Μηχάνημα SMD επισκευής κινητού

Αυτόματη επισκευή κινητής μηχανής SMD

1.Εφαρμογή της CCD Camera Mobile Repairing SMD Machine

Ιδιαίτερα κατάλληλο για επισκευή μητρικής πλακέτας κινητού τηλεφώνου και μικρής μητρικής πλακέτας. Κατάλληλο για διαφορετικά είδη τσιπ: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, τσιπ LED.

2. Χαρακτηριστικά προϊόντος τουΑυτόματη επισκευή κινητής μηχανής SMD

• Χρησιμοποιείται ευρέως στην επισκευή επιπέδου chip σε κινητά τηλέφωνα, μικρές πλακέτες ελέγχου ή μικροσκοπικές μητρικές κ.λπ.

• Αποκόλληση, τοποθέτηση και συγκόλληση αυτόματα.

• Σύστημα οπτικής ευθυγράμμισης HD CCD για ακριβή τοποθέτηση BGA και εξαρτημάτων

• Το κινητό εξάρτημα γενικής χρήσης αποτρέπει τη φθορά του pcb στο εξάρτημα κροσσών, κατάλληλο για κάθε είδους επισκευή pcb.

• Φως LED υψηλής ισχύος για διασφάλιση φωτεινότητας κατά την εργασία, και διαφορετικού μεγέθους ακροφύσια μαγνητών, υλικό από κράμα τιτανίου, εύκολη αντικατάσταση και εγκατάσταση, ποτέ παραμόρφωση και σκουριασμένο.

3.Προδιαγραφή τουMCGS Touch Screen Mobile Repairing SMD Machine

4.Λεπτομέρειες τουΜηχανή SMD επισκευής κινητού θερμού αέρα

5. Γιατί να επιλέξετε το δικό μαςΑυτόματη επισκευή κινητής μηχανής SMD? 

6.Πιστοποιητικό τουΟπτική ευθυγράμμιση κινητής επισκευής μηχανής SMD

7.Συσκευασία & Αποστολή τουΑυτόματη επισκευή κινητού SMD Machine Split Vision

8. Αποστολή τουΑυτόματη επισκευή κινητής μηχανής SMD

Στέλνουμε το μηχάνημα μέσω DHL/TNT/UPS/FEDEX, το οποίο είναι γρήγορο και ασφαλές. Εάν προτιμάτε άλλους όρους αποστολής, μη διστάσετε να μας πείτε.

9. Όροι πληρωμής.

Τραπεζική κατάθεση, Western Union, Πιστωτική κάρτα.

Θα στείλουμε το μηχάνημα με 5-10 επιχείρηση αφού λάβουμε την πληρωμή.

10.Σχετικές γνώσεις

Η επίδραση του στρώματος επιφανειακής επίστρωσης (επιμετάλλωσης) του PCB στο σχέδιο:

Επί του παρόντος, οι ευρέως χρησιμοποιούμενες συμβατικές μέθοδοι επεξεργασίας επιφανειών είναι ο επιχρυσωμένος επίχρυσος κασσίτερος ψεκασμού OSP.

Μπορούμε να συγκρίνουμε τα πλεονεκτήματα και τα μειονεκτήματα του κόστους, της συγκολλητικότητας, της αντοχής στη φθορά, της αντοχής στην οξείδωση και της διαδικασίας παραγωγής, της διάτρησης και της τροποποίησης κυκλώματος.

Διαδικασία OSP: χαμηλό κόστος, καλή αγωγιμότητα και επιπεδότητα, αλλά κακή αντίσταση στην οξείδωση, που δεν ευνοεί τη διατήρηση. Η αντιστάθμιση διάτρησης γίνεται συνήθως σύμφωνα με το {{0}},1mm και το πλάτος της χάλκινης παχιάς γραμμής HOZ αντισταθμίζεται κατά 0,025mm. Λαμβάνοντας υπόψη την εξαιρετικά εύκολη οξείδωση και το ξεσκόνισμα, η διαδικασία OSP ολοκληρώνεται μετά τον καθαρισμό μορφοποίησης. Όταν το μέγεθος ενός τεμαχίου είναι μικρότερο από 80mm, πρέπει να ληφθεί υπόψη η φόρμα του τεμαχίου. διανομή.

Διαδικασία επιμετάλλωσης χρυσού από νικέλιο: καλή αντοχή στην οξείδωση και αντοχή στη φθορά. Όταν χρησιμοποιείται για βύσματα ή σημεία επαφής, το πάχος του στρώματος χρυσού είναι μεγαλύτερο ή ίσο με 1,3um. Το πάχος του στρώματος χρυσού που χρησιμοποιείται για τη συγκόλληση είναι συνήθως 0.05-0.1um, αλλά η σχετική ικανότητα συγκόλλησης. Φτωχός. Η αντιστάθμιση διάτρησης γίνεται σύμφωνα με το 0.1mm και το πλάτος της γραμμής δεν αντισταθμίζεται. Όταν η πλάκα χαλκού είναι κατασκευασμένη από 1 OZ ή περισσότερο, το στρώμα χαλκού κάτω από το επιφανειακό στρώμα χρυσού είναι πιθανό να προκαλέσει υπερβολική χάραξη και κατάρρευση για να προκαλέσει συγκολλησιμότητα. Η επιχρύσωση απαιτεί τρέχουσα βοήθεια. Η διαδικασία επιχρύσωσης έχει σχεδιαστεί για να χαράσσεται πριν από την πλήρη χάραξη της επιφάνειας. Μετά τη χάραξη, η διαδικασία αφαίρεσης της χάραξης μειώνεται. Αυτός είναι ο λόγος για τον οποίο το πλάτος της γραμμής δεν αντισταθμίζεται.

Διαδικασία ηλεκτρονικά επινικελωμένου χρυσού (χρυσός εμβάπτισης): καλή αντίσταση στην οξείδωση, καλή ενθαλπία, η επίπεδη επίστρωση χρησιμοποιείται ευρέως στην πλακέτα SMT, η αντιστάθμιση διάτρησης γίνεται σύμφωνα με 0.15 χιλιοστά, αντισταθμίζεται το πλάτος της γραμμής πάχους HOZ από χαλκό {{ 3}}.025mm, επειδή η διαδικασία χρυσού εμβάπτισης έχει σχεδιαστεί στο Μετά τη μάσκα συγκόλλησης, απαιτείται η προστασία αντίστασης χάραξης πριν από τη χάραξη και η αντίσταση χάραξης πρέπει να αφαιρεθεί μετά τη χάραξη. Επομένως, η αντιστάθμιση του πλάτους της γραμμής είναι μεγαλύτερη από αυτή της πλάκας επίχρυσης, επομένως ο χρυσός εναποτίθεται μετά την αντίσταση της συγκόλλησης και οι περισσότερες γραμμές έχουν την κάλυψη της μάσκας συγκόλλησης χωρίς την ανάγκη βυθιζόμενου χρυσού. Για μια μεγάλη επιφάνεια χάλκινου δέρματος, η ποσότητα αλατιού χρυσού που καταναλώνεται από την πλάκα χρυσού εμβάπτισης είναι σημαντικά χαμηλότερη από αυτή της πλάκας χρυσού.

Διαδικασία ψεκασμού πλάκας κασσίτερου (63 κασσίτερος / 37 μόλυβδος): αντίσταση στην οξείδωση, η ευαισθησία είναι σχετικά καλύτερη, η επιπεδότητα είναι κακή, η αντιστάθμιση διάτρησης γίνεται σύμφωνα με 0.15 mm, η αντιστάθμιση πλάτους γραμμής πάχους χαλκού HOZ είναι 0 0,025mm, βασική διαδικασία και βύθιση Κατά συνέπεια, είναι επί του παρόντος ο πιο κοινός τύπος επεξεργασίας επιφανειών.

Λόγω της οδηγίας ROHS της ΕΕ, η χρήση έξι επικίνδυνων ουσιών που περιέχουν μόλυβδο, υδράργυρο, κάδμιο, εξασθενές χρώμιο, πολυβρωμιωμένο διφαινυλαιθέρα (PBDE) και πολυβρωμιωμένο διφαινύλιο (PBB) απορρίφθηκε και η επιφανειακή επεξεργασία εισήγαγε ένα σπρέι καθαρού κασσίτερου (κασσίτερος χαλκός), ψεκασμός καθαρού κασσίτερου (κασσίτερος ασήμι χαλκός), ασήμι εμβάπτισης και κασσίτερος εμβάπτισης και άλλες νέες διαδικασίες για την αντικατάσταση της διαδικασίας ψεκασμού μολύβδου και κασσίτερου.