Διπλό Ενσωματωμένο Πακέτο

Dual in-line πακέτο (Αγγλικά: dual in-line πακέτο), γνωστό και ως πακέτο DIP ή πακέτο DIP, που αναφέρεται ως DIP ή DIL, είναι μια μέθοδος συσκευασίας για ολοκληρωμένα κυκλώματα. Υπάρχουν δύο παράλληλες σειρές μεταλλικών ακίδων που ονομάζονται κεφαλίδες. Τα συσκευασμένα εξαρτήματα DIP μπορούν να συγκολληθούν σε διαμπερείς οπές που επιστρώνονται σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων ή να εισαχθούν σε υποδοχές DIP.

Τα συσκευασμένα με DIP εξαρτήματα αναφέρονται γενικά ως DIPn για συντομία, όπου n είναι ο αριθμός των ακίδων, για παράδειγμα, ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα δεκατεσσάρων ακίδων ονομάζεται DIP14.

Τα ολοκληρωμένα κυκλώματα συσκευάζονται συχνά σε DIP και άλλα κοινώς χρησιμοποιούμενα συσκευασμένα μέρη DIP περιλαμβάνουν διακόπτες DIP, LED, οθόνες επτά τμημάτων, οθόνες λωρίδων και ρελέ. Καλώδια υπολογιστών και άλλου ηλεκτρονικού εξοπλισμού χρησιμοποιούνται επίσης συνήθως σε υποδοχές συσκευασμένες με DIP.

Τα πρώτα εξαρτήματα συσκευασίας DIP εφευρέθηκαν από τον Bryant Buck Rogers της Fairchild Semiconductor το 1964. Τα πρώτα εξαρτήματα είχαν 14 καρφίτσες, που ήταν αρκετά παρόμοια με τα σημερινά εξαρτήματα συσκευασίας DIP. Το σχήμα του είναι ορθογώνιο. Σε σύγκριση με προηγούμενα στρογγυλά εξαρτήματα, τα ορθογώνια εξαρτήματα μπορούν να αυξήσουν την πυκνότητα των εξαρτημάτων στην πλακέτα κυκλώματος. Τα συσκευασμένα εξαρτήματα DIP είναι επίσης πολύ κατάλληλα για εξοπλισμό αυτοματοποιημένης συναρμολόγησης. Μπορεί να υπάρχουν δεκάδες έως εκατοντάδες IC στην πλακέτα κυκλώματος. Όλα τα εξαρτήματα συγκολλούνται με μηχανές συγκόλλησης κυμάτων και στη συνέχεια δοκιμάζονται με αυτόματο εξοπλισμό δοκιμών, απαιτώντας μόνο μια μικρή ποσότητα χειρωνακτικής εργασίας. Το μέγεθος ενός στοιχείου DIP είναι στην πραγματικότητα πολύ μεγαλύτερο από το ολοκληρωμένο κύκλωμα μέσα σε αυτό. Στα τέλη του 20ου αιώνα, τα συσκευασμένα εξαρτήματα με τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMT) θα μπορούσαν να μειώσουν το μέγεθος και το βάρος του συστήματος. Ωστόσο, τα στοιχεία DIP εξακολουθούν να χρησιμοποιούνται σε ορισμένες περιπτώσεις. Για παράδειγμα, κατά την κατασκευή πρωτοτύπων κυκλωμάτων, εξαρτήματα DIP χρησιμοποιούνται για την κατασκευή πρωτοτύπων κυκλωμάτων με πίνακες ψωμιού για τη διευκόλυνση της εισαγωγής και αφαίρεσης εξαρτημάτων.

Τα συσκευασμένα εξαρτήματα DIP ήταν το κύριο ρεύμα της βιομηχανίας μικροηλεκτρονικών στις δεκαετίες του 1970 και του 1980. Στις αρχές του 21ου αιώνα, η χρήση μειώθηκε σταδιακά και αντικαταστάθηκε από πακέτα τεχνολογίας επιφανειακής τοποθέτησης όπως PLCC και SOIC. Τα χαρακτηριστικά των εξαρτημάτων τεχνολογίας επιφανειακής τοποθέτησης είναι κατάλληλα για μαζική παραγωγή, αλλά άβολα για πρωτότυπα κυκλωμάτων. Δεδομένου ότι ορισμένα νέα εξαρτήματα παρέχουν προϊόντα μόνο σε πακέτα τεχνολογίας επιφανειακής τοποθέτησης, πολλές εταιρείες παράγουν προσαρμογείς που μετατρέπουν εξαρτήματα SMT σε πακέτα DIP και τα IC σε πακέτα τεχνολογίας επιφανειακής τοποθέτησης μπορούν να τοποθετηθούν σε προσαρμογείς, όπως το DIP Τα συσκευασμένα εξαρτήματα στη συνέχεια συνδέονται σε ένα breadboard ή άλλη πλακέτα πρωτότυπου κυκλώματος (όπως μια πλακέτα perf) που ταιριάζει με τα in-line εξαρτήματα.

Για προγραμματιζόμενα εξαρτήματα όπως το EPROM ή το GAL, τα συσκευασμένα εξαρτήματα DIP εξακολουθούν να είναι δημοφιλή για λίγο, επειδή είναι βολικά για την εγγραφή δεδομένων από εξωτερικό εξοπλισμό καύσης (τα συσκευασμένα εξαρτήματα DIP μπορούν να εισαχθούν απευθείας στην αντίστοιχη υποδοχή DIP του εξοπλισμού καύσης). . Ωστόσο, με τη δημοτικότητα της τεχνολογίας εν σειρά προγραμματισμού (ISP), τα οφέλη του εύκολου προγραμματισμού των στοιχείων του πακέτου DIP δεν είναι πλέον σημαντικά. Στη δεκαετία του 1990, τα εξαρτήματα με περισσότερες από 20 ακίδες μπορεί να έχουν ακόμη προϊόντα συσκευασμένα DIP. Στον 21ο αιώνα, πολλά νέα προγραμματιζόμενα στοιχεία συσκευάζονται σε SMT και τα προϊόντα σε πακέτο DIP δεν είναι πλέον διαθέσιμα.

Μέθοδος τοποθέτησης:

Τα εξαρτήματα του πακέτου DIP μπορούν να εγκατασταθούν στην πλακέτα κυκλώματος μέσω τεχνολογίας εισαγωγής διαμπερούς οπής και μπορούν επίσης να εγκατασταθούν χρησιμοποιώντας υποδοχές DIP. Η χρήση υποδοχών DIP μπορεί να διευκολύνει την αντικατάσταση των εξαρτημάτων και μπορεί επίσης να αποφύγει την υπερθέρμανση των εξαρτημάτων κατά τη συγκόλληση. Γενικά, η πρίζα θα χρησιμοποιηθεί με ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα με μεγαλύτερο όγκο ή υψηλότερη τιμή μονάδας. Για τη δοκιμή εξοπλισμού ή προγραμματιστών, όπου είναι συχνά απαραίτητο να εγκατασταθούν και να αφαιρεθούν ολοκληρωμένα κυκλώματα, χρησιμοποιούνται πρίζες μηδενικής αντίστασης. Τα εξαρτήματα του πακέτου DIP μπορούν επίσης να χρησιμοποιηθούν με πίνακες ψωμιού, οι οποίοι χρησιμοποιούνται γενικά για διδασκαλία, σχεδιασμό ανάπτυξης ή σχεδιασμό εξαρτημάτων.

Αλλά αν χρειαστεί να επισκευάσετε ή να το τοποθετήσετε εκ νέου, είναι απαραίτητος ένας επαγγελματικός εξοπλισμός, για παράδειγμα: