Συγκόλληση QFN

Δεδομένου ότι οι σύνδεσμοι συγκόλλησης του QFN βρίσκονται κάτω από το σώμα της συσκευασίας και το πάχος είναι σχετικά λεπτό, η ακτινογραφία δεν μπορεί να ανιχνεύσει την έλλειψη κασσίτερου και το ανοιχτό κύκλωμα των συνδέσμων συγκόλλησης QFN και μπορεί να βασιστεί μόνο στις εξωτερικές συγκολλήσεις για να κρίνει όσο δυνατόν. Τα κριτήρια για την κρίση των ελαττωμάτων του πλευρικού τμήματος με κουκκίδες δεν έχουν ακόμη εμφανιστεί στο πρότυπο IPC. Ελλείψει περισσότερων μεθόδων προς το παρόν, θα βασιστούμε περισσότερο στους δοκιμαστικούς σταθμούς στο μεταγενέστερο στάδιο της παραγωγής για να κρίνουμε εάν η συγκόλληση είναι καλή ή όχι.

Η εικόνα ακτίνων Χ μπορεί να φανεί και η διαφορά στο πλαϊνό μέρος είναι προφανής, αλλά η εικόνα του κάτω μέρους που επηρεάζει πραγματικά την απόδοση της άρθρωσης συγκόλλησης είναι η ίδια, επομένως αυτό δημιουργεί προβλήματα στην επιθεώρηση ακτίνων Χ και κρίση. Η προσθήκη κασσίτερου με ηλεκτρικό συγκολλητικό σίδερο αυξάνει μόνο το πλαϊνό μέρος και η ακτινογραφία εξακολουθεί να μην μπορεί να κρίνει πόσο θα επηρεάσει το κάτω μέρος. Όσον αφορά τη μερικώς μεγεθυσμένη φωτογραφία της εμφάνισης της άρθρωσης συγκόλλησης, εξακολουθεί να υπάρχει εμφανές τμήμα πλήρωσης στο πλαϊνό μέρος.

Για την επανεπεξεργασία QFN, επειδή ο σύνδεσμος συγκόλλησης βρίσκεται εντελώς στο κάτω μέρος του πακέτου εξαρτημάτων, τυχόν ελαττώματα όπως γέφυρες, ανοιχτά κυκλώματα, σφαίρες συγκόλλησης κ.λπ. πρέπει να αφαιρέσουν το εξάρτημα, επομένως είναι κάπως παρόμοια με την επανεπεξεργασία BGA. Το QFN είναι μικρό σε μέγεθος και μικρό σε βάρος και χρησιμοποιούνται σε πλακέτες συναρμολόγησης υψηλής πυκνότητας, καθιστώντας την επανεπεξεργασία πιο δύσκολη από το BGA. Προς το παρόν, η επανεπεξεργασία του QFN εξακολουθεί να αποτελεί μέρος ολόκληρης της διαδικασίας επιφανειακής τοποθέτησης που πρέπει να αναπτυχθεί και να βελτιωθεί επειγόντως. Συγκεκριμένα, είναι πράγματι δύσκολο να χρησιμοποιηθεί πάστα συγκόλλησης για να σχηματιστεί μια αξιόπιστη ηλεκτρική και μηχανική σύνδεση μεταξύ QFN και τυπωμένων πλακών. Επί του παρόντος, υπάρχουν τρεις εφικτές μέθοδοι εφαρμογής πάστας συγκόλλησης: η μία είναι η εκτύπωση πάστας συγκόλλησης με μια μικρή οθόνη συντήρησης στο PCB, η άλλη είναι η εντόπιση της πάστας συγκόλλησης στο μαξιλάρι συγκόλλησης της πλακέτας συναρμολόγησης υψηλής πυκνότητας. το τρίτο είναι να εκτυπώσετε την πάστα συγκόλλησης απευθείας στο μαξιλαράκι του εξαρτήματος. Όλες οι παραπάνω μέθοδοι απαιτούν πολύ εξειδικευμένους εργάτες για να ολοκληρώσουν την εργασία. Η επιλογή του εξοπλισμού επανεπεξεργασίας είναι επίσης πολύ σημαντική. Θα πρέπει όχι μόνο να έχει πολύ καλό αποτέλεσμα συγκόλλησης για το QFN, αλλά και να αποτρέπει το φύσημα των εξαρτημάτων λόγω πολύ ζεστού αέρα.

Για να βελτιώσετε το ποσοστό επιτυχίας επανεπεξεργασίας, θα πρέπει να επιλέξετε έναν επαγγελματικό σταθμό επανεπεξεργασίας όπως παρακάτω:

Ο σχεδιασμός του πλακέτας PCB του QFN θα πρέπει να ακολουθεί τις γενικές αρχές του IPC. Ο σχεδιασμός του θερμικού μαξιλαριού είναι το κλειδί. Παίζει ρόλο αγωγιμότητας της θερμότητας. Δεν πρέπει να καλύπτεται με μάσκα συγκόλλησης, αλλά το σχέδιο της οπής διέλευσης πρέπει να είναι μάσκα συγκόλλησης. Κατά το σχεδιασμό του στένσιλ του θερμικού μαξιλαριού, πρέπει να ληφθεί υπόψη ότι η ποσότητα απελευθέρωσης της πάστας συγκόλλησης είναι 50 τοις εκατό έως 80 τοις εκατό

το ποσοστό του εύρους, το πόσο είναι κατάλληλο σχετίζεται με το στρώμα μάσκας συγκόλλησης της οπής διέλευσης, η οπή διέλευσης κατά τη συγκόλληση είναι αναπόφευκτη, ρυθμίστε την καμπύλη θερμοκρασίας για να ελαχιστοποιήσετε το πορώδες. Το πακέτο QFN είναι ένας νέος τύπος πακέτου και πρέπει να κάνουμε πιο εις βάθος έρευνα όσον αφορά το σχεδιασμό, τη διαδικασία και την επιθεώρηση και επισκευή PCB.

Το πακέτο QFN (Quad Flat No-Lead Package) έχει καλή ηλεκτρική και θερμική απόδοση, μικρό μέγεθος και μικρό βάρος και η εφαρμογή του αυξάνεται ραγδαία. Το πακέτο QFN με πλαίσιο micro lead ονομάζεται πακέτο MLF (micro lead frame). Το πακέτο QFN είναι κάπως παρόμοιο με το CSP (πακέτο μεγέθους τσιπ), αλλά δεν υπάρχουν μπάλες συγκόλλησης στο κάτω μέρος του εξαρτήματος και η ηλεκτρική και μηχανική σύνδεση με το PCB επιτυγχάνεται με την εκτύπωση πάστας συγκόλλησης στο μαξιλάρι PCB και τις αρθρώσεις συγκόλλησης που σχηματίζονται με επαναροή συγκόλλησης.