Μηχάνημα επισκευής μητρικής πλακέτας κινητών τηλεφώνων
Αυτόματο BGA Rework Station για εργαστήριο, με αυτόματη λήψη τσιπ μετά την αποκόλληση. Με οπτικό σύστημα lignment CCD για τοποθέτηση, αυτόματη αφαίρεση, παραλαβή, αντικατάσταση και συγκόλληση. Λέξεις-κλειδιά: μηχάνημα σφαιροποίησης bga, μηχάνημα επισκευής chipset μητρικής πλακέτας, επισκευή μητρικής πλακέτας φορητού υπολογιστή
Περιγραφή
Επισκευή μητρικής πλακέτας φορητού υπολογιστή DH-A2E Automatic BGA Rework Station
Παράμετροι προϊόντων
| Ονομαστική ισχύς | 4900W |
| Ανώτερη ισχύς | 1200W |
| Ισχύς κάτω | 2ος :1200W; 3ος: 2400W |
| Ακρίβεια θερμοκρασίας | ±2 μοίρες |
| Εξωτερικές θύρες θερμοκρασίας | 1 τεμ (προαιρετικά) |
| Ακρίβεια ευθυγράμμισης | 0,01 χλστ |
| Μέγεθος μητρικής πλακέτας | Max400*450mm Ελάχ. 10*10mm |
| Διάσταση τσιπ | 0,1 χλστ |
| Τροφοδοσία τσιπ- | Αυτόματη παραλαβή και αντικατάσταση |
| Βάση | Αυτόματη τοποθέτηση |
| Οπτικό CCD | Αυτόματη έξοδος και επιστροφή και εστίαση. |
| Διάσταση | Υ600mm*Π700mm*Υ850mm |
| Καθαρό βάρος | 70 κιλά |
| Εφαρμογή | bga balling μηχάνημα, μηχάνημα επισκευής chipset μητρικής πλακέτας, επισκευή μητρικής πλακέτας φορητού υπολογιστή |
Εφαρμογή Προϊόντων
Αυτή η μηχανή μπάλας bga μπορεί να επισκευάσει τη μητρική πλακέτα υπολογιστή, smartphone, φορητού υπολογιστή, ψηφιακής κάμερας, κλιματιστικού, τηλεόρασης και άλλου ηλεκτρονικού εξοπλισμού από την ιατρική βιομηχανία, τη βιομηχανία επικοινωνιών, την αυτοκινητοβιομηχανία κ.λπ.
Ευρύ φάσμα εφαρμογών: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, τσιπ LED.
Η Εταιρεία μας
Ένα ζευγάρι: Σταθμός συγκόλλησης Bga
Επόμενη: Reballing Machine Bga Rework Station
