Σταθμός Rework BGA Precision

 

 

ΟDH-A5είναι ένα πολύ προηγμένοΣταθμός επανεπεξεργασίας BGA ακριβείαςχρησιμοποιείται για αυτόματη ευθυγράμμιση και συγκόλληση μεγάλης γκάμα συσκευών SMD, παρέχοντας ποιότητα επισκευής επαγγελματικού επιπέδου-. Κατασκευάζεται από την Dinghua Technology, ηγέτη με πάνω από δέκα χρόνια εμπειρίας και στα δύοΤεχνολογίες επιθεώρησης BGA και ακτίνων Χ-, αυτόοπτικός σταθμός επανεπεξεργασίας BGAσυνδυάζει αιχμής-για να εξασφαλίσει αυτοματοποιημένη ευθυγράμμιση υψηλής ακρίβειας. Το προηγμένο οπτικό του σύστημα επιτρέπει τηνΣταθμός συγκόλλησης και αποκόλλησης BGAγια να επιτύχετε αποτελέσματα υψηλής-ποιότητας, ακόμη και στις πιο σύνθετες μητρικές.

 

 

 

 

 

 

Πλήρως αυτοματοποιημένη διαδικασία:Το DH-A5 προσφέρει αυτόματη αποσυναρμολόγηση, συγκόλληση και ανάκτηση τσιπ, μειώνοντας σημαντικά την ένταση εργασίας.

 

Οπτική ευθυγράμμιση ακριβείας:Διαθέτει ψηφιακή κάμερα CCD υψηλής-ευκρίνειας 6-εκατομμυρίων pixel και οπτικό σύστημα αντίστιξης Panasonic. Αυτό το σύστημα επιτρέπει την ακριβή τοποθέτηση και ευθυγράμμιση των τσιπ, εξαλείφοντας αποτελεσματικά την κακή ευθυγράμμιση ή τη μετατόπιση.

 

Έξυπνος έλεγχος θερμοκρασίας:Χρησιμοποιεί σύστημα κλειστού βρόχου-τύπου Κ-θερμοστοιχείου υψηλής ακρίβειας-και ανεξάρτητους αλγόριθμους PID σε τρεις ζώνες θέρμανσης για τη διατήρηση της ακρίβειας θερμοκρασίας εντός ±1 μοιρών.

 

Τεράστιος χώρος αποθήκευσης προφίλ:Ο σταθμός μπορεί να αποθηκεύσει έως και 50.000 ομάδες προφίλ θερμοκρασίας, επιτρέποντας την εύκολη ανάκληση και τη συνέπεια σε διάφορες εργασίες επισκευής.

 

Laser Positioning:Περιλαμβάνει τοποθέτηση λέιζερ για γρήγορη εύρεση του κατακόρυφου σημείου των ζωνών θερμοκρασίας και του κεντρικού σημείου του τσιπ BGA.

 

-Φιλική διεπαφή χρήστη:Εξοπλισμένο με οθόνη αφής 8{1}}ιντσών υψηλής ευκρίνειας-και έλεγχο PLC, που επιτρέπει στους χειριστές να διαχειρίζονται τα προφίλ θέρμανσης και να προβάλλουν καμπύλες θερμοκρασίας σε πραγματικό χρόνο.

 

 

 

 

Είδος	Παράμετρος
Τροφοδοτικό	AC220V±10% 50/60Hz
Συνολική ισχύς	9200w
Κορυφαία θερμάστρα	1200w
Κάτω θερμάστρα	1200w
Περιοχή προθέρμανσης υπερύθρων	6400w
Τρόπος λειτουργίας	Πλήρως αυτόματη αποσυναρμολόγηση, αναρρόφηση, τοποθέτηση και συγκόλληση
Σύστημα τροφοδοσίας τσιπ	Αυτόματη λήψη, τροφοδοσία, αυτόματη επαγωγή (προαιρετικό)
Αποθήκευση προφίλ θερμοκρασίας	50000 ομάδες
Οπτικός φακός CCD	Αυτόματο τέντωμα και επιστροφή
Τοποθέτηση PCBA	Έξυπνη τοποθέτηση πάνω-κάτω, κάτω "5-υποστήριξη σημείων" με σταθερό PCB με V-αυλάκι που μπορεί να ρυθμιστεί ελεύθερα στον άξονα Χ κατεύθυνση, με καθολικά φωτιστικά εν τω μεταξύ
Θέση BGA	Θέση λέιζερ
Έλεγχος θερμοκρασίας	Αισθητήρας τύπου Κ-, κλειστός βρόχος και 8~20 τμήματα για πρόγραμμα ελέγχου θερμοκρασίας
Ακρίβεια θερμοκρασίας	±1 βαθμός
Ακρίβεια θέσης	0,01 χλστ
Μέγεθος PCB	Μέγιστο 640*560 mm Ελάχ. 10*10 mm
Πάχος PCB	0,2-15 χλστ
Τσιπ BGA	1*1-100*100 χλστ
Ελάχιστη απόσταση τσιπ	0,15 χλστ
Εξωτερικός αισθητήρας θερμοκρασίας	5 τμχ (προαιρετικά)

 

 

 

 

Το precision BGA Rework Station είναι ένα απαραίτητο εργαλείο στη βιομηχανία επισκευής ηλεκτρονικών συσκευών. Λόγω των τεχνολογικών προόδων στις διαδικασίες συγκόλλησης και αποκόλλησης BGA, υπάρχει τώρα μια σημαντική αύξηση της ζήτησης για αυτούς τους τύπους σταθμών επανεπεξεργασίας υψηλής απόδοσης, εξελίσσοντας έτσι τον τρόπο με τον οποίο εκτελούνται οι επισκευές για οτιδήποτε, από κινητά τηλέφωνα έως φορητούς υπολογιστές.

 

Τεχνολογία Dinghua, μια πολύ γνωστή επωνυμία στον κόσμο των οπτικών σταθμών επανεπεξεργασίας BGA, έχει εντείνει την καινοτομία παρουσιάζοντας πολλά νέα μοντέλα του σταθμού συγκόλλησης και αποκόλλησης BGA. Αυτές οι νέες τεχνολογίες χρησιμοποιούν θέρμανση πολλαπλών ζωνών, οπτική ευθυγράμμιση και ευφυή αυτοματισμό για να παρέχουν στους πελάτες τον υψηλότερο βαθμό ακρίβειας και απόδοσης. Με την αυξανόμενη σμίκρυνση και την πολυπλοκότητα στα ηλεκτρονικά σχέδια, η ζήτηση για εξοπλισμό επανεπεξεργασίας ακριβείας δεν ήταν ποτέ μεγαλύτερη.

 

Ως ένα από τα κορυφαία μοντέλα της Dinghua, το DH-A5 συνδυάζει την αιχμή-την τεχνολογία οπτικού σταθμού επανεπεξεργασίας BGA και την αυτοματοποιημένη ικανότητα ευθυγράμμισης/συγκόλλησης υψηλής ακρίβειας. Αυτό επιτρέπει στον χειριστή να χρησιμοποιεί μια αυτοματοποιημένη διαδικασία τοποθέτησης και συγκόλλησης μικρο-εξαρτημάτων (BGA, QFN, CSP) που βρίσκονται σε συσκευές όπως έξυπνα τηλέφωνα/φορητοί υπολογιστές κ.λπ., καθώς και σε αυτά που βρίσκονται σε πλακέτες κυκλωμάτων υψηλής απόδοσης.

 

Η ζήτηση για μικρότερα, πιο εξελιγμένα ηλεκτρονικά προϊόντα σημαίνει ότι η ανάγκη για τεχνολογία επανεπεξεργασίας ακριβείας θα συνεχίσει να αυξάνεται και η χρήση σταθμών επανεπεξεργασίας BGA έχει δώσει στους τεχνικούς τη δυνατότητα να εκτελούν επισκευές με ένα επίπεδο ακρίβειας που δεν ήταν δυνατό με παλαιότερες μεθόδους.

Με εταιρείες όπωςΤεχνολογία Dinghuaανοίγοντας το δρόμο για το μέλλον της επανεπεξεργασίας BGA και με τη συνεχή ανάπτυξη του αυτοματισμού και της ακρίβειας στον κλάδο, το μέλλον της επανεπεξεργασίας BGA είναι πολύ λαμπρό και δημιουργεί την ευκαιρία τόσο για τους κατασκευαστές όσο και για τους καταναλωτές να επωφεληθούν από-επισκευές υψηλής ποιότητας και μεγαλύτερη διάρκεια ζωής της συσκευής.

 

Για περισσότερες πληροφορίες σχετικά με τους πιο πρόσφατους σταθμούς επανεργασίας BGA και τις δυνατότητές τους, επισκεφθείτε τη διεύθυνση wιστοσελίδα: www.dhsinobgas.com / www.xraybgamachine.com και επικοινωνήστε μαζί μας!