BGA Rework Σταθμός Για Κινητό

Σταθμός επεξεργασίας DH-A2 BGA για κινητά

Ο σταθμός επανεργασίας BGA για επισκευή κινητών τηλεφώνων έχει σχεδιαστεί για την επισκευή PCB σε κινητά τηλέφωνα. Αυτός ο σταθμός χρησιμοποιείται για την αντικατάσταση εξαρτημάτων όπως ολοκληρωμένα κυκλώματα, CPU, επεξεργαστές γραφικών και άλλα ηλεκτρονικά μέρη στην πλακέτα PCB. Μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί για την αφαίρεση ή την αντικατάσταση ελαττωματικών εξαρτημάτων. Τα χαρακτηριστικά περιλαμβάνουν ρυθμιζόμενη θερμοκρασία και πίεση αέρα, αυτόματο τροφοδότη συγκόλλησης και πλαίσια τοποθέτησης υψηλής ακρίβειας.

 

Η παράμετρος του σταθμού επανάληψης DH-A2 BGA για κινητό

Προδιαγραφές
1	Συνολική ισχύς	5400W
2	3 ανεξάρτητες θερμάστρες	Πάνω θερμός αέρας 1200w, χαμηλός θερμός αέρας 1200w, κάτω υπέρυθρη προθέρμανση 2700w
3	Δυναμικό	110~240V +/-10% 50/60Hz
4	Ηλεκτρικά μέρη	Οθόνη αφής 7 ιντσών + έξυπνη μονάδα ελέγχου θερμοκρασίας υψηλής ακρίβειας + οδηγός βηματικού κινητήρα + PLC + οθόνη LCD + οπτικό σύστημα CCD υψηλής ανάλυσης + τοποθέτηση λέιζερ
5	Έλεγχος θερμοκρασίας	K-Sensor κλειστού βρόχου + PID αυτόματη αντιστάθμιση θερμοκρασίας + μονάδα θερμοκρασίας, ακρίβεια θερμοκρασίας εντός ±2 μοιρών.
6	Τοποθέτηση PCB	V-groove + γενικό εξάρτημα + κινητό ράφι PCB
7	Ισχύον μέγεθος PCB	Μέγιστο 370x410mm Ελάχ. 22x22mm
8	Ισχύον μέγεθος BGA	1*1mm~80x80mm
9	Διαστάσεις	600x700x850mm (Μ*Π*Υ)
10	Καθαρό βάρος	70 κιλά

 

Για διαφορετικές προβολές στον σταθμό επανεξέτασης BGA

 

Οι λεπτομέρειες της εικονογράφησης για το σταθμό επανεξέτασης BGA

 

Προηγμένες δυνατότητες

① Η ροή ζεστού αέρα στο επάνω μέρος είναι ρυθμιζόμενη, για να καλύψει τη ζήτηση οποιωνδήποτε τσιπ.
② Αποκόλληση, τοποθέτηση και συγκόλληση αυτόματα.
③ Η ενσωματωμένη τοποθέτηση λέιζερ, βοηθά στη γρήγορη τοποθέτηση ενός PCBa.
④ Σύστημα υπέρυθρης θέρμανσης με τρεις ανεξάρτητες θερμάστρες.

⑤ Κεφαλή τοποθέτησης με ενσωματωμένη συσκευή δοκιμής πίεσης, για προστασία του PCB από τη σύνθλιψη.
⑥ Το ενσωματωμένο κενό στην κεφαλή τοποθέτησης παίρνει αυτόματα το τσιπ BGA μετά την ολοκλήρωση της αποκόλλησης.

 

 

 

1. Μηχανή: 1 σετ
2. Όλα συσκευασμένα σε σταθερές και γερές ξύλινες θήκες, κατάλληλες για εισαγωγή και εξαγωγή.
3. Επάνω ακροφύσιο: 3 τμχ (31*31mm, 38*38mm, 41*41mm)
Κάτω ακροφύσιο: 2 τμχ (34 * 34 mm, 55 * 55 mm)
4. Δοκός:2 τεμ
5. Πόμολα δαμάσκηνου: 6 τεμ
6. Universal εξάρτημα: 6 τεμ
7. Βίδα στήριξης: 5 τεμ
8. Στυλό πινέλου: 1 τεμ
9. Κούπα κενού: 3 τεμ
10. Βελόνα κενού: 1 τεμ
11. Τσιμπιδάκι:1 τεμ
12. Καλώδιο αισθητήρα θερμοκρασίας: 1 τεμ
13. Βιβλίο επαγγελματικών οδηγιών: 1 τεμ
14. Διδακτικό CD: 1 τεμ

Μερικές συνήθεις ερωτήσεις σχετικά με το πώς να ρυθμίσετε τις θερμοκρασίες για έναν σταθμό επανεξέτασης BGA για φορητές συσκευές:

1, Υπερβολική ροή και μόλυνση:Υπάρχει υπερβολική ροή στην επιφάνεια BGA και το χαλύβδινο πλέγμα, οι σφαίρες συγκόλλησης και το τραπέζι τοποθέτησης μπάλας δεν είναι καθαρά ή στεγνά.

2, Συνθήκες αποθήκευσης:Η πάστα συγκόλλησης και οι μπάλες συγκόλλησης δεν αποθηκεύονται σε ψυγείο στους 10 βαθμούς. Το PCB και το BGA μπορεί να έχουν υγρασία και να μην έχουν ψηθεί.

3, κάρτα υποστήριξης PCB:Κατά τη συγκόλληση του BGA, εάν η κάρτα υποστήριξης PCB είναι πολύ σφιχτή, δεν υπάρχει χώρος για θερμική διαστολή, η οποία μπορεί να προκαλέσει παραμόρφωση και ζημιά στην πλακέτα.

4, Διαφορά μεταξύ συγκόλλησης με μόλυβδο και χωρίς μόλυβδο:Η συγκόλληση με μόλυβδο λιώνει στους 183 βαθμούς, ενώ η αμόλυβδη κόλληση λιώνει στους 217 βαθμούς. Η συγκόλληση με μόλυβδο έχει καλύτερη ρευστότητα, ενώ η συγκόλληση χωρίς μόλυβδο είναι λιγότερο ρευστή αλλά φιλική προς το περιβάλλον.

5, Καθαρισμός της πλάκας υπέρυθρης θέρμανσης:Η σκούρα υπέρυθρη πλάκα θέρμανσης στο κάτω μέρος δεν πρέπει να καθαρίζεται με υγρές ουσίες. Χρησιμοποιήστε ένα στεγνό πανί και τσιμπιδάκια για τον καθαρισμό.

6, Ρύθμιση καμπυλών θερμοκρασίας:Εάν η μετρούμενη θερμοκρασία δεν φτάσει τους 150 βαθμούς μετά το τέλος του δεύτερου σταδίου (στάδιο θέρμανσης), η θερμοκρασία στόχος στην καμπύλη θερμοκρασίας του δεύτερου σταδίου μπορεί να αυξηθεί ή να παραταθεί ο χρόνος σταθερής θερμοκρασίας. Γενικά, η μέτρηση θερμοκρασίας πρέπει να φτάσει τους 150 βαθμούς μετά την ολοκλήρωση της δεύτερης διαδρομής καμπύλης.

7, Ανοχή μέγιστης θερμοκρασίας:Η μέγιστη θερμοκρασία που μπορεί να αντέξει η επιφάνεια BGA είναι μικρότερη από 250 μοίρες για συγκόλληση με μόλυβδο (η τυπική είναι 260 μοίρες) και μικρότερη από 260 μοίρες για συγκόλληση χωρίς μόλυβδο (η τυπική είναι 280 μοίρες). Ανατρέξτε στις προδιαγραφές BGA του πελάτη για ακριβείς πληροφορίες.

8, Προσαρμογή χρόνου επαναροής:Εάν ο χρόνος επαναροής είναι πολύ μικρός, αυξήστε μετρίως τον χρόνο σταθερής θερμοκρασίας του τμήματος επαναροής και επεκτείνετε το χρόνο όπως χρειάζεται.

Παρόλο που η ρύθμιση της καμπύλης θερμοκρασίας για το σταθμό επανεπεξεργασίας BGA μπορεί να είναι περίπλοκη, χρειάζεται να ελεγχθεί μόνο μία φορά. Μετά την αποθήκευση της καμπύλης θερμοκρασίας, μπορεί να επαναχρησιμοποιηθεί πολλές φορές. Η υπομονή και η προσεκτική προσοχή κατά τη διαδικασία ρύθμισης είναι απαραίτητες για να διασφαλιστεί ότι ο σταθμός επανεπεξεργασίας BGA έχει διαμορφωθεί σωστά, διασφαλίζοντας έτσι υψηλή απόδοση επανεπεξεργασίας.