Μηχάνημα Reballing Reball Repair Soldering Package BGA

Αυτόματο Reballing Reballing Solding Package BGA

1.Χαρακτηριστικά προϊόντος του Automatic BGA Package Soldering Reballing Reballing Machine

•Υψηλό ποσοστό επιτυχίας επισκευής σε επίπεδο chip. Η διαδικασία αποκόλλησης, τοποθέτησης και συγκόλλησης είναι αυτόματη.

• Βολική ευθυγράμμιση.

•Τρεις ανεξάρτητες θέρμανσης θερμοκρασίας συν PID αυτόματη ρύθμιση, η ακρίβεια θερμοκρασίας θα είναι ±1 βαθμός

•Ενσωματωμένη αντλία κενού, σηκώστε και τοποθετήστε τα τσιπ BGA.

•Λειτουργίες αυτόματης ψύξης.

2.Προδιαγραφές Αυτοματοποιημένης Μηχανής Επανασφαιροποίησης Επισκευής Συγκόλλησης Πακέτο BGA

3.Λεπτομέρειες της Αυτόματης Επανασφαιρικής Μηχανής Επισκευής Συγκόλλησης Πακέτο Θερμού Αέρα

4.Γιατί να επιλέξετε το μηχάνημα επανασφαίρισης επισκευής συγκόλλησης πακέτων υπερύθρων BGA;

5.Certificate of Optical alignment automatic BGA Package Soldering

Επισκευή Reballing Machine

6.Λίστα συσκευασίαςof Optics align CCD Camera BGA Package Soldering Repair

Reballing Machine

7. Αποστολή Automatic BGA Package Soldering Reballing Machine Split Vision

Στέλνουμε το μηχάνημα μέσω DHL/TNT/UPS/FEDEX, το οποίο είναι γρήγορο και ασφαλές. Εάν προτιμάτε άλλους όρους αποστολής, μη διστάσετε να μας πείτε.

8. Όροι πληρωμής.

Τραπεζική κατάθεση, Western Union, Πιστωτική κάρτα.

Θα στείλουμε το μηχάνημα με 5-10 επιχείρηση αφού λάβουμε την πληρωμή.

9. Οδηγός λειτουργίας για επανασφαιρική μηχανή επισκευής συγκόλλησης πακέτων DH-A2E Automatic BGA Package

10. Επικοινωνήστε μαζί μας για μια άμεση απάντηση και την καλύτερη τιμή.

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: συν 8615768114827

Κάντε κλικ στον σύνδεσμο για να προσθέσετε το WhatsApp μου:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

10.Σχετική γνώση Automatic BGA Package Soldering Repair Reballing Machine

Ποιο είναι το πρότυπο για τη συγκόλληση με αυλάκωση της ικανότητας συγκόλλησης στη βιομηχανία ηλεκτρονικών του BGA Package Soldering Repair Reballing Machine;

Με την ολοκληρωμένη ανάπτυξη και συνεχή αναβάθμιση του κλάδου της ηλεκτρονικής πληροφόρησης, η εφαρμογή ηλεκτρονικών εξαρτημάτων

έχει διεισδύσει σταδιακά σε όλα τα κοινωνικά στρώματα της μηχανής επανασφαιρικής επισκευής συγκόλλησης πακέτων BGA, αλλά το πρόβλημα της οξείδωσης στο τέλος της συγκόλλησης

τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα μαστίζουν τους συναδέλφους του κλάδου. Αυτή η εργασία ξεκινά με τον μηχανισμό οξείδωσης του άκρου συγκόλλησης του ηλεκτρονικού

εξαρτήματα, αναλύει την αιτία της οξείδωσης του άκρου συγκόλλησης και ανιχνεύει τη λύση συγκολλησιμότητας της οξείδωσης του άκρου συγκόλλησης ανάλογα με τον λόγο.

Και προσπάθησε να εξερευνήσει το πρότυπο συγκολλητικότητας της οξείδωσης της άρθρωσης συγκόλλησης. Λέξεις-κλειδιά: οξειδωτική συγκόλληση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων: Με την ευρέως διαδεδομένη

χρήση της τεχνολογίας SMT σε υπολογιστές, επικοινωνίες δικτύου, ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης και ηλεκτρονικά είδη αυτοκινήτου, η βιομηχανία SMT γίνεται όλο και πιο ξεκάθαρη

υποδεικνύοντας ότι θα εγκαινιάσει μια ιστορία ανάπτυξης. Στη χρυσή εποχή. Προς το παρόν, αν και ο ρυθμός chip-rate των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων στην Κίνα έχει

ξεπέρασε το 60 τοις εκατό, σε σύγκριση με το 90 τοις εκατό του διεθνούς ποσοστού SMT ηλεκτρονικών προϊόντων, εξακολουθεί να υπάρχει ένα ορισμένο κενό. Ως εκ τούτου, μπορεί να ειπωθεί ότι της Κίνας

Η βιομηχανία SMT έχει ακόμα καλό χώρο ανάπτυξης. Η υγιής ανάπτυξη της βιομηχανίας SMT είναι αδιαχώριστη από την κοινή ευημερία του ανάντη

και κατάντη κλάδους του κλάδου. Η παραγωγή SMT εκτυπώνει κυρίως την πάστα συγκόλλησης στην πλακέτα κυκλώματος μέσω της μηχανής μεταξοτυπίας και

στη συνέχεια τοποθετεί τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα στις αντίστοιχες θέσεις της πλακέτας κυκλώματος χρησιμοποιώντας τη μηχανή τοποθέτησης και στη συνέχεια ολοκληρώνει τη συγκόλληση

δακτύλιος των εξαρτημάτων του τσιπ PCB μέσω του κλιβάνου επαναροής. Σε αυτή τη διαδικασία, τα ελαττώματα συγκόλλησης του μηχανήματος συγκόλλησης Reballing Reballing Package BGA, όπως sol-

Η αποκόλληση, η μετατόπιση, η σφαίρα συγκόλλησης, το βραχυκύκλωμα, η γεφύρωση κ.λπ. μπορεί να προκληθούν από διάφορους λόγους, όπως κακή εκτύπωση οθόνης, ανακριβής τοποθέτηση και ακατάλληλη γούνα.

nace θερμοκρασία. Αυτό το αντικείμενο οξειδώνει μόνο τις συγκολλήσεις των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Αυτό το πρόβλημα, που μαστίζει τη βιομηχανία ηλεκτρονικής επεξεργασίας, είναι

ερευνάται σε βάθος και αναζητείται να βρεθεί μια αποτελεσματική μέθοδος για την επίλυση της οξείδωσης των αρμών συγκόλλησης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων για να επιτευχθεί

γεροντότητα. Η οξείδωση, όπως υποδηλώνει το όνομα, είναι η χημική αντίδραση μεταξύ του συγκολλημένου άκρου του ηλεκτρονικού εξαρτήματος και του οξυγόνου στον αέρα, η οποία

εκπέμπει κάποιο οξείδιο μετάλλου συνδεδεμένο στην επιφάνεια του ταμπόν, επηρεάζοντας την πλήρη επαφή της συγκόλλησης, του PCB και των εξαρτημάτων και σχηματίζοντας μια αναξιόπιστη συγκόλληση-

ing. Επί του παρόντος, το BGA Package Soldering Repair Reballing Machine, τα τελικά υλικά συγκόλλησης των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων στην αγορά είναι γενικά μεταλλικά copp-

και αλουμίνιο, και στη συνέχεια επιμεταλλωμένα με Sn/Bi, Sn/Ag, Sn/Cu κ.λπ., σχεδόν όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα περιέχουν μεταλλικά εξαρτήματα χαλκού. Όταν το εξωτερικό περιβάλλον

το σίδερο ικανοποιεί τις συνθήκες της χημικής αντίδρασης του μεταλλικού χαλκού, μια αντίδραση οξείδωσης συμβαίνει στο άκρο συγκόλλησης του ηλεκτρονικού εξαρτήματος για την παραγωγή

Uce κοκκινοκαφέ οξείδιο του χαλκού (η εξίσωση Cu2O είναι: 4Cu συν O2=2Cu2O), που είναι το άκρο συγκόλλησης που βλέπουμε συχνά. Ο λόγος για το καστανοκόκκινο χρώμα, κάποτε

Όπως βρήκαμε το άκρο της συγκόλλησης είναι γκριζωπό μαύρο, επειδή το οξείδιο του χαλκού οξειδώνεται περαιτέρω για να σχηματίσει μαύρο οξείδιο χαλκού (η εξίσωση CuO είναι: 2 Cu2O συν O2=4

CuO), και μερικές φορές βρήκαμε ένα πράσινο φιλμ στο άκρο συγκόλλησης, το οποίο είναι μια πιο σοβαρή αντίδραση οξείδωσης. Ο χαλκός αντιδρά με οξυγόνο (O2), νερό (H2O) και καρ-

διοξείδιο του οστού (CO2) στον αέρα για να σχηματιστεί βασικός ανθρακικός χαλκός (Cu2(OH). 2CO3 ονομάζεται επίσης η πράσινη εξίσωση του χαλκού: 2Cu συν O2 συν CO2 συν H2O= Cu2(OH)2CO3).

Μερικές φορές αναφερόμαστε επίσης στο οξείδιο του χαλκού ως "κόκκινο οξείδιο του χαλκού". Μερικοί από τους λιγότερο αυστηρούς χρόνους, που ονομάζονται οξείδιο του χαλκού, επίσης γνωστός ως οξείδιο του χαλκού, μπορεί να είναι

θεωρείται ως γενικευμένο οξείδιο του χαλκού. Αυτό είναι το βασικό φαινόμενο που συνήθως βλέπουμε στην οξείδωση των συγκολλήσεων των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.

Σχετικά προϊόντα:

Μηχανή συγκόλλησης ζεστού αέρα αναρροής

Μηχάνημα επισκευής μητρικής πλακέτας

Λύση μικροσυστατικών SMD

Μηχανή συγκόλλησης LED SMT rework

Μηχάνημα αντικατάστασης IC

Μηχανή επανασφαιρισμού τσιπ BGA

BGA reball

Εξοπλισμός αποκόλλησης συγκόλλησης

Μηχάνημα αφαίρεσης τσιπ IC

Μηχανή επεξεργασίας BGA

Μηχανή συγκόλλησης θερμού αέρα

Σταθμός επεξεργασίας SMD

Συσκευή αφαίρεσης IC