικούς και τεχνικούς και πάνω από 50% πτυχίο πανεπιστημίου και άνω. Μαςbga εργαλεία επανεργασίαςκαιμηχανή επανεπεξεργασίας bgaέχουν αναγνωριστεί από μεγάλο αριθμό γνωστών-επιχειρήσεων και ιδρυμάτων, συμπεριλαμβανομένων των Huawei, Lenovo, Gree, BYD, Foxconn, DJI και πολλών πανεπιστημίων και ερευνητικών ιδρυμάτων. Τα προϊόντα εξάγονται σε περισσότερες από 180 χώρες και περιοχές στην Ευρώπη, την Αμερική, τη Νοτιοανατολική Ασία, τη Μέση Ανατολή και την Αφρική και έχουν κερδίσει καλή φήμη στην παγκόσμια αγορά ηλεκτρονικού εξοπλισμού επισκευής.

 

Εκθεση

 

img

 

Επικοινωνήστε τώρα

 

 

 

(0/10)

clearall