Οπτικό σύστημα αναθεώρησης BGA

ΕναOptical BGA Rework System DH - A2Eείναι μια κοπή - σύστημα επισκευής άκρων για ακριβήαφαίρεση, ευθυγράμμιση και συγκόλλησητων στοιχείων συστοιχίας πλέγματος σφαιρών (BGA) που συνδέονται με τις πίνακες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCBs). Είναι ξεχωριστό από τα χειροκίνητα συστήματα στο ότι διαθέτει υψηλό σύστημα οπτικής ευθυγράμμισης - (συνήθως μέσω ενός διαχωρισμού - κάμερας όρασης ή απεικόνισης CCD) που υπερβαίνει την εικόνα των μπάλες συγκόλλησης του τσιπ στα μαξιλάρια PCB σε πραγματικό χρόνο.

Αυτή η τεχνολογία εξασφαλίζειακρίβεια ευθυγράμμισης, καθιστώντας το ιδανικό για υψηλά στοιχεία - πυκνότητας που βρίσκονται σε κινητά τηλέφωνα, φορητούς υπολογιστές, Xbox PlayStation, συσκευές δικτύωσης και άλλα σύνθετα ηλεκτρονικά.

Το οπτικό σύστημα επαναπροσανατολισμού BGA DH - A2E θα περιλαμβάνει συνήθως τη χρήση τουυπέρυθρος ή καυτός - αέραςθέρμανση,Πολλές ανεξάρτητες ζώνες θέρμανσης, αυτόματη επιλογή - και - θέσημε σύστημα κενού καιπραγματικό - προφίλ θερμοκρασίας χρόνουέλεγχος. Επομένως, επιτρέπει την υψηλή απόδοση, την επανάληψη της ικανότητας και τη μικρότερη πιθανότητα ελαττωμάτων κατά τη διάρκεια της συγκόλλησης, όπως συμβαίνει με τις χειροκίνητες μεθόδους.

Smart PC (εγκέφαλος μηχανής)

1.PLC System, Human - Διεπαφή μηχανής με οθόνη αφής για εύκολη λειτουργία και επαναφορά υψηλής ακρίβειας

2. Διαχείριση του προφίλ θερμοκρασίας: Ρύθμιση, αποθήκευση, εφαρμογή, ανάλυση, εντοπισμός σφαλμάτων. Έλεγχος θερμοκρασίας έως 16 τάσεων, 100000 ομάδες αποθήκευσης για διαφορετικό προφίλ θερμοκρασίας BGA.

3. ΕΛΕΓΧΟΣ ΤΟΥ ΜΗΧΑΝΗΜΑ.

Οπτική ευθυγράμμιση

Όνομα: CCD κάμερα Lensbrand: Panassonic
Προέλευση: Ιαπωνία

1. αυξήστε αποτελεσματικά την ακρίβεια της ευθυγράμμισης και του ποσοστού επιτυχίας της επισκευής.

2. Εμφανίζεται στην οθόνη οθόνης

Χειροκίνητη και αυτόματη λειτουργία

1.Manual: joystic (Α. Προς δεξιά/αριστερά - εικόνες κάμερας ζουμ στο/out. B. up/down - Top Heater Up/Down)

2. απλώς πατήστε ένα botton για να ξεκινήσετε
Συγκόλληση/διαδικασία αποσύνθεσης/mouting.

Χτισμένο - στην τοποθέτηση υπερύθρων λέιζερ, βοηθήστε γρήγορη τοποθέτηση για την πλακέτα PCB.

Ακροφύσιο αναρρόφησης εμβολίου

1.Μελάτε κεφαλή με ενσωματωμένο - σε συσκευή δοκιμής πίεσης, για να προστατεύσετε το PCB από το να είναι crused.

2.Build - σε κενό σε σφαιρίδια τοποθέτησης
Σηκώστε αυτόματα το BGA Chip μετά την ολοκλήρωση του Desoldering.

Τρεις ανεξάρτητες θερμαντήρες (3 ζώνες θερμοκρασίας)

1. Τραβήξτε ζεστό αέρα + κατώτατο αέρα + Πλατφόρμα προθέρμανσης υπέρυθρης ακτινοβολίας. Η κορυφή και το bottoom μπορούν να μετακινηθούν προς τα πάνω/προς τα κάτω.

2. Κάντε θέρμανση εστιασμένη και ακόμη και. Αυξήστε αποτελεσματικά το ποσοστό ανακατασκευής.

1. Η οπτική ευθυγράμμιση που κάνει ένα τσιπ με ακρίβεια ευθυγραμμισμένη, αποφύγετε ακριβώς την κακή μετατόπιση ακόμη και τη μετατόπιση.

2.Αυδαία αφαιρέστε, παραλάβετε και συγκολλήστε κ.λπ. Που μπορεί να είναι ακριβώς αντί για έναν βετεράνο.

3. Δεν υπάρχει βλάβη στις συσκευές κατά τη διάρκεια της αποσύνθεσης και της συγκόλλησης (συμπεριλαμβανομένης της βλάβης της εμφάνισης και της λειτουργίας).

4. Η διαδικασία αποσύνδεσης και συγκόλλησης δεν επηρεάζει την περιφέρεια και την πλάτη του τσιπ.

5. Για τη θερμοκρασία προθέρμανσης, χρησιμοποιείται ο φωτεινός σωλήνας θέρμανσης. Η θερμοκρασία αυξάνεται είναι γρήγορη και η σταθερή θερμοκρασία είναι σταθερή και η PCBA αποσυνδεδεμένη και συγκολλημένη δεν αλλάζει χρώμα ή παραμορφωμένο.

6. Διεπαφή μέτρησης της μέτρησης της μέτρησης θερμοκρασίας, βολική για την ανίχνευση της θερμοκρασίας ανά πάσα στιγμή, ο έλεγχος θερμοκρασίας είναι ακριβέστερος και αξιόπιστος.

7. Λειτουργία οθόνης, το πρόγραμμα είναι προκαθορισμένο εκ των προτέρων, χωρίς επαγγελματική τεχνική κατάρτιση να μπορεί να είναι εξειδικευμένη σε χρήση, έτσι ώστε το τσιπ αποσυναρμολογημένο και συγκολλημένο να γίνει πολύ απλή.

8. Επιχειρησιακή και αυτόματη λειτουργία των δύο τρόπων λειτουργίας, ο εντοπισμός ή η παρτίδα - επισκευής είναι πιο βολική και απλή.

9. Διεπαφή εξωτερικού USB για ενημερώσεις λογισμικού και εισαγωγή διαφόρων δεδομένων επισκευής σε ανάλυση και αποθήκευση υπολογιστών.

10.DisAssembling και συγκόλληση του μολύβδου - δωρεάν ή μολύβδου προϊόντων ισχύουν.

11. Συσταθείσες για πολλαπλή επισκευή συσκευών Patch (POP, SOP, SOJ, QFQ, QFN, BGA, PLCC, SCP ...).

 

 

 

 

 

 

Shenzhen Dinghua Technology Development Co, Ltdείναι ένας κορυφαίος κατασκευαστής που ειδικεύεται στον εξοπλισμό συγκόλλησης.