BGA Rework Reballing Station

Σταθμός επαναφόρτισης BGA

 

Το DH-A2 είναι το μοντέλο με τις περισσότερες πωλήσεις στην αγορά του εξωτερικού και της κινεζικής αγοράς, μέχρι στιγμής το έχει εφαρμόσει η Foxconn,

Η Huawei και πολλά πολλά εργοστάσια, είναι επίσης δημοφιλής για συνεργείο επισκευής, όπως κέντρο σέρβις Apple,

Κέντρο σέρβις Xiaomi και άλλα προσωπικά συνεργεία επισκευής κ.λπ. καθώς είναι υψηλής απόδοσης και οικονομικά αποδοτικό.

 

1. Εφαρμογή BGA rework reballing station

 

Για να κολλήσετε, να ξαναμπαλώσετε, να ξεκολλήσετε ένα διαφορετικό είδος τσιπ:

 

Τσιπ BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,LED και ούτω καθεξής.

2. Χαρακτηριστικά προϊόντος του BGA rework reballing station

* Σταθερή και μεγάλη διάρκεια ζωής (σχεδιασμένο για 15 χρόνια χρήσης)

* Μπορεί να επισκευάσει διαφορετικές μητρικές πλακέτες με υψηλό ποσοστό επιτυχίας

* Ελέγξτε αυστηρά τη θερμοκρασία θέρμανσης και ψύξης

* Σύστημα οπτικής ευθυγράμμισης: τοποθέτηση με ακρίβεια εντός 0,01 mm

* Εύκολο στη λειτουργία. Οποιοσδήποτε μπορεί να μάθει να το χρησιμοποιεί σε 30 λεπτά. Δεν χρειάζεται ιδιαίτερη δεξιότητα.

3. Προδιαγραφή τουΣταθμός επαναφόρτισης BGA

 

Τροφοδοτικό	110~240V 50/60Hz
Ρυθμός ισχύος	5400W
Αυτόματο επίπεδο	συγκόλληση, αποκόλληση, παραλαβή και αντικατάσταση κ.λπ.
Οπτικό CCD	αυτόματο με τροφοδότη τσιπ
Έλεγχος τρεξίματος	PLC (Mitsubishi)
απόσταση τσιπών	0.15 χλστ

Οθόνη αφής	εμφάνιση καμπυλών, ρύθμιση χρόνου και θερμοκρασίας
Διατίθεται μέγεθος PCBA	22*22~400*420 χλστ
μέγεθος τσιπ	1*1~80*80mm
Βάρος	περίπου 74 κιλά
Συσκευασία dims	82*77*97 εκ

 

4. Λεπτομέρειες γιαΣταθμός επαναφόρτισης BGA

 

1. Το πάνω μέρος του ζεστού αέρα και ένα απορροφητήρα κενού τοποθετημένα μαζί, το οποίο μαζεύει εύκολα ένα τσιπ/εξάρτημα γιαευθυγράμμιση.

 

2. Οπτικό CCD με διαίρεση όρασης για αυτές τις κουκκίδες σε ένα τσιπ έναντι της μητρικής πλακέτας που απεικονίζονται σε οθόνη οθόνης.

3. Η οθόνη εμφάνισης ενός τσιπ (BGA, IC, POP και SMT, κ.λπ.) σε σχέση με τις αντίστοιχες κουκκίδες της μητρικής πλακέτας ευθυγραμμισμένεςπριν από τη συγκόλληση.

 

 

4. 3 ζώνες θέρμανσης, άνω ζώνες ζεστού αέρα, χαμηλότερες ζώνες προθέρμανσης θερμού αέρα και υπερύθρων, οι οποίες μπορούν να χρησιμοποιηθούν για μικρές έως

Μητρική πλακέτα iPhone, επίσης, μέχρι μητρικές πλακέτες υπολογιστή και τηλεόρασης κ.λπ.

5. Ζώνη προθέρμανσης IR που καλύπτεται από χαλύβδινο πλέγμα, που κάνει τα θερμαντικά στοιχεία ομοιόμορφα και ασφαλέστερα.

 

 

6. Διεπαφή λειτουργίας για ρύθμιση χρόνου και θερμοκρασίας, τα προφίλ θερμοκρασίας μπορούν να αποθηκευτούν ως

πολλές έως 50,000 ομάδες.

 

 

 

 

5. Γιατί να επιλέξετε το σταθμό μας επανάληψης επεξεργασίας BGA;

 

6. Πιστοποιητικό BGA rework reballing station

Πιστοποιητικά UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Εν τω μεταξύ, για τη βελτίωση και την τελειοποίηση του συστήματος ποιότητας,

Η Dinghua έχει περάσει πιστοποίηση επιτόπου ελέγχου ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Συσκευασία & Αποστολή σταθμού reballing rework BGA

 

8. Αποστολή για το σταθμό επαναφόρτισης BGA

DHL, TNT, FEDEX, SF, θαλάσσιες μεταφορές και άλλες ειδικές γραμμές, κ.λπ.. Εάν θέλετε άλλο όρο αποστολής,

παρακαλώ πείτε μας.Θα σας στηρίξουμε.

 

9. Όροι πληρωμής

Τραπεζική κατάθεση, Western Union, Πιστωτική Κάρτα.

Πείτε μας εάν χρειάζεστε άλλη υποστήριξη.

 

10. Οδηγός λειτουργίας για το σταθμό επανεπεξεργασίας BGA DH-A2

 

 

11. Οι σχετικές γνώσεις για το BGA rework reballing station

 

Βήματα για τη χρήση του σταθμού επανεργασίας BGA

1. Ξεκινήστε τη διαδικασία:

1.1 Ελέγξτε ότι η σύνδεση του εξωτερικού τροφοδοτικού είναι κανονική 220V.

1.2 Ενεργοποιήστε το διακόπτη λειτουργίας κάθε μονάδας του μηχανήματος

3. Διαδικασία αποσυναρμολόγησης:

3.1 Η κάρτα PCBA BGA που πρόκειται να αφαιρεθεί είναι στερεωμένη στο πλαίσιο υποστήριξης της κάρτας PCBA.

3.2 Μετακινήστε το PCBA στη γραμμή ορίου ύψους, ρυθμίστε το ύψος του πλαισίου στήριξης έτσι ώστε η επάνω επιφάνεια του PCBA να είναι σε επαφή

με το κάτω μέρος της γραμμής ορίου ύψους.

3.3 Γυρίστε την κεφαλή τοποθέτησης δεξιόστροφα στη θέση 90 μοιρών ακριβώς μπροστά και μετακινήστε το PCBA για να κεντράρετε τη θέση της κομ.

πόντος που πρέπει να αφαιρεθεί και το κόκκινο κέντρο της κεφαλής ευθυγράμμισης.

3.4 Χρησιμοποιήστε τη λαβή για να επιλέξετε το πρόγραμμα θέρμανσης για να αφαιρέσετε το εξάρτημα

3.5 Τοποθετήστε την αριστερή κεφαλή θέρμανσης απευθείας στο εξάρτημα που πρόκειται να αφαιρεθεί και το μηχάνημα θα θερμάνει αυτόματα το εξάρτημα.

3.6 Εάν θερμανθεί στους 190 βαθμούς, το μηχάνημα εκπέμπει έναν διακοπτόμενο ήχο "μπιπ ... μπιπ". Σε αυτό το σημείο, η θερμοκρασία βαθμονομείται ως

nce (κουμπί ελέγχου). Όταν το μηχάνημα θερμαίνεται για να εκπέμψει ένα "μπιπ ... συνεχόμενο μπιπ", ο διακόπτης υποπίεσης είναι ενεργοποιημένος, πατήστε για να σηκώσετε την κεφαλή,

σκουπίστε το εξάρτημα με ηλεκτρική σκούπα, περιστρέψτε την κεφαλή θέρμανσης στην αριστερή πλατφόρμα του στοιχείου αποθήκευσης, πατήστε Για να σηκώσετε το κεφάλι σας, το BGA θα

πέσει αυτόματα και το BGA θα αφαιρεθεί.

3.7 Ακολουθήστε τα παραπάνω βήματα για να αφαιρέσετε τα εξαρτήματα.

4. Η διαδικασία φόρτωσης των εξαρτημάτων:

4.1 Το PCBA φορτώνεται σύμφωνα με τα βήματα που περιγράφονται στα σημεία 3.1-3.2 παραπάνω.

4.2 Τοποθετήστε το BGA που πρόκειται να συγκολληθεί στο κέντρο της πλατφόρμας όπου είναι συνδεδεμένο το BGA, μετακινήστε το στήριγμα PCB (αριστερά-δεξιά

ction) έτσι ώστε το BGA να βρίσκεται ακριβώς κάτω από το ακροφύσιο κενού. Πατήστε το κουμπί, το κάτω μέρος της κεφαλής ρύθμισης προς το κάτω άκρο,

γυρίστε χειροκίνητα τον διακόπτη της κεφαλής ρύθμισης για να βεβαιωθείτε ότι το ακροφύσιο φτάνει στην επάνω επιφάνεια του BGA και κάντε τη συσκευή α-

ενεργοποιήστε αυτόματα τον διακόπτη ηλεκτρικής σκούπας (ηλεκτρική σκούπα), στη συνέχεια γυρίστε τον χειροκίνητα στην αρχική θέση, πατήστε το κουμπί λαβής και

η κεφαλή τοποθέτησης ανεβαίνει αυτόματα στην υψηλότερη θέση.

4.3 Αφαιρέστε το εργαλείο εγγραφής έτσι ώστε να βρίσκεται ακριβώς κάτω από το εξάρτημα ακροφυσίου, μετακινήστε τη θήκη πλακέτας PCB έτσι ώστε η θέση

το εξάρτημα που πρόκειται να συγκολληθεί βρίσκεται ακριβώς κάτω από το εργαλείο εγγραφής και προσαρμόστε το ύψος του εξαρτήματος κατάλληλα για δημιουργία

η καθαρή εικόνα

4.4 Μπορείτε να δείτε ότι η οθόνη έχει κόκκινες ακίδες BGA και μπλε σημεία pad PAD. Προσαρμόστε τα δύο σετ βελονιών στα αντίστοιχα

θέσεις μία κάθε φορά. Μετά το κεντράρισμα, σπρώξτε τον εντοπιστή στην αρχική θέση και κάντε κλικ στο κουμπί λαβής για να αφήσετε το συν-

Το mponent τοποθετείται στη θέση του αντίστοιχου εξαρτήματος της πλακέτας PCB μέχρι να ανάψει το φως του διακόπτη αναρρόφησης (ηλεκτρική σκούπα)

σβήνει, ανασηκώστε ελαφρά την κεφαλή στερέωσης και κάντε κλικ στο κουμπί για να επιστρέψετε στην κεφαλή στερέωσης.

4.5 Επαναλάβετε τα βήματα 3.3-3.5 παραπάνω

4.6 Εάν θερμανθεί στους 190 βαθμούς, το μηχάνημα εκπέμπει ένα "μπιπ ... μπιπ". Παρακολουθήστε τη διαδικασία συγκόλλησης στο κάτω μέρος του εξαρτήματος

μέσω της οθόνης), υποδεικνύοντας ότι η συγκόλληση έχει ολοκληρωθεί κανονικά, αφαιρέστε την κεφαλή θέρμανσης και μετακινήστε το PCBA στο

ανεμιστήρας για να κρυώσει.

 

5. Ρύθμιση θερμοκρασίας:

Ρύθμιση θερμοκρασίας απογύμνωσης:

Δείτε τη διαμόρφωση που παρέχεται με το μηχάνημα

Ρύθμιση θερμοκρασίας συγκόλλησης:

Δείτε τη διαμόρφωση που παρέχεται με το μηχάνημα

 

6. Ζητήματα που χρήζουν προσοχής:

1. Προσέξτε την επαφή κάθε μονάδας συσκευής κατά τη λειτουργία για να αποφύγετε ζημιές σε σχετικά μέρη.

2. Ο χειριστής προσέχει τη δική του ασφάλεια για να αποφύγει ηλεκτροπληξία και εγκαύματα.

3. Συντηρήστε και συντηρήστε τον εξοπλισμό, κρατήστε όλες τις πτυχές καθαρές και τακτοποιημένες.

4. Μετά τη χρήση του εξοπλισμού, πρέπει να εγκατασταθεί εγκαίρως, καλά οργανωμένος και να συμμορφώνεται με τις απαιτήσεις 5S.

5. Εάν παρουσιαστεί πρόβλημα, επιλύστε το αμέσως από τον τεχνικό ή τον μηχανικό διεργασίας.