Bga Rework Station Machine

 

 

 

 

Ως η καλύτερη επιλογή για πολυεθνικές εταιρείες, η ανάγκη για υψηλής ποιότητας και αποδοτικούς σταθμούς επανεπεξεργασίας BGA είναι πιο επιτακτική από ποτέ.

Αυτό ισχύει ιδιαίτερα για διασυνοριακές-εταιρίες που πρέπει να προσαρμοστούν σε διαφορετικά περιβάλλοντα παραγωγής διατηρώντας παράλληλα την ποιότητα

Ο αναβαθμισμένος σταθμός επανεπεξεργασίας υπερύθρων DH-Α5 είναι η τέλεια λύση για αυτές τις εταιρείες. Μέσω δημιουργίας προφίλ και καλύτερης διαμόρφωσης, ο σταθμός επανεπεξεργασίας υπερύθρων bga παρέχει ακριβείς και αυτοματοποιημένες διαδικασίες επανεπεξεργασίας για BGA, CSP, QFN και άλλα στοιχεία SMD, τα οποία εμπιστεύονται οι κορυφαίες εταιρείες τεχνολογίας στον κόσμο, συμπεριλαμβανομένων των Google, Micron, Foxconn και Huawei. Με τα προηγμένα χαρακτηριστικά και τις επιδόσεις του, είναι η πρώτη επιλογή για επανεπεξεργασία BGA στις πιο απαιτητικές καταστάσεις. Δημιουργία προφίλ για ακριβή και συνεπή αποτελέσματα Ένα από τα βασικά χαρακτηριστικά του DH-A5 είναι οι προηγμένες δυνατότητες δημιουργίας προφίλ.

 

Ονομαστική ισχύς	6200W
Ανώτερη ισχύς	1200W
Ισχύς κάτω	Η 2η θέρμανση: 1200W, 3η θέρμανση: 3600W
Τροφοδοτικό	AC 110~250V 50/60Hz
Ακρίβεια τοποθέτησης	±0,01 χλστ
PCB σταθερό	V{0}}αυλάκι, βραχίονας μετατοπισμένος στο Χ/Υ και με φωτιστικά
Αληθινός έλεγχος της θερμοκρασίας	Αισθητήρας κλειστού βρόχου, PID και τύπου K-
Μέγεθος PCB	Μέγιστο 570*640mm, Ελάχ. 10*10mm
Βελτιστοποίηση της πλατφόρμας-	Εμπρός/Πίσω:+/-15mm, αριστερά/δεξιά::+/-15mm
Θερμοκρασία αληθινή ακρίβεια	+/-1 βαθμός
Μεγέθυνση	1~100 φορές
Μέγεθος τσιπ	1*1~80*80mm
Ελάχιστος χώρος	0,1 χλστ
Θύρες εξωτερικών θερμοκρασιών	5 τμχ (προαιρετικά)
Διάσταση	650*700*850 χλστ
Καθαρό βάρος	92 κιλά

 

Επισκευή IC σταθμού rework laser bga

 

Αυτό το χαρακτηριστικό επιτρέπει στο μηχάνημα να αναλύει την κατανομή θερμότητας των εξαρτημάτων και να προσαρμόζεται στις συγκεκριμένες απαιτήσεις του

διαδικασία επανεπεξεργασίας. Ανεξάρτητα από το μέγεθος ή την πολυπλοκότητα του εξαρτήματος, τα αποτελέσματα είναι ακριβή και συνεπή κάθε φορά. Καλύτερα

η διαμόρφωση αυξάνει την απόδοση και εκτός από τις δυνατότητες ανάλυσης περιγράμματος, το DH-A5 διαθέτει επίσης μια σειρά άλλων

προηγμένα χαρακτηριστικά που συμβάλλουν στην ανώτερη αποτελεσματικότητά του. Αυτά περιλαμβάνουν μια κάμερα υψηλής-ανάλυσης για ακριβή ευθυγράμμιση

εξαρτήματα και ένα-σύστημα θέρμανσης υψηλής ισχύος ικανό να φτάσει σε θερμοκρασίες έως και 350 βαθμούς .

 

 

Το DH-A5 Automatic BGA Rework Station είναι η ιδανική λύση για διασυνοριακές-εταιρίες που αναζητούν έναν σταθμό επανεπεξεργασίας BGA

μπορεί να προσαρμοστεί σε οποιοδήποτε περιβάλλον παραγωγής διατηρώντας παράλληλα υψηλά πρότυπα ποιότητας. Μέσω της ανάλυσης προφίλ και της καλύτερης διαμόρφωσης,

εξασφαλίζει ακρίβεια, συνέπεια και αποτελεσματικότητα, καθιστώντας το την πρώτη επιλογή για επανεπεξεργασία στις πιο απαιτητικές καταστάσεις.

 

Μία από τις πιο σημαντικές πτυχές του αΜηχανή επανεπεξεργασίας BGAείναι η ακρίβεια του. Ο έλεγχος θερμοκρασίας πρέπει να είναι ακριβής σε πολύ στενό εύρος. Εάν η θερμοκρασία είναι πολύ υψηλή, μπορεί να βλάψει το PCB ή άλλα εξαρτήματα. εάν είναι πολύ χαμηλή, η συγκόλληση μπορεί να μην λιώσει σωστά, οδηγώντας σε κακή σύνδεση. Το σύστημα ευθυγράμμισης πρέπει επίσης να είναι πολύ ακριβές. Μια κακή ευθυγράμμιση BGA μπορεί να οδηγήσει σε βραχυκυκλώματα -, ανοιχτά κυκλώματα - ή άλλα ηλεκτρικά προβλήματα.

Η μηχανή επανεπεξεργασίας BGA έχει εφαρμογές ευρείας κλίμακας -. Στη βιομηχανία ηλεκτρονικών ειδών ευρείας κατανάλωσης, χρησιμοποιείται για την επισκευή smartphone, tablet και κονσολών παιχνιδιών. Στη βιομηχανία υπολογιστών, χρησιμοποιείται για επισκευή και αναβάθμιση μητρικής πλακέτας. Επιπλέον, στους τομείς ηλεκτρονικών βιομηχανικών και στρατιωτικών -, όπου χρησιμοποιούνται εξαρτήματα υψηλής αξιοπιστίας -, η μηχανή επανεπεξεργασίας BGA χρησιμοποιείται για τη συντήρηση και την επισκευή πολύπλοκων ηλεκτρονικών συστημάτων.

Καθώς τα ηλεκτρονικά συνεχίζουν να εξελίσσονται, οι μηχανές επανεπεξεργασίας BGA αναμένεται επίσης να βελτιωθούν. Πιθανότατα θα υπάρξουν εξελίξεις στην τεχνολογία ελέγχου θερμοκρασίας, την ακρίβεια ευθυγράμμισης και τον συνολικό αυτοματισμό. Αυτό θα κάνει τη διαδικασία εκ νέου επεξεργασίας ακόμη πιο αποτελεσματική και αξιόπιστη, μειώνοντας το κόστος και τον χρόνο που σχετίζονται με τις επισκευές που σχετίζονται με την BGA -.