Laser Θέση Οπτικό Αυτόματο BGA Rework Station

                                   

1. Χαρακτηριστικά προϊόντος

• Ημιαυτόματοι. Η επάνω κεφαλή μπορεί να ανεβαίνει και να πέφτει αυτόματα. Η ενσωματωμένη αναρρόφηση κενού μπορεί να τοποθετηθεί και να πάρει

ανεβάζει τις μάρκες αυτόματα

•Υψηλό ποσοστό επιτυχίας επισκευής λόγω ακριβούς ελέγχου θερμοκρασίας και ακριβούς ευθυγράμμισης κάθε άρθρωσης συγκόλλησης.

•Η επάνω και κάτω θέρμανση ζεστού αέρα, η οποία μπορεί να θερμανθεί ταυτόχρονα από την κορυφή του εξαρτήματος προς το κάτω μέρος

•Η θερμοκρασία ελέγχεται αυστηρά. Το PCB δεν θα σπάσει ούτε θα κιτρινίσει επειδή η θερμοκρασία αυξάνεται σταδιακά.

• Οι καμπύλες μπορούν να εμφανιστούν με τη λειτουργία ανάλυσης στιγμιαίας καμπύλης

2.Προδιαγραφές

Εξουσία	5300w
Κορυφαία θερμάστρα	Ζεστός αέρας 1200w
Κάτω θερμάστρα	Ζεστός αέρας 1200W. Υπέρυθρες 2700w
Τροφοδοτικό	AC220V±10% 50/60Hz
Διάσταση	Μ530*Π670*Υ790 χλστ
Τοποθέτηση	Υποστήριξη PCB με αυλάκι V και με εξωτερικό εξάρτημα γενικής χρήσης
Έλεγχος θερμοκρασίας	Θερμοστοιχείο τύπου K, έλεγχος κλειστού βρόχου, ανεξάρτητη θέρμανση
Ακρίβεια θερμοκρασίας	±2 μοίρες
Μέγεθος PCB	Μέγιστο 450*490 χλστ., Ελάχ. 22 *22 χλστ
Βελτιστοποίηση πάγκου εργασίας	±15mm εμπρός/πίσω, ±15mm δεξιά/αριστερά
Τσιπ BGA	80*80-1*1 χιλ
Ελάχιστη απόσταση τσιπ	0.15 χλστ
Αισθητήρας θερμοκρασίας	1 (προαιρετικό)
Καθαρό βάρος	70 κιλά

3.Λεπτομέρειες

4.Γιατί να επιλέξετε τη θέση Laser Optical Automatic BGA Rework Station;

5.Πιστοποιητικό

Πιστοποιητικά UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Εν τω μεταξύ, για τη βελτίωση και την τελειοποίηση του συστήματος ποιότητας, Dinghua

έχει περάσει πιστοποίηση επιτόπου ελέγχου ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

6.Συσκευασία

7. Αποστολή

Γρήγορη και ασφαλής DHL/TNT/UPS/FEDEX

Άλλοι όροι αποστολής είναι αποδεκτοί εάν χρειάζεστε.

8. Όροι πληρωμής

Τραπεζική κατάθεση, Western Union, Πιστωτική κάρτα.

Η αποστολή θα διευθετηθεί με την επιχείρηση 5-10 μετά την υποβολή των παραγγελιών.

9.Επικοινωνήστε μαζί μας

Καλώς ήρθατε να επισκεφθείτε το εργοστάσιό μας για επιχειρηματική συνεργασία.
Παρακαλώ προσθέστε αφήστε ένα μήνυμα, θα επικοινωνήσουμε μαζί σας το συντομότερο δυνατό

10. Σχετικές γνώσεις σχετικά με την επισκευή μητρικών πλακών

Λόγοι για την αποτυχία της μητρικής πλακέτας

1. Ανθρώπινα σφάλματα: Αυτά περιλαμβάνουν τη σύνδεση καρτών I/O με ενεργοποιημένη την τροφοδοσία ή την καταστροφή διεπαφών, τσιπ κ.λπ., λόγω ακατάλληλου χειρισμού κατά την τοποθέτηση πλακών και βυσμάτων.

2. Κακό περιβάλλον: Ο στατικός ηλεκτρισμός συχνά προκαλεί ζημιά στο τσιπ της μητρικής πλακέτας (ειδικά το τσιπ CMOS). Επιπλέον, όταν η μητρική πλακέτα εκτίθεται σε ζημιά στο τροφοδοτικό ή αιχμές τάσης από το δίκτυο, μπορεί να προκαλέσει βλάβη στο τσιπ κοντά στην υποδοχή τροφοδοσίας στην πλακέτα συστήματος. Η συσσώρευση σκόνης στη μητρική πλακέτα μπορεί επίσης να οδηγήσει σε βραχυκύκλωμα σήματος.

3. Ζητήματα ποιότητας συσκευής: Ζημιά που προκαλείται από τσιπ κακής ποιότητας ή άλλα εξαρτήματα. Είναι σημαντικό να σημειωθεί ότι η σκόνη είναι ένας από τους μεγαλύτερους εχθρούς της μητρικής πλακέτας.

Οδηγίες

Οδηγίες Λειτουργίας

1. Πρόληψη σκόνης: Δώστε προσοχή στη σκόνη και χρησιμοποιήστε μια βούρτσα για να την αφαιρέσετε απαλά από τη μητρική πλακέτα. Επιπλέον, ορισμένες κάρτες και μάρκες στη μητρική πλακέτα έχουν ακροδέκτες που μπορούν να οξειδωθούν, οδηγώντας σε κακή επαφή. Χρησιμοποιήστε μια γόμα για να αφαιρέσετε το επιφανειακό στρώμα οξειδίου και, στη συνέχεια, τοποθετήστε ξανά το εξάρτημα.

2.Καθαρισμός με χημικά: Μπορείτε επίσης να χρησιμοποιήσετε τριχλωροαιθάνιο (εξάτμιση) για τον καθαρισμό της μητρικής πλακέτας.

3.Χειρισμός ξαφνικής διακοπής ρεύματος: Σε περίπτωση ξαφνικής διακοπής ρεύματος, απενεργοποιήστε αμέσως τον υπολογιστή για να αποφύγετε την καταστροφή της μητρικής πλακέτας και του τροφοδοτικού.

4.Ρυθμίσεις BIOS και Overclocking: Εάν οι ακατάλληλες ρυθμίσεις BIOS ή το overclocking προκαλούν αστάθεια, επαναφέρετε τις ρυθμίσεις του BIOS. Εάν το BIOS είναι κατεστραμμένο (π.χ. λόγω ιού), μπορείτε να ξαναγράψετε το BIOS. Δεδομένου ότι το BIOS βασίζεται σε λογισμικό και δεν μπορεί να μετρηθεί με όργανα, είναι καλύτερο να "φλασάρετε" το BIOS για να εξαλείψετε πιθανά προβλήματα.

5. Συνήθεις αιτίες βλαβών συστήματος: Πολλές βλάβες συστήματος οφείλονται σε προβλήματα με αστοχίες της μητρικής πλακέτας ή της κάρτας I/O. Η μέθοδος συντήρησης "plug-and-play" είναι ένας απλός τρόπος για να προσδιορίσετε εάν το σφάλμα οφείλεται στη μητρική πλακέτα ή σε μια συσκευή I/O. Αυτή η μέθοδος περιλαμβάνει τον τερματισμό της λειτουργίας του συστήματος και την αφαίρεση κάθε κάρτας μία προς μία. Αφού αφαιρέσετε κάθε κάρτα, επανεκκινήστε το μηχάνημα και παρατηρήστε τη συμπεριφορά του. Εάν το σύστημα λειτουργεί κανονικά μετά την αφαίρεση μιας συγκεκριμένης κάρτας, το σφάλμα πιθανότατα οφείλεται σε αυτήν την κάρτα ή στην αντίστοιχη υποδοχή I/O της. Εάν το σύστημα εξακολουθεί να μην ξεκινά σωστά μετά την αφαίρεση όλων των καρτών, το πρόβλημα είναι πιθανό με τη μητρική πλακέτα.

6. Αντικατάσταση στοιχείων: Η "μέθοδος εναλλαγής" περιλαμβάνει την αντικατάσταση του ελαττωματικού στοιχείου με ένα πανομοιότυπο (ίδιο τύπο, λειτουργία διαύλου και λειτουργία). Αυτή η μέθοδος είναι ιδιαίτερα χρήσιμη σε περιβάλλοντα όπου εμπλέκονται εξαρτήματα που συνδέονται εύκολα. Για παράδειγμα, εάν υπάρχουν σφάλματα μνήμης, μπορείτε να αντικαταστήσετε το ελαττωματικό memory stick με ένα άλλο ίδιου τύπου για να προσδιορίσετε εάν το πρόβλημα είναι με τη μνήμη.

Περίληψη Αλλαγών:

• Γραμματική και στίξη: Διορθωμένοι χρόνοι ρημάτων, άρθρα, προθέσεις και σημεία στίξης για σαφήνεια και αναγνωσιμότητα.
• Σαφήνεια οδηγιών: Αναδιατύπωσε ορισμένες προτάσεις για να γίνουν οι οδηγίες πιο σαφείς και πιο συνοπτικές.
• Τεχνική ορολογία: Βεβαιωθείτε ότι οι τεχνικοί όροι (π.χ. "flash the BIOS") χρησιμοποιήθηκαν σωστά και με συνέπεια.