Επισκευή ECU

                               Μηχανή επανεπεξεργασίας BGA για επισκευή ECU

Νέα σχεδιασμένη μηχανή επανεπεξεργασίας BGA για διάφορες επισκευές ECU, είναι απλή η χρήση της μηχανής επανάληψης,

αλλά ξέρετε πώς να ελέγξετε τη μητρική σας πλακέτα πριν την επισκευή, ακολουθούν 4 μέθοδοι για εσάς όπως παρακάτω:

1. Ελέγξτε τη μέθοδο του πίνακα

2. Μέθοδοι αντιμετώπισης προβλημάτων

3. Μέθοδος αποσυναρμολόγησης

4. Βασικοί λόγοι αποτυχίας

Αυτήν τη στιγμή, ας τα κάνουμε αναλυτικά όπως παρακάτω:

1. Ελέγξτε τη μέθοδο του πίνακαΕπισκευή ECU

1).Μέθοδος παρατήρησης: εάν υπάρχει κάψιμο, κάψιμο, φουσκάλες, σπασμένο σύρμα στην επιφάνεια της πλακέτας, διάβρωση της υποδοχής και είσοδο νερού κ.λπ.

2). Μέθοδος μέτρησης μετρητή: συν 5V, η αντίσταση GND είναι πολύ μικρή (κάτω από 50 ohms)

3). Επιθεώρηση ενεργοποίησης: Για την πλακέτα που είναι εμφανώς σπασμένη, η τάση μπορεί να αυξηθεί ελαφρώς κατά 0.5-1V και το IC στην πλακέτα μπορεί να τρίβεται με το χέρι μετά την ενεργοποίηση του ρεύματος. , έτσι ώστε το ελαττωματικό τσιπ να θερμαίνεται και να ανιχνεύεται.

4).Επιθεώρηση με λογικό στυλό: Ελέγξτε την παρουσία και την ισχύ των σημάτων στους πόλους εισόδου, εξόδου και ελέγχου των βασικών ύποπτων IC.

5). Προσδιορίστε τους κύριους τομείς εργασίας: Οι περισσότεροι πίνακες έχουν έναν σαφή καταμερισμό εργασίας, όπως: περιοχή ελέγχου (CPU), περιοχή ρολογιού (ταλαντωτής κρυστάλλου) (διαίρεση συχνότητας), περιοχή εικόνας φόντου, περιοχή δράσης (χαρακτήρες, επίπεδα), ήχος Περιοχή παραγωγής και σύνθεσης, κ.λπ. Αυτό είναι πολύ σημαντικό για τη σε βάθος συντήρηση της πλακέτας του υπολογιστή.

2. Μέθοδοι αντιμετώπισης προβλημάτων

1). Για το ύποπτο τσιπ, σύμφωνα με τις οδηγίες του εγχειριδίου, ελέγξτε πρώτα αν υπάρχει σήμα (κύμα κύματος) στους ακροδέκτες εισόδου και εξόδου. Υπάρχει μεγάλη πιθανότητα, κανένα σήμα ελέγχου, ίχνος στον προηγούμενο πόλο του μέχρι να βρεθεί το κατεστραμμένο IC.Επισκευή ECU

2). Αν το βρείτε, προς το παρόν μην το αφαιρέσετε από το κοντάρι. Μπορείτε να χρησιμοποιήσετε το ίδιο μοντέλο. Ή το IC με το ίδιο περιεχόμενο προγράμματος βρίσκεται στο πίσω μέρος, ενεργοποιήστε το και παρατηρήστε εάν βελτιώνεται για να επιβεβαιώσετε εάν το IC είναι κατεστραμμένο.

3).Χρησιμοποιήστε τη μέθοδο εφαπτομένης και βραχυκυκλώματος για να βρείτε γραμμές βραχυκυκλώματος: Εάν διαπιστώσετε ότι ορισμένες γραμμές σήματος και γραμμές γείωσης, συν 5 V ή άλλες ακίδες που δεν πρέπει να συνδεθούν στο IC είναι βραχυκυκλωμένοι, μπορείτε να κόψετε τη γραμμή και να μετρήσετε και πάλι για να προσδιορίσετε εάν πρόκειται για πρόβλημα IC ή πρόβλημα ίχνους πλακέτας ή δανειστείτε σήματα από άλλα IC για συγκόλληση στο IC με λάθος κυματομορφή για να δείτε εάν η εικόνα του φαινομένου γίνεται καλύτερη και να κρίνετε την ποιότητα του IC.

4). Μέθοδος σύγκρισης: Βρείτε μια καλή πλακέτα υπολογιστή με το ίδιο περιεχόμενο και μετρήστε την κυματομορφή της ακίδας και τον αριθμό του αντίστοιχου IC για να επιβεβαιώσετε εάν το IC είναι κατεστραμμένο.

5). Δοκιμή IC με Microcomputer Universal Programmer IC TEST Software

3. Μέθοδος αποσυναρμολόγησηςΕπισκευή ECU

1). Μέθοδος κοπής ποδιών: Δεν βλάπτει τη σανίδα και δεν μπορεί να ανακυκλωθεί.

2). Μέθοδος σύρματος κασσίτερου: Συγκολλήστε το πλήρες δοχείο και στις δύο πλευρές των ποδιών IC, σύρετέ το εμπρός και πίσω με ένα συγκολλητικό σίδερο υψηλής θερμοκρασίας και αφαιρέστε το IC ταυτόχρονα (η πλακέτα είναι εύκολο να καταστραφεί, αλλά το IC μπορεί να δοκιμαστεί με ασφάλεια).

3). Μέθοδος μπάρμπεκιου: Ψήστε σε λάμπα αλκοόλης, σόμπα υγραερίου, ηλεκτρική κουζίνα και περιμένετε μέχρι να λιώσει το τενεκεδάκι στην πλακέτα για να απελευθερωθεί το IC (δεν είναι εύκολο να κυριαρχήσετε).

4).Μέθοδος τσίγκινης κατσαρόλας: Φτιάξτε ένα ειδικό τσίγκινο σκεύος στην ηλεκτρική κουζίνα. Αφού λιώσει ο κασσίτερος, βυθίστε το IC που πρόκειται να ξεφορτωθεί στη σανίδα μέσα στο δοχείο από κασσίτερο και το IC μπορεί να σηκωθεί χωρίς να καταστρέψετε την σανίδα, αλλά ο εξοπλισμός δεν είναι εύκολο να κατασκευαστεί.

5). Μέθοδος επανεπεξεργασίας: για να χρησιμοποιήσετε ένα BGA rework macine θερμάνετε ένα τσιπ μέχρι να λιώσει ο κασσίτερος του για να το μαζέψετε για επανασφαιρισμό, επανακόλληση για να αποκτήσετε μια νέα μητρική πλακέτα, για επισκευή υλικού, η μηχανή επανεπεξεργασίας BGA είναι ένας σημαντικός εξοπλισμός,

που μπορεί να χρησιμοποιηθεί για περίπου 10 χρόνια, αν θέλετε να μάθετε πώς λειτουργεί, εδώ είναι ένα βίντεο για αναφορά σας ως εξής:

4. κύριοι λόγοι αποτυχίας

1). Ανθρώπινη αστοχία: βύσμα και αποσύνδεση καρτών I/O με ενεργοποίηση και ζημιά σε διεπαφές, τσιπ κ.λπ. που προκαλείται από ακατάλληλη δύναμη κατά την εγκατάσταση πλακών και βυσμάτων.

2). Κακό περιβάλλον: Ο στατικός ηλεκτρισμός συχνά προκαλεί τη διάσπαση των τσιπ (ειδικά τα τσιπ CMOS) στη μητρική πλακέτα. Επιπλέον, όταν η κύρια πλακέτα αντιμετωπίζει μια διακοπή ρεύματος ή μια αιχμή που δημιουργείται από την τάση του δικτύου στιγμιαία, συχνά καταστρέφει το τσιπ κοντά στο βύσμα τροφοδοσίας της πλακέτας συστήματος. Εάν η μητρική πλακέτα είναι καλυμμένη με σκόνη, θα προκαλέσει επίσης βραχυκύκλωμα σήματος και ούτω καθεξής.

3. Ζητήματα ποιότητας συσκευής: Ζημιά λόγω κακής ποιότητας τσιπ και άλλων συσκευών. Το πρώτο πράγμα που πρέπει να σημειώσετε είναι ότι η σκόνη είναι ένας από τους μεγαλύτερους εχθρούς της μητρικής σας πλακέτας.

Είναι καλύτερο να εστιάσετε στην πρόληψη της σκόνης. Η σκόνη στη μητρική πλακέτα μπορεί να καθαριστεί προσεκτικά χρησιμοποιώντας μια βούρτσα. Επιπλέον, ορισμένες κάρτες και τσιπ μητρικής πλακέτας χρησιμοποιούν καρφίτσες αντί για υποδοχές, κάτι που συχνά οδηγεί σε κακή επαφή λόγω της οξείδωσης. Με τη χρήση μιας γόμας, το επιφανειακό στρώμα οξειδίου μπορεί να αφαιρεθεί και να επανατοποθετηθεί. Η καλύτερη απόδοση εξάτμισης είναι μία από τις λύσεις για τον καθαρισμό της μητρικής πλακέτας, επομένως φυσικά μπορούμε να χρησιμοποιήσουμε τριχλωροαιθάνιο. Σε περίπτωση απροσδόκητης διακοπής ρεύματος, ο υπολογιστής θα πρέπει να τερματιστεί γρήγορα για να αποφευχθεί ζημιά στη μητρική πλακέτα και στο τροφοδοτικό. Εάν υπερχρονιστεί λόγω λανθασμένων ρυθμίσεων BIOS, μπορείτε να επαναφέρετε και να καθαρίσετε το βραχυκυκλωτήρα. Όταν το BIOS είναι ελαττωματικό, το BIOS μπορεί να τροποποιηθεί από παράγοντες όπως η εισβολή ιών. Το BIOS υπάρχει μόνο ως λογισμικό επειδή δεν μπορεί να ελεγχθεί από το όργανο. Είναι καλύτερο να κάνετε flash το BIOS της μητρικής πλακέτας για να αποκλείσετε όλες τις πιθανές αιτίες του προβλήματος της μητρικής πλακέτας. Η αποτυχία του συστήματος υποδοχής μπορεί να αποδοθεί σε διάφορους παράγοντες. Η αποτυχία της ίδιας της κύριας πλακέτας ή η αστοχία ορισμένων καρτών στο δίαυλο I/O, για παράδειγμα, μπορεί να οδηγήσει σε λανθασμένη λειτουργία του συστήματος. Είναι απλό να προσδιορίσετε εάν το πρόβλημα σχετίζεται με μια συσκευή I/O ή τη μητρική πλακέτα χρησιμοποιώντας τη διαδικασία επισκευής του plug-in. Η διαδικασία περιλαμβάνει την απενεργοποίηση και την αφαίρεση κάθε πλακέτας plug-in ξεχωριστά. Ενεργοποιήστε το μηχάνημα μόλις αφαιρεθεί κάθε πλακέτα για να ελέγξετε τη λειτουργία του. Η αιτία της βλάβης είναι η αστοχία της πλακέτας βυσμάτων ή η αντίστοιχη υποδοχή διαύλου I/O και η αστοχία του κυκλώματος φορτίου. Μόλις αφαιρεθεί μια συγκεκριμένη πλακέτα, η κύρια πλακέτα λειτουργεί κανονικά. Αφού αφαιρέσετε όλες τις πλακέτες plug-in, εάν το σύστημα εξακολουθεί να μην ξεκινά κανονικά, το πιο πιθανό είναι να φταίει η μητρική πλακέτα. Η προσέγγιση ανταλλαγής περιλαμβάνει βασικά την εναλλαγή πανομοιότυπων πλακών plug-in, τρόπων λειτουργίας διαύλου, πλακέτας plug-in με τις ίδιες λειτουργίες ή τσιπ και, στη συνέχεια, τον εντοπισμό του προβλήματος με βάση τις αλλαγές στα φαινόμενα σφαλμάτων.

Σχετικές γνώσεις σχετικά με το reflowing:

Στο έμπλαστρο ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, χρησιμοποιούνται συχνά τεχνικές συγκόλλησης όπως η συγκόλληση με επαναροή και η συγκόλληση κυμάτων.

Λοιπόν, τι ακριβώς είναι η συγκόλληση με επαναφορά;

Η συγκόλληση εκ νέου ροής είναι η συγκόλληση μηχανικών και ηλεκτρικών συνδέσεων μεταξύ των τερματικών εξαρτημάτων επιφανειακής βάσης ή των καρφίδων και των τυπωμένων επιθεμάτων πλακέτας με επανατήξη της συγκόλλησης που μοιάζει με πάστα που έχει προκατανεμηθεί στα τυπωμένα τακάκια της πλακέτας.

Η συγκόλληση εκ νέου ροής είναι η συγκόλληση εξαρτημάτων σε μια πλακέτα PCB, η οποία προορίζεται για συσκευές επιφανειακής τοποθέτησης.

Βασιζόμενη στη δράση της ροής ζεστού αέρα στις αρθρώσεις συγκόλλησης, η ροή που μοιάζει με κόλλα υφίσταται μια φυσική αντίδραση κάτω από μια συγκεκριμένη ροή αέρα υψηλής θερμοκρασίας για να επιτευχθεί συγκόλληση SMD (συσκευή επιφανειακής τοποθέτησης).

Ο λόγος για τον οποίο ονομάζεται "συγκόλληση με επαναροή" είναι επειδή το αέριο (άζωτο) κυκλοφορεί στη μηχανή συγκόλλησης για να δημιουργήσει υψηλή θερμοκρασία για να επιτευχθεί ο σκοπός της συγκόλλησης.

Αρχή της επαναρροής συγκόλλησης

Η συγκόλληση με επαναροή χωρίζεται γενικά σε τέσσερις περιοχές εργασίας: περιοχή θέρμανσης, περιοχή διατήρησης θερμότητας, περιοχή συγκόλλησης και περιοχή ψύξης.

(1) Όταν το PCB εισέλθει στη ζώνη θέρμανσης, ο διαλύτης και το αέριο στην πάστα συγκόλλησης εξατμίζονται και ταυτόχρονα, η ροή στην πάστα συγκόλλησης διαβρέχει τα τακάκια, τους ακροδέκτες των εξαρτημάτων και τις ακίδες και η πάστα συγκόλλησης μαλακώνει, πέφτει, και καλύπτει το Pad, το οποίο απομονώνει το επίθεμα, τις ακίδες των εξαρτημάτων και το οξυγόνο.

(2) Το PCB εισέρχεται στην περιοχή διατήρησης θερμότητας, έτσι ώστε το PCB και τα εξαρτήματα να προθερμανθούν πλήρως για να αποτραπεί η ξαφνική είσοδος του PCB στην περιοχή υψηλής θερμοκρασίας συγκόλλησης και η καταστροφή του PCB και των εξαρτημάτων.

(3) Όταν το PCB εισέρχεται στην περιοχή συγκόλλησης, η θερμοκρασία αυξάνεται γρήγορα, έτσι ώστε η πάστα συγκόλλησης να φτάσει σε λιωμένη κατάσταση και η υγρή συγκόλληση βρέχει, διαχέει, διαχέει ή ξαναρέει τα τακάκια, τα άκρα των εξαρτημάτων και τις ακίδες του PCB για να σχηματίσει συγκόλληση αρθρώσεις.

(4) Το PCB εισέρχεται στη ζώνη ψύξης για να στερεοποιήσει τους αρμούς συγκόλλησης και να ολοκληρώσει ολόκληρη τη διαδικασία συγκόλλησης με επαναροή.

Πλεονεκτήματα της επανασυγκόλλησης

Το πλεονέκτημα αυτής της διαδικασίας είναι ότι η θερμοκρασία μπορεί να ελεγχθεί εύκολα, η οξείδωση μπορεί να αποφευχθεί κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συγκόλλησης και το κόστος κατασκευής μπορεί να ελεγχθεί πιο εύκολα.

Υπάρχει ένα κύκλωμα θέρμανσης μέσα του, το οποίο θερμαίνει το αέριο άζωτο σε αρκετά υψηλή θερμοκρασία και το φυσά στην πλακέτα κυκλώματος που έχει συνδεδεμένα εξαρτήματα, έτσι ώστε η συγκόλληση και στις δύο πλευρές των εξαρτημάτων να λιώσει και να συνδεθεί με τη μητρική πλακέτα.

Κατά τη συγκόλληση με τεχνολογία συγκόλλησης επαναροής, δεν χρειάζεται να βυθίσετε την πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος σε λιωμένη κόλληση, αλλά χρησιμοποιείται τοπική θέρμανση για την ολοκλήρωση της εργασίας συγκόλλησης. Επομένως, τα εξαρτήματα που πρόκειται να συγκολληθούν δέχονται μικρό θερμικό σοκ και δεν θα προκληθούν από υπερθέρμανση. ζημιά στη συσκευή.

Στην τεχνολογία συγκόλλησης, μόνο η συγκόλληση χρειάζεται να εφαρμοστεί στο τμήμα συγκόλλησης και απαιτείται τοπική θέρμανση για να ολοκληρωθεί η συγκόλληση, αποφεύγοντας έτσι ελαττώματα συγκόλλησης όπως γεφύρωση.

Στην τεχνολογία συγκόλλησης επαναρροής, η συγκόλληση είναι εφάπαξ χρήσης και δεν υπάρχει επαναχρησιμοποίηση, επομένως η συγκόλληση είναι πολύ καθαρή και απαλλαγμένη από ακαθαρσίες, γεγονός που εξασφαλίζει την ποιότητα των αρμών συγκόλλησης.

Μειονεκτήματα της επανασυγκόλλησης

Η διαβάθμιση θερμοκρασίας δεν είναι εύκολο να κατανοηθεί (το συγκεκριμένο εύρος θερμοκρασίας των τεσσάρων περιοχών εργασίας).

Εισαγωγή στη διαδικασία συγκόλλησης με επαναροή

Η διαδικασία της επαναροής συγκόλλησης για επιφανειακές σανίδες είναι πιο περίπλοκη.

Ωστόσο, μια σύντομη περίληψη μπορεί να χωριστεί σε δύο τύπους: τοποθέτηση μονής όψης και τοποθέτηση διπλής όψης.

A. Single-sided mounting: pre-applied paste --> patch (divided into manual mounting and machine automatic mounting) --> reflow soldering -->επιθεώρηση και ηλεκτρικές δοκιμές.

B. Double-sided mounting: Pre-applied paste paste on A side --> SMD (divided into manual mounting and automatic machine mounting) --> Reflow soldering --> Pre-applied paste paste on B side --> SMD- -> Reflow soldering -->Επιθεώρηση και ηλεκτρολογικές δοκιμές.

The simplest process of reflow soldering is "screen printing solder paste" --> "patch" -->"reflow συγκόλληση", ο πυρήνας της οποίας είναι η ακρίβεια της μεταξοτυπίας και ο ρυθμός απόδοσης καθορίζεται από το PPM του μηχανήματος.

Η συγκόλληση με επαναροή θα πρέπει να ελέγχει την αύξηση της θερμοκρασίας και τη μέγιστη καμπύλη θερμοκρασίας και πτώσης θερμοκρασίας.