Hot Air SMD Rework Station

                                                     Αυτόματος σταθμός επανεργασίας θερμού αέρα SMD

Ο σταθμός επανεργασίας SMD Hot Air είναι μια συσκευή που χρησιμοποιείται στην επισκευή και τη συναρμολόγηση ηλεκτρονικών ειδών. Έχει σχεδιαστεί ειδικά για την αφαίρεση και την αντικατάσταση συσκευών επιφανειακής βάσης (SMD) σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB). Ο σταθμός επανεπεξεργασίας θερμού αέρα λειτουργεί κατευθύνοντας ένα ρεύμα θερμού αέρα πάνω από το SMD, θερμαίνοντας τους αρμούς συγκόλλησης μέχρι να λιώσουν, γεγονός που επιτρέπει την ανύψωση του εξαρτήματος από την πλακέτα. Ο ζεστός αέρας παράγεται από ένα θερμαντικό στοιχείο που ελέγχεται από έναν ελεγκτή θερμοκρασίας. Μόλις αφαιρεθεί το SMD, το νέο εξάρτημα μπορεί να τοποθετηθεί στην πλακέτα και να συγκολληθεί χρησιμοποιώντας την ίδια διαδικασία ζεστού αέρα.

1.Εφαρμογή λέιζερ τοποθέτησης Hot Air SMD Rework Station

Εργαστείτε με όλα τα είδη μητρικών ή PCBA.

Συγκόλληση, reball, αποκόλληση διαφορετικών ειδών τσιπ: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

Τσιπ PBGA, CPGA, LED.

Το DH-G620 είναι εντελώς ίδιο με το DH-A2, αυτόματα αποκόλληση, παραλαβή, επανατοποθέτηση και συγκόλληση για τσιπ, με οπτική ευθυγράμμιση για τοποθέτηση, ανεξάρτητα από το αν έχετε εμπειρία ή όχι, μπορείτε να το κατακτήσετε σε μία ώρα.

2. Χαρακτηριστικά προϊόντος τουΟπτική ευθυγράμμιση

3.Προδιαγραφή DH-A2

εξουσία	5300W
Κορυφαία θερμάστρα	Ζεστός αέρας 1200W
Κάτω θερμάστρα	Ζεστός αέρας 1200W.Υπέρυθρες 2700W
Τροφοδοτικό	AC220V±10% 50/60Hz
Διάσταση	Μ530*Π670*Υ790 χλστ
Τοποθέτηση	Υποστήριξη PCB με αυλάκι V και με εξωτερικό εξάρτημα γενικής χρήσης
Έλεγχος θερμοκρασίας	Θερμοστοιχείο τύπου Κ, έλεγχος κλειστού βρόχου, αυτόνομη θέρμανση
Ακρίβεια θερμοκρασίας	±2 μοίρες
Μέγεθος PCB	Μέγιστο 450*490 mm, Ελάχ. 22*22 mm
Βελτιστοποίηση πάγκου εργασίας	±15mm εμπρός/πίσω, ±15mm δεξιά/αριστερά
BGAchip	80*80-1*1 χιλ
Ελάχιστη απόσταση τσιπ	0.15 χλστ
Αισθητήρας θερμοκρασίας	1 (προαιρετικό)
Καθαρό βάρος	70 κιλά

4. Γιατί να επιλέξετε το δικό μαςHot Air SMD Rework Station Split Vision? 

5.Πιστοποιητικό τουHot Air SMD Rework Station Optic Align

Πιστοποιητικά UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Εν τω μεταξύ, για τη βελτίωση και την τελειοποίηση του συστήματος ποιότητας,

Η Dinghua έχει περάσει πιστοποίηση επιτόπου ελέγχου ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

6.Συσκευασία & Αποστολή τουHot Air SMD Rework Station

7.Αποστολή γιαHot Air SMD Rework Station

DHL/TNT/FEDEX. Εάν θέλετε άλλο όρο αποστολής, πείτε μας. Θα σας στηρίξουμε.

8. Όροι πληρωμής

Τραπεζική κατάθεση, Western Union, Πιστωτική Κάρτα.

Πείτε μας εάν χρειάζεστε άλλη υποστήριξη.

9. Σχετικές γνώσεις

Με την ταχεία ανάπτυξη των κινητών τηλεφώνων, των υπολογιστών και των ηλεκτρονικών ψηφιακών βιομηχανιών, η βιομηχανία πλακέτας κυκλωμάτων PCB προσαρμόζεται συνεχώς για να καλύψει τις ανάγκες της αγοράς και των καταναλωτών, γεγονός που έχει οδηγήσει στη συνεχή αύξηση της αξίας παραγωγής του κλάδου. Ωστόσο, ο ανταγωνισμός στον κλάδο των πλακών κυκλωμάτων PCB εντείνεται και πολλοί κατασκευαστές PCB είναι πρόθυμοι να δαπανήσουν κανένα κόστος. Χαμηλώνουν τις τιμές και υπερβάλλουν την παραγωγική ικανότητα για να προσελκύσουν μεγάλο αριθμό πελατών. Ωστόσο, οι πλακέτες PCB σε χαμηλές τιμές πρέπει να χρησιμοποιούν φθηνά υλικά, γεγονός που επηρεάζει την ποιότητα των προϊόντων, μειώνει τη διάρκεια ζωής και κάνει τα προϊόντα επιρρεπή σε επιφανειακές ζημιές, χτυπήματα και άλλα προβλήματα ποιότητας.

Ο σκοπός της στεγανοποίησης της πλακέτας κυκλωμάτων PCB είναι να αξιολογήσει τις δυνατότητες του κατασκευαστή, που μπορεί να μειώσει αποτελεσματικά το ποσοστό μη απόδοσης των πλακών κυκλωμάτων PCB και να θέσει γερές βάσεις για μελλοντική μαζική παραγωγή.

Διαδικασία στεγανοποίησης πλακέτας κυκλώματος PCB:

Αρχικά, επικοινωνήστε με τον κατασκευαστή:

Αρχικά, πρέπει να παρέχουμε στον κατασκευαστή τα απαραίτητα έγγραφα, τις απαιτήσεις διαδικασίας και την ποσότητα. Ποιες παραμέτρους πρέπει να παρέχετε για τη στεγανοποίηση της πλακέτας κυκλώματος PCB; Μπορείτε να κάνετε κλικ εδώ για να λάβετε τις πληροφορίες που χρειάζεστε. Στη συνέχεια, οι επαγγελματίες θα σας αναφέρουν, θα κάνουν την παραγγελία και θα παρακολουθήσουν το πρόγραμμα παραγωγής.

Δεύτερον, Υλικό:

Σκοπός:Κόψτε το μεγάλο φύλλο υλικού σε μικρά κομμάτια που πληρούν τις απαιτήσεις σύμφωνα με τα μηχανολογικά δεδομένα MI, διασφαλίζοντας ότι τα μικρά φύλλα πληρούν τις προδιαγραφές του πελάτη.

Διαδικασία:Μεγάλο φύλλο υλικού → κομμένο σε μικρότερες σανίδες σύμφωνα με τις απαιτήσεις MI → σανίδα → φιλέτο μπύρας/μπορντούρα → σανίδα εξόδου.

Τρίτον, διάτρηση:

Σκοπός:Ανοίξτε την απαιτούμενη διάμετρο οπής στις αντίστοιχες θέσεις του φύλλου του απαιτούμενου μεγέθους με βάση τα δεδομένα μηχανικής.

Διαδικασία:Πείρος στοίβαξης → πάνω πλάκα → διάτρηση → κάτω πλάκα → επιθεώρηση/επισκευή.

Τέταρτον, Χαλκός Νεροχύτη:

Σκοπός:Εναπόθεση χαλκού εφαρμόζοντας χημικά ένα λεπτό στρώμα χαλκού στα τοιχώματα των μονωτικών οπών.

Διαδικασία:Χονδρή λείανση → σανίδα κρέμασης → επιχαλκωμένη αυτόματη γραμμή → κάτω σανίδα → βύθιση σε 1% αραιωμένο H2SO4 → παχύρρευστο χαλκό.

Πέμπτο, Μεταφορά γραφικών:

Σκοπός:Μεταφέρετε εικόνες από την ταινία παραγωγής στον πίνακα.

Διαδικασία:(Διαδικασία μπλε λαδιού): σανίδα λείανσης → εκτύπωση της πρώτης όψης → στέγνωμα → εκτύπωση της δεύτερης όψης → στέγνωμα → έκθεση → σκίαση → επιθεώρηση. (διαδικασία ξηρής μεμβράνης): σανίδα κάνναβης → πλαστικοποίηση → ορθοστασία → δεξί μύτη → έκθεση → ανάπαυση → σκιά → έλεγχος.

Έκτο, Γραφική επιμετάλλωση:

Σκοπός:Πραγματοποιήστε γραφική επιμετάλλωση στον γυμνό χαλκό του μοτίβου γραμμής ή επιμεταλλώστε ένα στρώμα χαλκού στο απαιτούμενο πάχος, μαζί με ένα στρώμα χρυσού, νικελίου ή κασσίτερου στο απαιτούμενο πάχος στα τοιχώματα των οπών.

Διαδικασία:Επάνω πλάκα → απολίπανση → πλύσιμο με νερό δύο φορές → μικροεγχάραξη → πλύσιμο με νερό → αποξήρανση → επιμετάλλωση χαλκού → πλύσιμο με νερό → αποξήρανση → επίστρωση κασσίτερου → πλύσιμο με νερό → κάτω πλάκα.

Έβδομο, ξετύλιγμα:

1, Σκοπός:Αφαιρέστε το στρώμα επικάλυψης κατά της επίστρωσης με διάλυμα NaOH για να αποκαλύψετε το στρώμα χαλκού χωρίς γραμμή.

2, Διαδικασία:Μεμβράνη νερού: εισαγωγή → μούλιασμα σε αλκάλια → πλύσιμο → τρίψιμο → μηχανή διέλευσης. ξηρή μεμβράνη: σανίδα τοποθέτησης → μηχανή διέλευσης.

Όγδοο, Χαλκογραφία:

Σκοπός:Χρησιμοποιήστε χημικές αντιδράσεις για να διαβρώσετε το στρώμα χαλκού σε μη γραμμικά μέρη.

Ένατο, Πράσινο Λάδι:

Σκοπός:Μεταφέρετε το σχέδιο της πράσινης μεμβράνης λαδιού στην πλακέτα για να προστατεύσετε τη γραμμή και να αποτρέψετε τη ροή της συγκόλλησης στη γραμμή κατά την τοποθέτηση εξαρτημάτων.

Διαδικασία:Πλάκα λείανσης → εκτύπωση φωτοευαίσθητο πράσινο λάδι → πλάκα σκλήρυνσης → έκθεση → σκίαση. πλάκα λείανσης → εκτύπωση πρώτης όψης → φύλλο ψησίματος → εκτύπωση δεύτερης όψης → φύλλο ψησίματος.

Δέκατο, Χαρακτήρες:

Σκοπός:Οι χαρακτήρες χρησιμεύουν ως εύκολα αναγνωρίσιμα σημάδια.

Διαδικασία:Μετά τη σκλήρυνση του πράσινου λαδιού → ψύξη → ρύθμιση του δικτύου → εκτύπωση χαρακτήρων.

Ενδέκατο, επίχρυσα δάχτυλα:

Σκοπός:Τοποθετήστε ένα στρώμα νικελίου/χρυσού στο απαιτούμενο πάχος στο δάκτυλο του βύσματος για να ενισχύσετε την ακαμψία και την αντοχή στη φθορά.

Διαδικασία:Επάνω πλάκα → απολίπανση → πλύσιμο με νερό δύο φορές → μικροεγχάραξη → πλύσιμο με νερό δύο φορές → αποξήρανση → επιμετάλλωση χαλκού → πλύσιμο με νερό → επινικελίωση → πλύσιμο με νερό → επιχρυσωμένο.

Πλάκα από κασσίτερο (διαδικασία αντιπαραβολής):

Σκοπός:Ψεκάστε κασσίτερο στην επιφάνεια του γυμνού χαλκού που δεν καλύπτεται με ανθεκτικό λάδι συγκόλλησης για να το προστατέψετε από την οξείδωση και να εξασφαλίσετε καλή απόδοση συγκόλλησης.

Διαδικασία:Μικροχάραξη → στέγνωμα στον αέρα → προθέρμανση → επίστρωση κολοφωνίου → επίστρωση συγκόλλησης → εξομάλυνση θερμού αέρα → ψύξη αέρα → πλύσιμο και στέγνωμα.

Δωδέκατο, Χύτευση:

Σκοπός:Χρησιμοποιήστε σφράγιση με μήτρα ή μηχανική κατεργασία CNC για να κόψετε το επιθυμητό σχήμα για τους πελάτες, συμπεριλαμβανομένων των επιλογών βιολογικού σμάλτου, σανίδων μπύρας και επιλογών κοπής στο χέρι.

Σημείωμα:Η ακρίβεια του πίνακα δεδομένων και του πίνακα μπύρας είναι υψηλότερη, ενώ η κοπή με το χέρι είναι λιγότερο ακριβής. Η σανίδα κοπής στο χέρι μπορεί να δημιουργήσει μόνο απλά σχήματα.

Δέκατο τρίτο, Δοκιμή:

Σκοπός:Εκτελέστε ηλεκτρονικό έλεγχο 100% για να ανιχνεύσετε ανοιχτά κυκλώματα, βραχυκυκλώματα και άλλα ελαττώματα που δεν εντοπίζονται εύκολα με οπτική παρατήρηση.

Διαδικασία:Επάνω καλούπι → σανίδα απελευθέρωσης → δοκιμή → πιστοποιημένο → οπτική επιθεώρηση FQC → μη εγκεκριμένο → επισκευή → επανέλεγχος → OK → REJ → σκραπ.

Δέκατη τέταρτη, τελική επιθεώρηση:

Σκοπός:Πραγματοποιήστε 100% οπτικό έλεγχο για ελαττώματα εμφάνισης και επιδιορθώστε μικρά ελαττώματα για να αποτρέψετε την απελευθέρωση ελαττωματικών πλακών.

Συγκεκριμένη ροή εργασίας:Εισερχόμενα υλικά → προβολή δεδομένων → οπτική επιθεώρηση → ειδική → τυχαία επιθεώρηση FQA → κατάλληλη → συσκευασία → μη ειδική → επεξεργασία → έλεγχος OK!

Λόγω των υψηλών τεχνικών απαιτήσεων στο σχεδιασμό, την επεξεργασία και την κατασκευή πλακών κυκλωμάτων PCB, μόνο με τη διατήρηση της ακρίβειας και της αυστηρής τήρησης κάθε λεπτομέρειας στη στεγανοποίηση και παραγωγή PCB μπορούν να επιτευχθούν προϊόντα PCB υψηλής ποιότητας, κερδίζοντας έτσι την εύνοια περισσότερων πελατών και αποκτώντας μεγαλύτερο μερίδιο αγοράς.