Hot Air Rework BGA Reballing Kit

Το Automatic Hot Air Rework BGA Reballing Kit είναι ένα μηχάνημα που χρησιμοποιείται για την αφαίρεση και την αντικατάσταση Ball Grid Array (BGA)

εξαρτήματα σε μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB). Το μηχάνημα χρησιμοποιεί ζεστό αέρα για να λιώσει τις αρθρώσεις συγκόλλησης, επιτρέποντας το εξάρτημα BGA

να αφαιρεθεί με ασφάλεια.

Η διαδικασία reballing περιλαμβάνει την παραλαβή ενός νέου τσιπ στο στοιχείο BGA και στη συνέχεια την επαναροή τους στη θέση τους

στο PCB. Αυτό είναι ένα κρίσιμο βήμα για τη διασφάλιση της αξιοπιστίας του εξαρτήματος μετά την επανεπεξεργασία.

1. Εφαρμογή Αυτόματου

Εργαστείτε με όλα τα είδη μητρικών ή PCBA.

Συγκόλληση, reball και αποκόλληση διαφορετικών ειδών τσιπ: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN,

TSOP, PBGA,

CPGA, τσιπ LED.

 

2. Χαρακτηριστικά προϊόντος τουΑυτόματο

Το αυτόματο κιτ επανεπεξεργασίας θερμού αέρα BGA έχει σχεδιαστεί για να αυξάνει την αποτελεσματικότητα και την ακρίβεια στη διαδικασία επανεπεξεργασίας.

Είναι ένα απαραίτητο εργαλείο για επαγγελματίες επισκευής και συντήρησης ηλεκτρονικών που εργάζονται με εξαρτήματα BGA.

Το DH-G620 είναι εντελώς ίδιο με το DH-A2, αυτόματα αποκόλληση, παραλαβή, επανατοποθέτηση και συγκόλληση για τσιπ, με οπτική ευθυγράμμιση για τοποθέτηση, ανεξάρτητα από το αν έχετε εμπειρία ή όχι, μπορείτε να το κατακτήσετε σε μία ώρα.

3.Προδιαγραφή τουΑυτόματο

Εξουσία	5300w
Κορυφαία θερμάστρα	Ζεστός αέρας 1200w
Κάτω θερμάστρα	Ζεστός αέρας 1200W. Υπέρυθρες 2700w
Τροφοδοτικό	AC220V±10% 50/60Hz
Διάσταση	Μ530*Π670*Υ790 χλστ
Τοποθέτηση	Υποστήριξη PCB με αυλάκι V και με εξωτερικό εξάρτημα γενικής χρήσης
Έλεγχος θερμοκρασίας	Θερμοστοιχείο τύπου K, έλεγχος κλειστού βρόχου, ανεξάρτητη θέρμανση
Ακρίβεια θερμοκρασίας	+2 βαθμός
Μέγεθος PCB	Μέγιστο 450*490 χλστ., Ελάχ. 22 *22 χλστ
Βελτιστοποίηση πάγκου εργασίας	±15mm εμπρός/πίσω, ±15mm δεξιά/αριστερά
Τσιπ BGA	80*80-1*1 χιλ
Ελάχιστη απόσταση τσιπ	0.15 χλστ
Αισθητήρας θερμοκρασίας	1 (προαιρετικό)
Καθαρό βάρος	70 κιλά

 

 

 

 

4. Γιατί να επιλέξετε το δικό μαςAutomatic Hot Air Rework BGA Reballing Kit? 

 

5. Πιστοποιητικό τουΑυτόματο

Πιστοποιητικά UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Εν τω μεταξύ, για τη βελτίωση και την τελειοποίηση του συστήματος ποιότητας, Dinghua

έχει περάσει την πιστοποίηση επιτόπιου ελέγχου ISO, GMP, FCCA και C-TPAT.

 

6. Συσκευασία & αποστολή τωνΑυτόματο

 

 

7. Αποστολή γιαΑυτόματο

DHL/TNT/FEDEX. Εάν θέλετε άλλον όρο αποστολής, πείτε μας. Θα σας στηρίξουμε.

8. Όροι πληρωμής

Τραπεζική κατάθεση, Western Union, Πιστωτική Κάρτα.

Πείτε μας εάν χρειάζεστε άλλη υποστήριξη.

9. Σχετική γνώση

Ανάλυση αιτίας και πρόληψη έκρηξης διάταξης PCBA – Ανάλυση αιτιών έκρηξης

1. Τι είναι η έκρηξη;

Η έκρηξη είναι ο κοινός όρος για την αποκόλληση ή τον αφρισμό των πλακών τυπωμένου κυκλώματος (PCB).

• Αποκόλλησηαναφέρεται στον διαχωρισμό στρωμάτων εντός του υποστρώματος, μεταξύ του υποστρώματος και του αγώγιμου φύλλου χαλκού ή εντός οποιουδήποτε άλλου στρώματος του PCB.
• Αφρισμόςείναι ένας τύπος αποκόλλησης που εκδηλώνεται ως τοπική διαστολή και διαχωρισμός μεταξύ οποιωνδήποτε στρωμάτων του πολυστρωματικού υποστρώματος ή μεταξύ του υποστρώματος και ενός αγώγιμου φύλλου χαλκού ή προστατευτικής επικάλυψης. Ο αφρισμός θεωρείται επίσης μια μορφή στρωματοποίησης.

2. Ανάλυση των αιτιών της έκρηξης

Τα προϊόντα του πελάτη χρησιμοποιούνται σε βιομηχανικά ελεγχόμενους μετατροπείς. Οι απαιτήσεις σχεδιασμού καθορίζουν PCB με τιμές CTI (Comparative Tracking Index). Αυτό το PCB 4-επιπέδου έχει ειδικές απαιτήσεις στη διαδικασία παραγωγής και εφαρμογής. Λόγω της ιδιαίτερης φύσης του υλικού με επένδυση χαλκού CTI > 600, δεν μπορεί να πιεστεί απευθείας με τα εσωτερικά στρώματα. Αυτός ο τύπος υλικού πρέπει να συμπιεστεί με διαφορετικούς τύπους μονωτικών υλικών προεμποτισμού ενδιάμεσων στρωμάτων για να πληροί τα πρότυπα CTI και τις απαιτήσεις δύναμης συγκόλλησης πλαστικοποίησης.

Λόγω της χρήσης δύο ειδών μονωτικών υλικών προεμποτισμού, τα δύο υλικά έχουν διαφορετικούς τύπους ρητίνης. Η ισχύς συγκόλλησης της διεπαφής σύντηξης μεταξύ αυτών των δύο μονωτικών υλικών είναι σχετικά ασθενής σε σύγκριση με το μεμονωμένο μονωτικό υλικό που χρησιμοποιείται σε συμβατικές πλακέτες 4-επίστρωσης. Όταν το PCB απορροφά την υγρασία σε ένα ορισμένο βαθμό στη φυσική του κατάσταση και στη συνέχεια υποβάλλεται σε συγκόλληση με κύματα ή χειροκίνητη συγκόλληση με βύσμα, η θερμοκρασία αυξάνεται από την κανονική θερμοκρασία δωματίου σε πάνω από 240 βαθμούς. Η υγρασία που απορροφάται στη σανίδα στη συνέχεια θερμαίνεται και εξατμίζεται ακαριαία, δημιουργώντας εσωτερική πίεση. Εάν η πίεση υπερβαίνει την αντοχή συγκόλλησης του μονωτικού στρώματος, εμφανίζεται αποκόλληση ή αφρισμός.

Γενικά, οι εκρήξεις προκαλούνται από εγγενείς ελλείψεις στα υλικά ή στη διαδικασία. Αυτές οι ελλείψεις περιλαμβάνουν:

• Υλικά:Το επικαλυμμένο με χαλκό laminate ή το ίδιο το PCB.
• Διαδικασίες:Η διαδικασία παραγωγής του πολυστρωματικού υλικού με επένδυση χαλκού και του PCB, η διαδικασία παραγωγής PCB και η διαδικασία συναρμολόγησης PCBA (Printed Circuit Board Assembly).

(1) Απορρόφηση υγρασίας κατά την κατασκευή PCB

Οι πρώτες ύλες που χρησιμοποιούνται στην κατασκευή PCB έχουν ισχυρή συγγένεια με το νερό και επηρεάζονται εύκολα από την υγρασία. Η παρουσία νερού στο PCB, η διάχυση υδρατμών και η αλλαγή της πίεσης των υδρατμών με τη θερμοκρασία είναι οι κύριες αιτίες των εκρήξεων PCB.

Η υγρασία στο PCB υπάρχει κυρίως στα μόρια της ρητίνης και στα φυσικά δομικά ελαττώματα μέσα στο PCB. Ο ρυθμός απορρόφησης νερού και η ισορροπία απορρόφησης νερού της εποξειδικής ρητίνης καθορίζονται από τον ελεύθερο όγκο και τη συγκέντρωση των πολικών ομάδων. Όσο μεγαλύτερος είναι ο ελεύθερος όγκος, τόσο πιο γρήγορος είναι ο αρχικός ρυθμός απορρόφησης νερού και όσο περισσότερες πολικές ομάδες υπάρχουν, τόσο μεγαλύτερη είναι η ικανότητα απορρόφησης υγρασίας. Καθώς το PCB συγκολλάται ξανά ή συγκολλάται με κύματα, η θερμοκρασία αυξάνεται, με αποτέλεσμα τα μόρια του νερού και το νερό στους δεσμούς υδρογόνου να αποκτούν αρκετή ενέργεια για να διαχέονται στη ρητίνη. Το νερό στη συνέχεια εξαπλώνεται προς τα έξω και συσσωρεύεται σε φυσικά δομικά ελαττώματα, προκαλώντας αύξηση του μοριακού όγκου. Επιπλέον, καθώς αυξάνεται η θερμοκρασία συγκόλλησης, αυξάνεται και η πίεση κορεσμένων ατμών του νερού.

Σύμφωνα με δεδομένα, καθώς η θερμοκρασία αυξάνεται, η πίεση των κορεσμένων ατμών αυξάνεται απότομα, φτάνοντας τα 400 P/kPa στους 250 βαθμούς. Εάν η πρόσφυση μεταξύ των στρωμάτων του υλικού είναι ασθενέστερη από την πίεση κορεσμένων ατμών που δημιουργείται από τους υδρατμούς, το υλικό θα αποκολληθεί ή θα αφρίσει. Επομένως, η απορρόφηση υγρασίας πριν από τη συγκόλληση είναι μια σημαντική αιτία εκρήξεων PCB.

(2) Απορρόφηση υγρασίας κατά την αποθήκευση PCB

Τα PCB με CTI > 600 θα πρέπει να αντιμετωπίζονται ως συσκευές ευαίσθητες στην υγρασία. Η παρουσία υγρασίας στο PCB επηρεάζει σημαντικά τη συναρμολόγηση και την απόδοσή του. Εάν ένα PCB με υψηλή τιμή CTI αποθηκευτεί ακατάλληλα ή εκτεθεί σε υγρασία, θα απορροφήσει νερό με την πάροδο του χρόνου. Υπό στατικές συνθήκες, η περιεκτικότητα σε νερό του PCB θα αυξηθεί σταδιακά. Η διαφορά στους ρυθμούς απορρόφησης νερού μεταξύ των συσκευασμένων σε κενό PCB και εκείνων χωρίς κατάλληλη αποθήκευση απεικονίζεται στο παρακάτω σχήμα.

(3) Μακροπρόθεσμη απορρόφηση υγρασίας κατά την παραγωγή PCBA

Κατά τη διαδικασία παραγωγής, η παρατεταμένη έκθεση σε υγρασία ή άλλους παράγοντες μπορεί να οδηγήσει σε απορρόφηση υγρασίας σε PCB με CTI > 600. Εάν το PCB υποστεί συγκόλληση μετά την απορρόφηση της υγρασίας, υπάρχει κίνδυνος αποκόλλησης ή αφρού.

(4) Κακή διαδικασία συγκόλλησης στην παραγωγή χωρίς μόλυβδο PCBA

Για συγκόλληση χωρίς μόλυβδο στην παραγωγή PCBA, η συγκόλληση Sn53/Pb87 έχει αντικατασταθεί από συγκόλληση χωρίς μόλυβδο SnAg-Cu, η οποία έχει υψηλότερο σημείο τήξης (217 μοίρες έναντι 183 μοίρες ). Ως αποτέλεσμα, οι θερμοκρασίες συγκόλλησης επαναροής και κυματικής συγκόλλησης έχουν αυξηθεί από 230-235 βαθμό σε 250-255 βαθμό , με τη θερμοκρασία αιχμής να είναι πιθανώς ακόμη υψηλότερη. Κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συγκόλλησης, εάν ο χρόνος συγκόλλησης είναι πολύ μεγάλος ή εάν η θερμοκρασία αυξάνεται πολύ γρήγορα, το PCB μπορεί να υποφέρει από κακή ποιότητα παραγωγής, γεγονός που αυξάνει τον κίνδυνο αποκόλλησης ή αφρού.