Επισκευή κινητών τηλεφώνων BGA Εξοπλισμός πίνακα συγκόλλησης

Επισκευή κινητών τηλεφώνων BGA Εξοπλισμός πίνακα συγκόλλησης

ΔΗΜΙΟΥΡΓΙΑ ΔΗΜΙΟΥΡΓΙΑ:

Επισκευή κινητών τηλεφώνων BGA Εξοπλισμός πίνακα συγκόλλησης "αναφέρεται σε εξειδικευμένα εργαλεία και σταθμούς εργασίας που χρησιμοποιούνται για τη συγκόλληση και την αναδιάρθρωση των εξαρτημάτων BGA (Ball Array) σε επισκευές κινητών τηλεφώνων . BGA είναι ένας τύπος συσκευασίας επιφανείας που χρησιμοποιούνται για ολοκληρωμένα κυκλώματα (ICs), που συνήθως βρίσκονται σε κινητά τηλέφωνα .

Desoldering BGA Ball and Tin

Προδιαγραφές:

1	Συνολική ισχύς	5200w
2	3 ανεξάρτητοι θερμαντήρες	Κορυφαία ζεστό αέρα 1200W, χαμηλότερος ζεστός αέρας 1200W, κάτω υπέρυθρο προθέρμανση 2700W
3	Δυναμικό	AC220V ± 10% 50/60Hz
4	Ηλεκτρικά μέρη	7 '' οθόνη αφής + Υψηλή ακρίβεια έξυπνη μονάδα ελέγχου θερμοκρασίας + οδηγός κινητήρα βηματικού κινητήρα + PLC + LCD οθόνη + υψηλής ανάλυσης οπτικό σύστημα CCD + τοποθέτηση λέιζερ
5	Έλεγχος θερμοκρασίας	K-Sensor κλειστού βρόχου + PID Αυτόματη αντιστάθμιση θερμοκρασίας + Μονάδα θερμοκρασίας, ακρίβεια θερμοκρασίας εντός ± 2 βαθμών .
6	Τοποθέτηση PCB	V-Groove + Universal Fixture + Κινητό ράφι PCB
7	Ισχύον μέγεθος PCB	Max 370x410mm min 22x22mm
8	Ισχύον μέγεθος BGA	2x2mm ~ 80x80mm
9	Διαστάσεις	600x700x850mm (l*w*h)
10	Καθαρό βάρος	70 kg

Εφαρμογές:

Χαρακτηριστικός:

Επισκευή κινητών τηλεφώνων BGA Εξοπλισμός πίνακα συγκόλλησηςέχει σχεδιαστεί για να λειτουργεί με διάφορα μεγέθη BGA, QFP και άλλων εξαρτημάτων . διαθέτει ένα προηγμένο οπτικό σύστημα που ονομάζεται "split Vision" και ένα ακριβές σύστημα συγκόλλησης,}}}}

Λίστα συσκευασίας:

Υλικά: Ισχυρή ξύλινη θήκη+ξύλινα μπαρ+Proof Pearl Cottons με ταινία

• Επισκευή κινητού τηλεφώνου 1pc Εξοπλισμός Πίνακας συγκόλλησης BGA
• Πινέλο βούρτσας 1pc
• Εγχειρίδιο οδηγιών 1pc
• Βίντεο CD 1pc
• 3pcs κορυφαία ακροφύσια
• Ακροφύσια πυθμένα 2pcs
• 6pcs καθολικά φωτιστικά
• 6pcs στερεωμένες βίδες
• Βίδα υποστήριξης 4pcs
• Μέγεθος κοπής: διάμετροι σε 2,4,8,10,11mm
• Εσωτερικό εξάγωνο κλειδί: M2/3/4
• Διάσταση: 81*76*85cm
• Μεικτό βάρος: 115 κιλά

 

Προσδιορισμός:

 

Συνολική ισχύς	5200W
Κορυφαίος θερμαντήρας	1200W
Θερμαντήρας κάτω	2η 1200W, 3ος θερμαντήρας IR 2700W
Δυναμικό	AC220V/110V ± 10 ％ 50Hz
Σύστημα διατροφής	Σύστημα αυτόματης τροφοδοσίας για τσιπ
Λειτουργία λειτουργίας	Δύο τρόποι: Χειροκίνητο και αυτόματο, δωρεάν επιλέξτε! Οθόνη αφής HD, έξυπνη ανθρώπινη μηχανή, ψηφιακή ρύθμιση συστήματος .
Αποθήκευση προφίλ θερμοκρασίας	50, 000 Ομάδες (μη περιορισμένος αριθμός ομάδων)
Οπτικό φακό κάμερας CCD	Αυτόματη εκτύπωση και αναδίπλωση για να επιλέξετε και να τοποθετήσετε το τσιπ BGA
Μεγέθυνση κάμερας	1,8 εκατομμύρια εικονοστοιχεία
Workbench Fine-ρύθμιση:	± 15mm προς τα εμπρός/προς τα πίσω, ± 15mm δεξιά/αριστερά
Ακρίβεια τοποθέτησης:	± 0,015mm
Τοποθέτηση BGA	Τοποθέτηση λέιζερ, γρήγορη και ακριβής θέση του PCB και του BGA
Θέση PCB	Η έξυπνη τοποθέτηση, το PCB μπορεί να ρυθμιστεί σε κατεύθυνση x, y με "υποστήριξη 5 σημείων" + V-Groov PCB bracket + Universal FINTURES .
Φωτισμός	Η Ταϊβάν οδήγησε το φως εργασίας, οποιαδήποτε γωνία ρυθμιζόμενη
Έλεγχος θερμοκρασίας	K Αισθητήρας, Κλείσιμο βρόχος, έλεγχος PLC
Ακρίβεια	± 2 βαθμοί
Μέγεθος PCB	Μέγιστο 450 × 400 mm min 22 × 22 mm
BGA Chip	1x 1 - 80 x80 mm
Ελάχιστη απόσταση τσιπ	0,015 χιλιοστά
Εξωτερικός αισθητήρας θερμοκρασίας	1PC
Διαστάσεις	L740 × W630 × H710 mm
Καθαρό βάρος	70 κιλά