Σύστημα επισκευής SMT BGA Reballing

                                              Σύστημα επισκευής SMT BGA reballing

Πρακτικό και φθηνό μοντέλο DH-5830, που χρησιμοποιείται σε συσκευές επικοινωνίας VHF / UHF, μητρικές πλακέτες για προσωπικούς υπολογιστές, κινητά τηλέφωνα κ.λπ.

Το ένα άκρο στον ελεύθερο πόλο και το μηχάνημα προσαρμόζουν το ύψος, παρέχοντας διαφορετικά ακροφύσια για τα εξαρτήματα της μητρικής πλακέτας

Η ελεύθερα περιστρεφόμενη επάνω κεφαλή είναι πολύ βολική για να αφαιρεθεί ή να αντικατασταθεί ένα τσιπ σε διαφορετική θέση σε μια μητρική πλακέτα.

Ο πάγκος εργασίας με μέγεθος έως 400*420 mm συναντά τα περισσότερα PCB στον σημερινό κόσμο, όπως τηλεόραση, υπολογιστής και άλλες συσκευές κ.λπ.

Οθόνη αφής με 7 ίντσες, μάρκα MCGS, HD και ευαίσθητη, θερμοκρασία και χρόνος ρυθμισμένη σε αυτήν, η θερμοκρασία σε πραγματικό χρόνο μπορεί να ελεγχθεί κάνοντας κλικ στην οθόνη αφής.

Η παράμετρος του συστήματος σταθμών επανεργασίας BGA

Το μηχάνημα με 4 πλευρές φαίνεται όπως παρακάτω

Στυλό κενού, ενσωματωμένο, μήκους 1 m, 3 καλύμματα κενού, το οποίο χρησιμοποιείται για ένα εξάρτημα που παραλαμβάνεται ή αντικαθίσταται πίσω

από/σε μητρική πλακέτα.

Διακόπτης αέρα (για ενεργοποίηση/απενεργοποίηση), σε περίπτωση βραχυκυκλώματος ή διαρροής, θα διακόπτεται αυτόματα, γεγονός που προστατεύει έναν τεχνικό.

Διατίθεται βύσμα καλωδίου γείωσης, προτείνουμε στους χρήστες να το συνδέσουν καλύτερα πριν το χρησιμοποιήσουν.

Δύο ανεμιστήρες ψύξης για ολόκληρο το μηχάνημα ψύχονται, οι οποίοι εισήχθησαν από την Delta στην Ταϊβάν, ισχυροί

άνεμος και ήσυχο τρέξιμο.

Ένα σύρμα σε μαύρο και συμπαγές καρούλι που τροφοδοτεί το θερμαντήρα ζεστού αέρα της επάνω κεφαλής κάνει την επάνω κεφαλή να μπορεί να περιστραφεί για ένα εξάρτημα σε διαφορετική θέση σε ένα PCB.

Συχνές ερωτήσεις του BGA Rework System

Ε: Πώς να χρησιμοποιήσετε ένα κιτ επανασφαιρισμού BGA;
A:Όταν λαμβάνετε το κιτ, συνοδεύεται από ένα CD που παρέχει οδηγίες. Επιπλέον, μπορούμε να σας καθοδηγήσουμε διαδικτυακά.

Ε: Τι είναι τα κιτ επανασφαιροποίησης;
A:Ένα κιτ επανασφαιροποίησης περιλαμβάνει αντικείμενα όπως φυτίλι συγκόλλησης, ταινία Kapton, μπάλες συγκόλλησης, ροή BGA και στένσιλ κ.λπ.

Μερικές δεξιότητες σχετικά με τη χρήση ενός συστήματος σταθμών επανάληψης BGA

Η ανάπτυξη ηλεκτρονικών εξαρτημάτων γίνεται όλο και πιο σημαντική καθώς γίνονται μικρότερα και πιο περίπλοκα, με περισσότερες ακίδες (πόδια). Αυτή η τάση οδήγησε στην ανάπτυξη πιο περίπλοκων και ακριβών συστημάτων, όπως οι εκδόσεις BGA (Ball Grid Array) και CSP (Chip-on-Board), καθιστώντας δύσκολη την επαλήθευση της αξιοπιστίας των συγκολλήσεων που ενδέχεται να διακυβεύονται από ζητήματα διαμόρφωσης την κοιλότητα. Η ποιότητα της χειροκίνητης συγκόλλησης εξαρτάται από διάφορους παράγοντες, όπως η ικανότητα του χειριστή, η ποιότητα των υλικών που χρησιμοποιούνται και η αποτελεσματικότητα του σταθμού επανεπεξεργασίας.

Η χειροκίνητη συγκόλληση επηρεάζεται επίσης από το εξελισσόμενο τεχνολογικό τοπίο, το οποίο απαιτεί συνεχώς καινοτόμες λύσεις. Στη χειροκίνητη συγκόλληση, η απόδοση του σταθμού συγκόλλησης ή επανεπεξεργασίας είναι στενά συνδεδεμένη με την ικανότητα του χειριστή. Ένας καλά σχεδιασμένος σταθμός επεξεργασίας μπορεί να επιτύχει εξαιρετικά αποτελέσματα ακόμη και με έναν λιγότερο έμπειρο χειριστή. Αντίθετα, ακόμη και ο πιο εξειδικευμένος χειριστής δεν μπορεί να ξεπεράσει τους περιορισμούς ενός κακού συστήματος συγκόλλησης.

Αυτή η διαδικασία έχει καθιερωθεί για να βελτιώσει την αποτελεσματικότητα της επανεπεξεργασίας, καθώς η ανάκτηση κατά την επανεπεξεργασία είναι συχνά πιο οικονομική από την αντικατάσταση. Ο εξοπλισμός υψηλής τεχνολογίας που χρησιμοποιείται σε σταθμούς επανεπεξεργασίας παρέχει εξαιρετικό έλεγχο σε βασικές μεταβλητές, διασφαλίζοντας σταθερά αποτελέσματα. Αυτή η τεχνολογία επιτρέπει την αποτελεσματική μεταφορά θερμότητας, η οποία επιτρέπει την επαναλαμβανόμενη συγκόλληση σε σταθερή θερμοκρασία, ελαχιστοποιώντας τους κραδασμούς που προκαλούνται από την αργή ανάκτηση θερμότητας.

Η διαδικασία επανεπεξεργασίας μπορεί να αναλυθεί σε τέσσερα κύρια στάδια:

1. Αφαίρεση εξαρτημάτων
2. Καθαρισμός μαξιλαριών
3. Τοποθέτηση νέων εξαρτημάτων
4. Συγκόλληση

Μία από τις σημαντικές προκλήσεις σε επίπεδο παραγωγής είναι η εφαρμογή πάστας συγκόλλησης σε τακάκια κατά την τροποποίηση εξαρτημάτων. Εάν αυτό το βήμα δεν γίνει σωστά, μπορεί να επηρεάσει αρνητικά τη διαδικασία ολοκλήρωσης στα επόμενα στάδια. Εάν το επιτρέπει ο προϋπολογισμός σας, συνιστάται ιδιαίτερα ένα σύστημα όρασης για τη βελτίωση της ακρίβειας.

Πρόσθετες πρακτικές δυσκολίες προκύπτουν κατά τη διαδικασία επανάληψης της εργασίας, ειδικά καθώς αυξάνεται ο αριθμός των τερματικών και μειώνεται το βήμα τους (απόσταση). Τυπικά, το μέγεθος της πλακέτας κυκλώματος συρρικνώνεται επίσης, γεγονός που μειώνει τον διαθέσιμο χώρο και αυξάνει τον κίνδυνο παρεμβολής στα γύρω εξαρτήματα.