BGA Rework Station Price

Αυτόματο BGA Rework Station Τιμή

 

1.Application Of Automatic BGA Rework Station Price

Εργαστείτε με όλα τα είδη μητρικών ή PCBA.

Συγκόλληση, reball, αποκόλληση διαφορετικών ειδών τσιπ: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, τσιπ LED.

1.Application Of Automatic BGA Rework Station Price 

Εργαστείτε με όλα τα είδη μητρικών ή PCBA.

Συγκόλληση, reball, αποκόλληση διαφορετικών ειδών τσιπ: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, τσιπ LED.

2. Χαρακτηριστικά προϊόντος τουAutomatic Optical BGA Rework Station Price

 

3.Προδιαγραφή τουAutomatic Optical BGA Rework Station Price

 

Εξουσία	5300W
Κορυφαία θερμάστρα	Ζεστός αέρας 1200W
Κάτω θερμάστρα	Ζεστός αέρας 1200W.Υπέρυθρες 2700W
Τροφοδοτικό	AC220V±10% 50/60Hz
Διάσταση	Μ530*Π670*Υ790 χλστ
Τοποθέτηση	Υποστήριξη PCB με αυλάκι V και με εξωτερικό εξάρτημα γενικής χρήσης
Έλεγχος θερμοκρασίας	Θερμοστοιχείο τύπου Κ, έλεγχος κλειστού βρόχου, αυτόνομη θέρμανση
Ακρίβεια θερμοκρασίας	±2 μοίρες
Μέγεθος PCB	Μέγιστο 450*490 mm, Ελάχ. 22*22 mm
Βελτιστοποίηση πάγκου εργασίας	±15mm εμπρός/πίσω, ±15mm δεξιά/αριστερά
BGAchip	80*80-1*1 χιλ
Ελάχιστη απόσταση τσιπ	0.15 χλστ
Αισθητήρας θερμοκρασίας	1 (προαιρετικό)
Καθαρό βάρος	70 κιλά

4.Λεπτομέρειες τουΑυτόματο οπτικό υπέρυθροBGA Rework Station Price

5. Γιατί να επιλέξετε το δικό μαςΑυτόματο BGA Soldering Rework Station? 

6.Πιστοποιητικό τουΑυτόματο ΟπτικόBGA Soldering Rework Station με κάμερα CCD

Πιστοποιητικά UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Εν τω μεταξύ, για να βελτιώσει και να τελειοποιήσει το σύστημα ποιότητας, η Dinghua έχει περάσει την πιστοποίηση επιτόπου ελέγχου ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

 

 

7.Συσκευασία & Αποστολή τουΑυτόματοBGA Soldering Rework Station

 

 

 

8.Αποστολή γιαΑυτόματο BGA Soldering Rework Station

DHL/TNT/FEDEX. Εάν θέλετε άλλο όρο αποστολής, πείτε μας. Θα σας υποστηρίξουμε.

 

9. Όροι πληρωμής

Τραπεζική κατάθεση, Western Union, Πιστωτική Κάρτα.

Πείτε μας εάν χρειάζεστε άλλη υποστήριξη.

 

10. Πώς λειτουργεί ο αυτόματος σταθμός επισκευής SMD DH-A2;

 

11. Σχετικές γνώσεις

Το North Bridge είναι το πιο σημαντικό στοιχείο του chipset της μητρικής πλακέτας, γνωστό και ως Host Bridge. Γενικά το όνομα

του chipset έχει το όνομα του από το όνομα του chip Northbridge. Για παράδειγμα, το τσιπ Northbridge του chipset Intel 965P είναι 82965P,

το τσιπ Northbridge του chipset 975P είναι 82975P και ούτω καθεξής. Το τσιπ North Bridge είναι υπεύθυνο για τη σύνδεση με την CPU και ελέγχει τη μνήμη, το AGP, τη μετάδοση δεδομένων PCI-E εντός της North Bridge, παρέχοντας τον τύπο και τη συχνότητα της CPU, την μπροστινή πλευρά

συχνότητα διαύλου του συστήματος, τύπος μνήμης (SDRAM, DDR, DDR2, DDR3 κ.λπ. Με υποστήριξη μέγιστης χωρητικότητας, υποδοχή AGP, PCI-E

υποδοχή, διόρθωση σφαλμάτων ECC, το τσιπ Northbridge του ενσωματωμένου chipset ενσωματώνει επίσης τον πυρήνα της οθόνης. Συνήθως στη μητρική πλακέτα κοντά στην υποδοχή της CPU, αυτό οφείλεται κυρίως στο γεγονός ότι η επικοινωνία μεταξύ του τσιπ Northbridge και του επεξεργαστή είναι η πιο κοντινή, και

η απόσταση μετάδοσης μειώνεται προκειμένου να βελτιωθεί η απόδοση της επικοινωνίας. Επειδή η ικανότητα επεξεργασίας δεδομένων του τσιπ North Bridge είναι πολύ μεγάλη, η θερμότητα γίνεται επίσης όλο και μεγαλύτερη. Το τσιπ North Bridge καλύπτεται με ψύκτρα για να ενισχύσει τη διάχυση θερμότητας του τσιπ North Bridge. Μερικά τσιπ North Bridge της μητρικής πλακέτας θα χρησιμοποιηθούν επίσης με τον ανεμιστήρα για απαγωγή θερμότητας.

 

Το South Bridge είναι επίσης σημαντικό μέρος του chipset της μητρικής πλακέτας. Κυρίως υπεύθυνος για την επικοινωνία μεταξύ του διαύλου I/O και του ελέγχου

των συσκευών IDE. Για παράδειγμα, το τσιπ South Bridge με το οποίο είναι εξοπλισμένο το chipset P35 της Intel είναι η σειρά ICH9, η οποία είναι ελαφρώς ίδια ανάλογα με τις ανάγκες και τη θέση της South Bridge.

 

Γνωρίζουμε ότι η CPU πρέπει να συνδεθεί με τη μητρική πλακέτα μέσω μιας διεπαφής για να λειτουργήσει. Μετά από τόσα χρόνια ανάπτυξης,

η CPU χρησιμοποιεί μεθόδους διασύνδεσης, όπως τύπο pin, τύπο κάρτας, τύπο επαφής και τύπο pin. Η διεπαφή CPU είναι μια διεπαφή τύπου pin, που αντιστοιχεί στον αντίστοιχο τύπο υποδοχής στη μητρική πλακέτα. Διαφορετικοί τύποι CPU έχουν διαφορετικές υποδοχές CPU, οπότε αν επιλέξετε

μια CPU, πρέπει να επιλέξετε τη μητρική πλακέτα με τον αντίστοιχο τύπο υποδοχής. Ο τύπος υποδοχής CPU της μητρικής πλακέτας είναι διαφορετικός. Ο

Ο αριθμός, ο όγκος και το σχήμα των υποδοχών ποικίλλουν, επομένως δεν μπορούν να συνδεθούν μεταξύ τους.

 

Το Socket 775, γνωστό και ως Socket T, υποστηρίζει επεξεργαστές επεξεργαστών Pentium 4, Pentium 4 EE, Celeron D και διπλού πυρήνα επεξεργαστή επεξεργαστή Pentium D, Pentium EE και Corne Corne, με ακίδες whisker, μέσω των αντίστοιχων επαφών στο κάτω μέρος της CPU Get σε επαφή με

το σήμα, το οποίο είναι η κύρια υποδοχή CPU της πλατφόρμας InTEL.

 

Το Socket AM2 είναι ένα πρότυπο υποδοχής για επιτραπέζιους επεξεργαστές AMD 64-bit που υποστηρίζουν μνήμη DDR2 στα τέλη Μαΐου 2006. Υποστηρίζει AMD Athlon

64 FX/Athlon 64 X2/Athlon 64/Sempron και άλλοι επεξεργαστές. Το Socket AM2 έχει 940 ακροδέκτες CPU, υποστηρίζει συχνότητα διαύλου 200MHz FSB και HyperTransport 1000MHz και υποστηρίζει μνήμη DDR2 διπλού καναλιού.

 

Η ακίδα Socket AM{{0}} είναι ακριβώς η ίδια με την τρέχουσα AM2, με τη διαφορά ότι ο δίαυλος HyperTransport είναι έως 3,0 και υποστηρίζει συχνότητα λειτουργίας έως και 2,6 GHz. Το εύρος ζώνης μετάδοσης δεδομένων θα φτάσει τα 5,2 GT/s ή τα 20,8 GB/s σε αυτή τη συχνότητα, που είναι το τυπικό

για επεξεργαστές AMD K10. Η υποδοχή είναι συμβατή με AM2.